陶瓷电子部件制造技术

本发明专利技术的电子部件具有：陶瓷素体，其具有内部电极；和外部电极，其形成于陶瓷素体的外表面。外部电极具有：第一电极层，其与内部电极的至少一部分电连接；和第二电极层，其形成于第一电极层的外侧。第一电极层具有包含铜的第一导体区域，第二电极层具有第二导体区域，该第二导体区域由包含银及钯的基质相和分散于该基质相中的铜颗粒构成。该基质相中的铜颗粒构成。该基质相中的铜颗粒构成。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷电子部件


[0001]本专利技术涉及一种具有外部电极的电子部件。

技术介绍

[0002]在将陶瓷电容器等电子部件安装于电路基板等基板上的情况下，作为基板安装用接合材料，多使用焊锡。但是，在通过焊锡进行安装时，容易受到温度变化的影响，如果受到热冲击，则因电子部件和基板的膨胀收缩差而可能在焊锡接合部产生裂纹。
[0003]因此，近年来，使环氧类热固化性树脂含有Ag的填料来代替焊锡的导电性粘接剂受到了关注。该导电性粘接剂包含富有弹性的树脂，因此，即使受到热冲击等温度变化，也能抑制在电子部件和基板的接合部产生裂纹。
[0004]在使用该导电性粘接剂的情况下，在接合对象物即电子部件中，也需要形成与导电性粘接剂的适用性良好的外部电极。
[0005]例如，专利文献1中，作为能够使用导电性粘接剂进行安装的电子部件，公开了一种电容器，其中，形成有将Cu的烧结电极和Ag－Pd的烧结电极层叠的双层结构的外部电极。在这种结构的情况下，在导电性粘接剂和外部电极之间，电位差减小，能够抑制电位腐蚀。
[0006]但是，在专利文献1的技术中，如果在向基板安装后在高温高湿的环境下长时间施加电压，则有时会发生电迁移现象或绝缘电阻的降低，耐久性不一定充分。因此，寻求高温高湿环境下的耐久性的进一步提高。
[0007][现有技术文献][0008]专利文献
[0009]专利文献1：日本特开2001－307947号公报

