【技术实现步骤摘要】
一种稳固性发光二极管用封装结构
[0001]本技术涉及一种稳固性发光二极管用封装结构。
技术介绍
[0002]二极管封装指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接;封装在电子上,不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降;另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。
[0003]现有的二极管多采用一体式封装,导致光导出方式单一的同时,当灯帽发生一定程度的摩擦时,无法对灯帽进行更换,进而导致整个二极管的浪费,因而需要对现有的封装方式进行一定程度的改进,提升其实用性。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种稳固性发光二极管用封装结构,解决了现有二极管灯帽无法进行更换的问题。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种稳固性发光二极管用封装结构,包括底座(1),所述底座(1)的内部中心位置设置有内芯(9),其特征在于,所述底座(1)的上方固定连接有亚克力板(3),且亚克力板(3)的上方一体成型有截面呈倒L形结构的卡扣(8),所述底座(1)的上方设置有灯帽(4),且灯帽(4)的底部一体成型有内扣(401),所述灯帽(4)通过内扣(401)和卡扣(8)之间卡接,所述底座(1)的下方设置有引脚(5)。2.根据权利要求1所述的一种稳固性发光二极管用封装结构,其特征在于,所述底座(1)的上方,亚克力板(3)的下方设置有垫片(2),且垫片(2)的两个端面分别与底座(1)和亚克力板(3)之间粘接,并且垫片(2)呈环形结构。3.根据权利要求1所述的一种稳固性发光二极管用封装结构,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾育艺,
申请(专利权)人:江苏途瑞光电有限公司,
类型:新型
国别省市:
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