一种智能门锁探测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种智能门锁探测装置，包括印制电路板，所述印制电路板上设有超声波传感器，所述超声波传感器包括一超声波发射孔，所述超声波发射孔用于发射超声波信号；所述超声波传感器的外周和喇叭罩的底部贴合设置，所述喇叭罩的上端面设有防水透声膜，所述喇叭罩的底部和所述印制电路板固定连接，所述喇叭罩的外周设有防尘罩，所述防尘罩和所述印制电路板固定连接。通过喇叭罩和防尘罩对超声波传感器进行两层保护，实现过滤静态障碍物体，降低环境的干扰。降低环境的干扰。降低环境的干扰。

【技术实现步骤摘要】
一种智能门锁探测装置


[0001]本技术涉及智能门锁
，尤其涉及一种智能门锁探测装置。

技术介绍

[0002]当前应用在智能门锁上的传感器主要有：光学ToF传感器对象探测，此技术探测距离远，但比较容易受反射面材质状况、烟雾、阳光和气体的干扰，功耗较高，无法使用在极低功耗产品中，应用在产品上容易受环境影响导致误触发，无法过滤静态障碍物体。
[0003]毫米波传感器对象探测，此方案不易受干扰，探测距离远，但功耗大、成本高，应用在产品中耗电快。
[0004]远红外传感器对象探测，主要是利用红外光反射光的强度来判断障碍物的距离，该技术相对成熟但是有着功耗高，受反射面颜色和环境光影响的问题，容易误触发，并且无法过滤静态障碍物；
[0005]目前的智能门锁上的传感器主要是用来探测用户在位，探测用户来往，根据用户在位状态通知主控单元启动其它功能模块，针对当前应用的光学传感器，一般的智能门锁的探测装置容易受外界环境干扰，成本高，误触发率高，功耗高，耗电快且无法过滤静态障碍物体。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种智能门锁探测装置，用于过滤静态障碍物体，降低环境干扰。
[0007]为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种智能门锁探测装置，包括印制电路板，所述印制电路板上设有超声波传感器，所述超声波传感器包括一超声波发射孔，所述超声波发射孔用于发射超声波信号,还包括：底部与所述超声波传感器贴合设置的喇叭罩，所述喇叭罩的上端面设有防水透声膜，所述喇叭罩的底部和所述印制电路板固定连接，所述喇叭罩的外周设有防尘罩，所述防尘罩和所述印制电路板固定连接。
[0008]进一步的，所述超声波传感器为光学TOF传感器、毫米波传感器和远红外传感器中的任意一种。
[0009]进一步的，所述喇叭罩的中心位置包括一开口向上的漏斗形腔体，所述漏斗形腔体的底部设有通孔，所述喇叭罩的底部包括一向内凹陷的槽体，所述槽体的顶部和所述通孔连通，所述超声波传感器的周侧和所述槽体的内壁紧密贴合。
[0010]进一步的，所述通孔的孔径大于所述超声波发射孔的孔径。
[0011]进一步的，所述防尘罩的上端面设有若干个防尘孔，若干个所述防尘孔均匀分布在所述防尘罩的上端面上，所述防尘罩包括固定件，所述固定件向所述印制电路板的方向延伸和所述印制电路板固定连接。
[0012]进一步的，所述防尘罩和所述喇叭罩之间设有支架，所述支架包括上支撑部和下支撑部，所述下支撑部的宽度大于所述上支撑部，所述上支撑部的外周和所述防尘罩的内
壁连接，所述防尘罩的边沿的底部设于所述下支撑部上，所述支架的中心位置设有容纳空腔，所述喇叭罩设于所述容纳空腔内，所述支架的底面和所述印制电路板的上表面固定连接。
[0013]进一步的，所述支架的高度大于所述喇叭罩的高度。
[0014]进一步的，所述防尘罩和所述支架之间设有单面胶，所述单面胶的中间为镂空结构，所述单面胶的中间和所述防水透声膜连通，所述单面胶用于垫高所述防尘罩。
[0015]进一步的，所述智能门锁探测装置还包括卡扣件，所述卡扣件为中间镂空的壳体，所述防尘罩从所述卡扣件的中间露出，所述卡扣件的底部和所述防尘罩的边沿相抵接，所述卡扣件包括若干扣合件，所述扣合件和所述印制电路板卡扣固定。
[0016]进一步的，所述卡扣件的顶面设有双面胶。