技术实现思路

[0010][专利技术所要解决的技术问题][0011]本专利技术是鉴于这种实际情况而完成的，其目的在于提供一种可以进行使用导电性粘接剂的安装且对于高温高湿环境的耐久性优异的电子部件。
[0012][用于解决问题的技术方案][0013]为了实现上述目的，本专利技术提供一种电子部件，其中，具有：
[0014]陶瓷素体，其具有内部电极；和
[0015]外部电极，其形成于所述陶瓷素体的外表面，
[0016]其中，
[0017]所述外部电极具有：
[0018]第一电极层，其与所述内部电极的至少一部分电连接；和
[0019]第二电极层，其形成于所述第一电极层的外侧，
[0020]所述第一电极层具有包含铜的第一导体区域，
[0021]所述第二电极层具有第二导体区域，该第二导体区域由包含银及钯的基质相和分
散于所述基质相中的铜颗粒构成。
[0022]如上所述，在本专利技术的电子部件中，外部电极由至少两层电极层构成。而且，安装时与导电性粘接剂相接的一侧的第二电极层中，除了包含Ag－Pd的基质相以外，还包含铜颗粒。通过具有这种结构，即使是在高温高湿的环境下长时间施加电压的情况下，也不会发生电迁移现象，电子部件的耐久性得到提高。
[0023]所述第二导体区域的所述基质相还可以包含铜。在该情况下，在所述第二导体区域的所述基质相中，如果设银、钯以及铜的含量的合计量为100mol％，则优选的是，设钯的含有率为2mol％～10mol％，设铜的含有率为5mol％～11mol％，设余部为银。
[0024]优选的是，所述第二导体区域中包含的所述铜颗粒的平均粒径为0.5μm～5.0μm。
[0025]另外，优选的是，在所述第二电极层的截面上，当设所述基质相所占的面积为A
M
，设所述铜颗粒所占的面积为A
P
时，
[0026]A
P
相对于A
M
的比(A
P
/A
M
)为3％～15％。
[0027]如上所述，通过将铜颗粒的平均粒径或面积比例控制在规定范围，高温高湿环境下的电子部件的耐久性进一步提高。此外，所述第二导体区域中包含的所述铜颗粒可以包含钯，也可以包含银。
[0028]另外，优选的是，在所述第一电极层的截面上所述第一导体区域所占的面积比例大于在所述第二电极层的截面上所述第二导体区域所占的面积比例。通过设为这种结构，位于内侧的第一电极层变密，耐湿性进一步提高。另外，位于外侧的第二电极层比第一电极层变疏，从而可实现锚固效果，外部电极和导电性粘接剂的粘接性提高。
[0029]另外，在本专利技术的电子部件中，所述第一电极层除了具有所述第一导体区域以外，还具有分散于第一电极层中的第一非金属部；所述第二电极层除了具有所述第二导体区域以外，还具有分散于第二电极层中的第二非金属部。而且，优选的是，所述第二电极层的截面上的所述第二非金属部的纵横比大于所述第一电极层的截面上的所述第一非金属部的纵横比。这样，通过减小第一非金属部的纵横比，耐湿性进一步提高。另外，通过增大第二非金属部的纵横比，可实现锚固效果，外部电极和导电性粘接剂的粘接性提高。
[0030]优选的是，所述第一电极层包含含有氧化硅的颗粒作为所述第一非金属部，所述第二电极层也包含含有氧化硅的颗粒作为所述第二非金属部。此外，优选的是，与所述第一电极层相比，所述第二电极层的含有所述氧化硅的颗粒的含有率更高。
[0031]通过设为这种结构，第二电极层变疏，外部电极和导电性粘接剂的粘接性进一步提高。
[0032]另外，优选的是，所述第二电极层的表面附近包含以氧化铝为主成分的颗粒作为所述第二非金属部。通过设为这种结构，第二电极层的表面变得粗糙，外部电极和导电性粘接剂的粘接性通过锚固效果进一步得到提高。其结果，电子部件对于高温高湿环境的耐久性进一步提高。
附图说明
[0033]图1是表示本专利技术的一实施方式的层叠陶瓷电容器的安装后的截面的示意图。
[0034]图2是图1所示的区域II的放大图。
[0035]图3A是图2所示的区域IIIA的放大图。
[0036]图3B是图2所示的区域IIIB的放大图。
[0037]图3C是图2所示的区域IIIC的放大图。
具体实施方式
[0038]首先，作为本专利技术的电子部件的一实施方式，对层叠陶瓷电容器1进行说明。图1中示出了一般层叠陶瓷电容器1的剖视图。
[0039]如图1所示，层叠陶瓷电容器1具有陶瓷素体10。而且，该陶瓷素体10具有实质上平行于包含X轴及Y轴的平面的陶瓷层2和内部电极层3，在陶瓷素体10的内部，陶瓷层2和内部电极层3沿着Z轴方向交替层叠。在此，“实质上平行”是指绝大部分平行，但意味着也可以具有略不平行的部分，陶瓷层2和内部电极层3也可以略有凹凸或倾斜。
[0040]图1所示的陶瓷素体10的形状为大致长方体状，具有在X轴方向上相对的两个端面10a、在Y轴方向上相对的两个侧面10b、以及在Z轴方向上相对的两个侧面10b。其中，对于陶瓷素体10的形状没有特别限定，可以为椭圆柱状、圆柱状、其它棱柱状等。另外，对于陶瓷素体10的外形尺寸也没有特别限定，例如，可以设X轴方向的长度为0.6mm～5.7mm，设Y轴方向的宽度为0.3mm～5.0mm，设Z轴方向的高度为0.3mm～3.0mm。
[0041]图1中示出了作为层叠陶瓷电容器1的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子部件，其特征在于，具有：陶瓷素体，其具有内部电极；和外部电极，其形成于所述陶瓷素体的外表面，其中，所述外部电极具有：第一电极层，其与所述内部电极的至少一部分电连接；和第二电极层，其形成于所述第一电极层的外侧，所述第一电极层具有包含铜的第一导体区域，所述第二电极层具有第二导体区域，该第二导体区域由包含银及钯的基质相和分散于所述基质相中的铜颗粒构成。2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，所述第二导体区域的所述基质相还包含铜，在所述基质相中，钯的含有率为2mol％～10mol％，铜的含有率为5mol％～11mol％，余部为银。3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，所述第二导体区域中包含的所述铜颗粒的平均粒径为0.5μm～5.0μm。4.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，在所述第二电极层的截面上，当设所述基质相所占的面积为A
M
，设所述铜颗粒所占的面积为A
P
时，A
P
相对于A
M
的比A
P
/A
M
为3％～15％。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：井口俊宏，安藤德久，玉木贤也，松永香叶，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：