【技术实现步骤摘要】
磨板装置
[0001]本技术涉及电路板加工领域,特别涉及一种磨板装置。
技术介绍
[0002]在对电路板电镀,孔金属化前我们一般都需要对电路板进行磨板处理,以去除板面的赃物,氧化物等等。在磨板的过程中,由于磨刷摩擦会产生大量的热量,因此需要用喷淋的方式给磨刷喷水,以减少磨刷在磨板过程中的损耗,并增加板面的光滑。在电路板磨板后,也需要进行水洗,以彻底清洗板面以及板孔内残留的铜粉。因此,现有的磨板机在磨板时与磨板后都需要浪费大量的水资源。
技术实现思路
[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术提出一种磨板装置,能够节省水资源。
[0004]根据本技术的第一方面实施例的磨板装置,包括:机箱、刷板机构、冲洗机构、中转缸和水洗机构;刷板机构设置在所述机箱内;冲洗机构设置在所述机箱上,所述冲洗机构能够对所述刷板机构上的工件进行冲洗;中转缸的下部与所述机箱连通;水洗机构与所述中转缸的上部连通,所述水洗机构能够对工件进行清洗。
[0005]根据本技术实施例的磨板装置,至少具有如下有 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种磨板装置,其特征在于,包括:机箱(100);刷板机构(140),设置在所述机箱(100)内;冲洗机构,设置在所述机箱(100)上,所述冲洗机构能够对所述刷板机构(140)上的工件进行冲洗;中转缸(200),所述中转缸(200)的下部与所述机箱(100)连通;水洗机构,与所述中转缸(200)的上部连通,所述水洗机构能够对工件进行清洗。2.如权利要求1所述的磨板装置,其特征在于:所述中转缸(200)上设置有第一输送管(275),所述中转缸(200)的下部通过所述第一输送管(275)与所述机箱(100)连通,所述第一输送管(275)上设置有第一驱动泵(270)。3.如权利要求2所述的磨板装置,其特征在于:所述水洗机构包括水洗缸(400),所述中转缸(200)的上部设置有连接管(250),所述中转缸(200)通过所述连接管(250)与所述水洗缸(400)连通。4.如权利要求3所述的磨板装置,其特征在于:所述中转缸(200)的中部设置有第一滤网,所述第一输送管(275)和所述连接管(250)分别位于所述第一滤网的两侧。5.如权利要求3所述的磨板装置,其特征在于:所述连接管(250)上...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒋军林,何江华,易煌,唐文元,周路君,陈志鸿,
申请(专利权)人:中山国昌荣电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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