用于半导体集成电路封装的测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种用于半导体集成电路封装的测试装置，包括基板和芯片检测电路板，所述芯片检测电路板通过螺钉安装在基板的顶部，所述基板的底部通过螺钉安装有步进电机，所述步进电机的活动端贯穿基板的表面并延伸至基板的上方，所述步进电机的活动端通过联轴器固定安装有固定轴，所述第一支撑板的表面开设有多个安装孔，多个所述安装孔的内部均滑动插设有安装杆，所述第二支撑板的顶部通过螺钉安装有第二伺服电机，所述第二连接板和第一连接板的一端通过螺钉分别安装有第一齿条和第二齿条。本实用新型专利技术既节约了人力，又显著提高了检测的效率和芯片装载于检测电路板上的位置精度，从而保证检测的准确性，避免误检。避免误检。避免误检。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体集成电路封装的测试装置


[0001]本技术涉及芯片检测
，尤其涉及一种用于半导体集成电路封装的测试装置。

技术介绍

[0002]半导体芯片在进行检测时，需要人工手动将芯片拿取并插接在用于检测芯片的电路板的插孔内，再将电路板与检测平台连接后进行通电测试，若采用上述的人工操作芯片的方式，由于人工在操作时容易产生误差，使得芯片插接在插孔内的位置偏移，降低芯片检测的稳定性，同时，人工操作芯片还大大降低了通电工作效率，进而降低芯片的检测效率。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于半导体集成电路封装的测试装置既节约了人力，又显著提高了检测的效率和芯片装载于检测电路板上的位置精度，从而保证检测的准确性，避免误检。
[0004]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种用于半导体集成电路封装的测试装置，包括基板和芯片检测电路板，所述芯片检测电路板通过螺钉安装在基板的顶部，所述基板的底部通过螺钉安装有步进电机，所述步进电机的活动端贯穿基板的表面并延伸至基板的上方，所述步进电机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体集成电路封装的测试装置，包括基板（4）和芯片检测电路板（19），所述芯片检测电路板（19）通过螺钉安装在基板（4）的顶部，其特征在于：所述基板（4）的底部通过螺钉安装有步进电机（7），所述步进电机（7）的活动端贯穿基板（4）的表面并延伸至基板（4）的上方，所述步进电机（7）的活动端通过联轴器固定安装有固定轴（6），所述固定轴（6）的一端通过螺钉安装有第一支撑板（2），所述第一支撑板（2）的表面开设有多个安装孔，多个所述安装孔的内部均滑动插设有安装杆（1），多个所述安装杆（1）的顶端均安装有伸缩机构，多个所述安装杆（1）的底端均通过螺钉安装有夹持机构；所述夹持机构包括第二支撑板（17），所述第二支撑板（17）通过螺钉安装在安装杆（1）的底端，所述第二支撑板（17）的下表面上活动安装有两个面对面设置的夹块（23），两个所述夹块（23）可沿着相互靠近或相互远离的方向移动；所述第二支撑板（17）的顶部通过螺钉安装有第二伺服电机（18），所述第二伺服电机（18）的活动端通过螺钉安装有安装齿轮（31），所述第二支撑板（17）的顶部开设有条形通孔（24），所述安装齿轮（31）位于条形通孔（24）的上方；两个所述夹块（23）的顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭兴义，
申请(专利权)人：江苏芯丰集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：