【技术实现步骤摘要】
一种激光切割光斑控制系统及方法
[0001]本专利技术涉及激光切割
，尤其涉及一种激光切割光斑控制系统及方法。
技术介绍
[0002]激光切割利用经聚焦后的高功率密度激光束照射金属板材，使金属板材迅速熔化、气化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现金属板材的切割。与等离子切割、火焰切割、线切割等方法相比，激光切割具有热影响区小，切割速度快，切割质量好等优点，在金属板材切割加工中迅速得到了广泛应用。
[0003]在激光加工过程中，光斑的能量和能量在空间上的分布情况对激光加工能力以及速度影响较大，在传统的激光加工技术中，由于激光热量在远离激光焦点时会逐渐衰减，尤其是在厚板加工时，激光束相对于切割头机械本体静止，不会产生相对于激光头机械本体的运动轨迹，因此激光的最高能量点无法良好的传递到板材的待加工区域，容易导致激光光束能量利用率低，切割效率低，加工件黏连或切割面质量下降的问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供一种激光切割光斑控制系统，系统根据预设参数形成光斑轨...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光切割光斑控制系统，其特征在于，包括：上位机和设置在切割设备上的激光切割光斑控制装置；激光切割光斑控制装置包括：图形处理模块、储存模块以及主处理器；上位机与主处理器通信连接，上位机用于获取用户输入的光斑轨迹参数，并将输入的光斑轨迹参数传输给主处理器；主处理器通过图形处理模块将输入的光斑轨迹参数进行坐标点拟合，形成光斑图形的最小组成单元，基于所述最小组成单元通过旋转、平移、复制、拉伸操作，形成最终光斑轨迹图形数据及切割坐标集合，储存至储存模块中。2.根据权利要求1所述的激光切割光斑控制系统，其特征在于，主处理器还用于按照预设切割顺序从储存模块调取切割坐标集合执行切割进程；预设切割顺序包括：按照顺时针方向对光斑轨迹图形数据进行扫描；或，按照逆时针方向对光斑轨迹图形数据进行扫描；或，以预设时间间隔调取光斑轨迹图形数据，实现光斑轨迹图形数据的周期扫描；或，根据坐标点的稀疏度，对光斑轨迹图形数据进行间隔提取扫描。3.根据权利要求1或2所述的激光切割光斑控制系统，其特征在于，激光切割光斑控制装置包括：存储器；存储器内储存有光斑轨迹参数；主处理器接收上位机传输的光斑轨迹参数，将接收的光斑轨迹参数与存储器内储存的光斑轨迹参数进行比对，判断是否一致；若一致，接收的光斑轨迹参数不写入存储器内，且调取存储器内储存的光斑轨迹参数配置成光斑轨迹图形数据；若不一致，则将接收的光斑轨迹参数写入至存储器内，再将接收的光斑轨迹参数配置成光斑轨迹图形数据。4.根据权利要求3所述的激光切割光斑控制系统，其特征在于，上位机向主处理器发送启动控制指令，且未附带光斑轨迹参数时，主处理器从存储器调取在先光斑轨迹参数，并配置成光斑轨迹图形数据进行切割作业。5.根据权利要求1或2所述的激光切割光斑控制系统，其特征在于，激光切割光斑控制装置还包括：辅助芯片；辅助芯片用于监测激光切割光斑控制系统运行数据，当监测到激光切割光斑控制系统的故障数据时，进行报警提示。6.一种激光切割光斑控制方法，其特征在于，方法采用如权利要求1至5任意一项所述的激光切割光斑控制系统；方法包括：获取光斑轨迹参数；通过图形处理模块将输入的光斑轨迹参数进行坐标点拟合，形成光斑图形的最小组成单元，然后基于该最小组成单元通过旋转、平移、复制、拉伸操作，形成最终光斑轨迹图形数据，进行储存；按照预设切割顺序从储存模块调取切割坐标集合执行切割进程。
7.根据权利要求6所述的激光切割光斑控制方法，其特征在于，方法中，图形处理模块根据用户输入的光斑轨迹图形数据进行坐标点拟合，计算形成光斑图形的最小组成单元，然后基于该最小组成单元通过旋转、平移、复制、拉伸操作，最终形成的第一光斑轨迹图形数据；第一光斑轨迹图形数据包括：椭圆形，或8字形，或半圆形，或O形，或∞形；配置执行完成第一光斑轨迹图形数据之后，形成第二光斑轨迹图形数据时，第一光斑...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨绪广，林高令，孙明杰，牛满钝，张钦溟，张成顺，刘鹏，张晓，盛伟涵，
申请(专利权)人：济南邦德激光股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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