本实用新型专利技术涉及芯片技术领域，且公开了一种IC封装后的芯片防撞保护装置，包括装置本体，装置本体的内表面滑动连接有下活动板，下活动板的底部固定安装有抗压木板，装置本体的底部固定连接有底板，底板的底部固定连接有抗压弹簧杆，抗压弹簧杆的顶部固定安装有活动块，装置本体的底部开设有排气孔。该IC封装后的芯片防撞保护装置，通过下活动板和上凸形夹板的配合使用，抗压木板、抗压弹簧杆和活动块对产生的撞击力进行缓冲，再通过移动滑板和弹簧连接杆的作用对装置本体的外部进行防护，转换气囊和传输管道的配合使用，加快气体的流动速度，将湿气清除，通过上述结构从而达到了对芯片进行保护的效果。芯片进行保护的效果。芯片进行保护的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种IC封装后的芯片防撞保护装置
[0001]本技术涉及芯片
，具体为一种IC封装后的芯片防撞保护装置。
技术介绍
[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
[0003]现有的技术中，现有的IC封装后的芯片，尺寸小，低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用，但是一些IC封装后的芯片可能没有防撞保护装置，在使用运输过程中，防止芯片受到碰撞造成损坏，使得成本增加。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种IC封装后的芯片防撞保护装置，具备对芯片进行保护的优点，解决了使用运输过程中，芯片受到碰撞造成损坏的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种IC封装后的芯片防撞保护装置，包括装置本体，装置本体的内表面滑动连接有下活动板，下活动板的内部开设有内芯，下活动板的底部固定安装有抗压木板，装置本体的底部固定连接有底板，底板的底部固定连接有抗压弹簧杆，抗压弹簧杆的顶部固定安装有活动块，装置本体的底部开设有排气孔。
[0008]优选的，装置本体的外表面滑动连接有保护框架，装置本体的外表面滑动连接有限位杆，保护框架的内表面与限位杆远离装置本体的一端固定连接，装置本体的内部螺纹连接有螺纹钉，保护框架和限位杆的内部开设有多个螺纹孔，螺纹孔的直径与螺纹钉的直径相同，装置放在下活动板上时，旋转螺纹钉，将螺纹钉移动至装置本体的外部，推动保护框架，保护框架带动限位杆向内侧移动，保护框架带动限位杆向外侧移动到合适位置后，将螺纹钉旋转进入保护框架和限位杆的内部，保护框架和限位杆被固定。
[0009]优选的，装置本体的顶部滑动连接有移动滑板，移动滑板的底部固定安装有弹簧连接杆，装置本体的顶部固定安装有气囊存放箱，气囊存放箱的内部活动连接有转换气囊，转换气囊的顶部活动连接有下压滑板，下压滑板的顶部与弹簧连接杆的底部活动连接，移动滑板受到撞击时，弹簧连接杆被挤压变形，弹簧连接杆产生的压力带动下压滑板向下移动，下压滑板向下移动时与转换气囊接触，转换气囊受到外力的挤压被压缩。
[0010]优选的，转换气囊的底部固定安装有吹气管道，转换气囊的左侧固定安装有吸气管道，吹气管道的内部固定安装有单向阀，吸气管道的内部固定连接有单向阀，转换气囊受到挤压时，通过吹气管道将转换气囊内部的气体排出，转换气囊不受压力时，转换气囊膨胀的状态下通过吸气管道吸收气体，吹气管道和吸气管道转换气体时，单向阀作用不会出现
回流的情况。
[0011]优选的，装置本体的顶部固定连接有传输管道，装置本体的顶部滑动连接有上凸形夹板，吹气管道产生的气体通过传输管道进行传输，上凸形夹板与芯片的顶部接触，传输管道流动的气体透过上凸形夹板对芯片的顶部进行吹气，加快内部的气流，防止湿气对芯片造成影响。
