可产生不同阻抗的排线包覆结构制造技术

本实用新型专利技术是关于一种可产生不同阻抗的排线包覆结构，包括芯线、绝缘体及第一金属包覆层，其中各芯线等间距设置且平行排列，另绝缘体则包覆于各芯线的外表面上，而第一金属包覆层对应于部分芯线设置，且局部包覆在所述绝缘体的相互对应边上，并使被第一金属包覆层所包覆区域的芯线阻抗值低于其它未被其所包覆区域的芯线阻抗值；如此，可根据电子设备内部的各种不同装置的阻抗需求，而将其整合在同一排线制出，不仅能简化制作与组装流程，且线路的整理与安排更加方便、容易。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种排线包覆结构，尤其涉及一种可产生不同阻 抗的排线包覆结构。
技术介绍
由于电子设备日趋精密，计算机、电视的结构也越来越精细，将 排线应用于前述需要传递信号的场合中，从而让业者或使用者在安装 时，能够迅速完成与连接器的装配作业，并借助排列状结构的排线设 计，使计算机、电视内部配置空间整齐容易散热，或易于进行维修保 养，更能保持良好信号传送效果。现有排线包覆结构，主要由多条铜丝芯线及PVC材料的绝缘体所构成，该绝缘体包覆于各芯在线，并使各芯线平行排列且呈绝缘状态 分隔设置，以形成一排线包覆结构。然而，现有的排线包覆结构，在实际使用上仍存在下述问题，由 于其是根据电子设备内部的各种不同装置，分别制作有多种传输线， 组合时再个别与连接器插接结合，制作时通常需要开设有多组模具， 来分别制作各种不同阻抗的排线，另在其与连接器作插接时，往往需要耗费大量的组装时间；因此，其不仅有模具的设置成本及人员的装 配成本，而且将其应用在电子设备内部的各装置时，对于各传输线的整理与安排显得相当复杂，因而大幅降低其实用性及经济效益；急需力口以改善。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于提供一种可产生不同阻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可产生不同阻抗的排线包覆结构，其特征在于，包括：多条芯线（１１），各芯线（１１）等间距设置且平行排列；绝缘体（２１），包覆于所述各芯线（１１）的外表面上；以及第一金属包覆层（３１），对应于部分所述芯线（１１）设置，且局部包覆在所述绝缘体（２１）的相互对应边上，并使被所述第一金属包覆层（３１）所包覆区域的所述芯线（１１）阻抗值低于其它未被所述第一金属包覆层（３１）所包覆区域的芯线（１１）阻抗值。

【技术特征摘要】
1.一种可产生不同阻抗的排线包覆结构，其特征在于，包括多条芯线(11)，各芯线(11)等间距设置且平行排列；绝缘体(21)，包覆于所述各芯线(11)的外表面上；以及第一金属包覆层(31)，对应于部分所述芯线(11)设置，且局部包覆在所述绝缘体(21)的相互对应边上，并使被所述第一金属包覆层(31)所包覆区域的所述芯线(11)阻抗值低于其它未被所述第一金属包覆层(31)所包覆区域的芯线(11)阻抗值。2. 如权利要求l所述的可产生不同阻抗的排线包覆结构，其特征 在于，所述第一金属包覆层(31)为银箔。3. 如权利要求2所述的可产生不同阻抗的排线包覆结构，其特征 在于，还包括第二金属包覆层(41),所述第二金属包覆层(41)包 覆于所述绝缘体(21)及第...

【专利技术属性】
技术研发人员：江钦池，
申请(专利权)人：鸿富资讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]