[0017]本技术的有益效果：本技术实施例提供一种智能门锁探测装置，包括印制电路板，所述印制电路板上设有超声波传感器，所述超声波传感器包括一超声波发射孔，所述超声波发射孔用于发射超声波信号；所述超声波传感器的外周和喇叭罩的底部贴合设置，所述喇叭罩的上端面设有防水透声膜，所述喇叭罩的底部和所述印制电路板固定连接，所述喇叭罩的外周设有防尘罩，所述防尘罩和所述印制电路板固定连接。通过喇叭罩和防尘罩对超声波传感器进行两层保护，实现过滤静态障碍物体，降低环境的干扰。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0019]图1为本技术实施例提供的一种智能门锁探测装置的爆炸图；
[0020]图2为本技术实施例提供的一种智能门锁探测装置的剖面示意图；
[0021]图3为本技术实施例提供的一种智能门锁探测装置的喇叭罩的俯视图；
[0022]图4为本技术实施例提供的一种智能门锁探测装置的喇叭罩的仰视图；
[0023]图5为本技术实施例提供的一种智能门锁探测装置的防尘罩的结构示意图；
[0024]图6为本技术实施例提供的一种智能门锁探测装置的支架的结构示意图；
[0025]图7为本技术实施例提供的一种智能门锁探测装置的卡扣件的结构示意图；
[0026]图8为本技术实施例提供的一种智能门锁探测装置的整体结构示意图。
[0027]图中：1、印制电路板；2、超声波传感器；3、喇叭罩；30、漏斗形腔体；301、通孔；31、槽体；4、防水透声膜；5、防尘罩；50、防尘孔；51、固定件；6、支架；60、上支撑部；61、下支撑部；62、容纳空腔；7、单面胶；8、卡扣件；80、扣合件；9、双面胶。
具体实施方式
[0028]本技术实施例提供一种智能门锁探测装置，用于过滤静态障碍物体，降低环境干扰。
[0029]为使得本技术的技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，
显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0031]请参考图1，图1为本技术实施例提供的一种智能门锁探测装置的爆炸图，本技术实施例采用以下技术方案：一种智能门锁探测装置，包括印制电路板1，所述印制电路板1上设有超声波传感器2，所述超声波传感器2包括一超声波发射孔，所述超声波发射孔用于发射超声波信号,其特征在于，还包括：底部与所述超声波传感器2贴合设置的喇叭罩3，所述喇叭罩3的上端面设有防水透声膜4，所述喇叭罩3的底部和所述印制电路板1固定连接，所述喇叭罩3的外周设有防尘罩5，所述防尘罩5和所述印制电路板1固定连接。
[0032]如图1和图2所示，所述超声波传感器2的外周和喇叭罩3的底部贴合设置，所述喇叭罩3的上端面设有防水透声膜4，所述喇叭罩3的底部和所述印制电路板1固定连接，所述喇叭罩3的外周设有防尘罩5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能门锁探测装置，包括印制电路板(1)，所述印制电路板(1)上设有超声波传感器(2)，所述超声波传感器(2)包括一超声波发射孔，所述超声波发射孔用于发射超声波信号,其特征在于，还包括：底部与所述超声波传感器(2)贴合设置的喇叭罩(3)，所述喇叭罩(3)的上端面设有防水透声膜(4)，所述喇叭罩(3)的底部和所述印制电路板(1)固定连接，所述喇叭罩(3)的外周设有防尘罩(5)，所述防尘罩(5)和所述印制电路板(1)固定连接。2.根据权利要求1所述的智能门锁探测装置，其特征在于，所述超声波传感器(2)为光学TOF传感器、毫米波传感器和远红外传感器中的任意一种。3.根据权利要求1所述的智能门锁探测装置，其特征在于，所述喇叭罩(3)的中心位置包括一开口向上的漏斗形腔体(30)，所述漏斗形腔体的底部设有通孔(301)，所述喇叭罩(3)的底部包括一向内凹陷的槽体(31)，所述槽体(31)的顶部和所述通孔(301)连通，所述超声波传感器(2)的周侧和所述槽体(31)的内壁紧密贴合。4.根据权利要求3所述的智能门锁探测装置，其特征在于，所述通孔(301)的孔径大于所述超声波发射孔的孔径。5.根据权利要求1所述的智能门锁探测装置，其特征在于，所述防尘罩(5)的上端面设有若干个防尘孔(50)，若干个所述防尘孔(50)均匀分布在所述防尘罩(5)的上端面上，所述防尘罩(5)包括固定件(51)，所述固定件(51)向所述印制电路板(1)的方向延伸和所述印制电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏祺云，
申请(专利权)人：深圳市凯迪仕智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：