一种非晶纤维及其制备方法技术

本申请提供了一种扁平状非晶纤维及其制备方法，其包括：非晶金属芯和玻璃外层，其中所述非晶金属芯的宽厚比为大于等于1.5并且厚度为小于18微米，所述玻璃外层的厚度为0.5至10微米。本申请公开的扁平状非晶纤维厚度低，宽度窄，其表面的玻璃外层是天然的绝缘层，在高频电子器件和小型电子器件中具有良好的应用前景。前景。前景。

【技术实现步骤摘要】
一种非晶纤维及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种扁平状非晶纤维及其制备方法。

技术介绍

[0002]目前非晶带材在电子器件中的应用趋向高频化，非晶带材的厚度越薄，越利于降低高频损耗，在实际应用中效果越好。由于受到制备技术的限制，目前非晶带材厚度可以做到(去掉最薄)20微米。国际上在该领域技术最先进的安泰科技、日立金属、德国VAC三家公司最薄可以做到18微米，厚度低于18微米的非晶带材目前技术难以实现。
[0003]非晶带材制作高频电子器件时，为了降低损耗，会对带材做绝缘处理，即：在非晶带材上涂覆绝缘漆，该流程成本高，不环保。
[0004]目前非晶窄纤维采用辊剪的方式制备，将宽带利用排式辊刀剪切成窄带，辊刀间距最小在0.5毫米，更小的间距技术难度大，辊剪成本大幅提升。市场上最窄的非晶带材为0.5毫米。
[0005]业界持续需要尺寸更小的非晶带材。

技术实现思路

[0006]本专利技术可以制备厚度低，宽度窄的金属纤维，其表面的玻璃外层是天然的绝缘层，在高频电子器件和小型电子器件中具有良好的应用前景。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扁平状非晶纤维，其包括：非晶金属芯和玻璃外层，其中所述非晶金属芯的宽厚比为大于等于1.5并且厚度为小于18微米，所述玻璃外层的厚度为0.5至10微米。2.根据权利要求1所述的扁平状非晶纤维，其中所述非晶金属芯的宽厚比为大于等于3并且厚度为小于等于15微米，所述玻璃外层的厚度为1至5微米。3.根据权利要求1或2所述的扁平状非晶纤维，其中所述非晶金属芯的宽度为20至300微米，厚度为5至15微米，宽厚比为大于等于4。4.根据权利要求1所述的扁平状非晶纤维，其中所述非晶金属芯含有：a)Co，Fe，Mn，Ni中的一种或多种元素；b)Si，B，C中的一种或多种元素；和c)任选的稀土或过渡族金属。5.根据权利要求1所述的扁平状非晶纤维，其中所述非晶金属芯含有：1-15重量％的Fe；2-12重量％的Si；总量为2-25重量％的选自B、Nb、Cu、Mn、Mo、Ni、Cr和Al中的一种或多种；以及余量的Co。6.制备根据前述权利要求中任一项所述的扁平状非晶纤维的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈征，王诚，
申请(专利权)人：日照恒维新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：