[0012]优选的，装置本体的内表面滑动连接有夹持滑板，限位杆远离保护框架的一端与夹持滑板靠近保护框架的一侧固定连接，夹持滑板远离限位杆的一侧固定安装有挤压海绵，限位杆向内侧移动时，夹持滑板和挤压海绵随之移动，挤压海绵对芯片的宽度进行夹持固定，限位杆向外侧移动时，挤压海绵不再对芯片夹持，方便移动。
[0013]与现有技术相比，本技术提供了一种IC封装后的芯片防撞保护装置，具备以下有益效果：
[0014]1、该IC封装后的芯片防撞保护装置，通过下活动板和上凸形夹板的配合使用，抗压木板、抗压弹簧杆和活动块对产生的撞击力进行缓冲，再通过移动滑板和弹簧连接杆的作用对装置本体的外部进行防护，转换气囊和传输管道的配合使用，加快气体的流动速度，将湿气清除，通过上述结构从而达到了对芯片进行保护的效果。
[0015]2、该IC封装后的芯片防撞保护装置，通过保护框架和限位杆调整到合适的位置，螺纹钉将保护框架和限位杆固定，再通过夹持滑板和挤压海绵的配合使用对芯片的侧边进行夹持，通过上述结构从而达到了将芯片固定调节的效果。
附图说明
[0016]图1为本技术剖视结构示意图；
[0017]图2为本技术上凸形夹板结构示意图；
[0018]图3为本技术螺纹钉结构示意图。
[0019]其中：1、装置本体；2、下活动板；3、内芯；4、抗压木板；5、底板；6、抗压弹簧杆；7、活动块；8、排气孔；9、移动滑板；10、弹簧连接杆；11、气囊存放箱；12、转换气囊；13、下压滑板；14、吹气管道；15、吸气管道；16、传输管道；17、上凸形夹板；18、保护框架；19、限位杆；20、螺纹钉；21、夹持滑板；22、挤压海绵。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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3，一种IC封装后的芯片防撞保护装置，包括装置本体1，装置本体1的内表面滑动连接有下活动板2，下活动板2的内部开设有内芯3，下活动板2的底部固定安装有抗压木板4，装置本体1的底部固定连接有底板5，底板5的底部固定连接有抗压弹簧杆6，抗压弹簧杆6的顶部固定安装有活动块7，装置本体1的底部开设有排气孔8，装置本体1的顶部滑动连接有移动滑板9，移动滑板9的底部固定安装有弹簧连接杆10，装置本体1的顶部固定安装有气囊存放箱11，气囊存放箱11的内部活动连接有转换气囊12，转换气囊12的顶部
活动连接有下压滑板13，下压滑板13的顶部与弹簧连接杆10的底部活动连接，移动滑板9受到撞击时，弹簧连接杆10被挤压变形，弹簧连接杆10产生的压力带动下压滑板13向下移动，下压滑板13向下移动时与转换气囊12接触，转换气囊12受到外力的挤压被压缩，转换气囊12的底部固定安装有吹气管道14，转换气囊12的左侧固定安装有吸气管道15，吹气管道14的内部固定安装有单向阀，吸气管道15的内部固定连接有单向阀，转换气囊12受到挤压时，通过吹气管道14将转换气囊12内部的气体排出，转换气囊12不受压力时，转换气囊12膨胀的状态下通过吸气管道15吸收气体，吹气管道14和吸气管道15转换气体时，单向阀作用不会出现回流的情况，装置本体1的顶部固定连接有传输管道16，装置本体1的顶部滑动连接有上凸形夹板17，吹气管道14产生的气体通过传输管道16进行传输，上凸形夹板17与芯片的顶部接触，传输管道16流动的气体透过上凸形夹板17对芯片的顶部进行吹气，加快内部的气流，防止湿气对芯片造成影响；
[0022]装置本体1的外表面滑动连接有保护框架18，装置本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种IC封装后的芯片防撞保护装置，包括装置本体(1)，其特征在于：所述装置本体(1)的内表面滑动连接有下活动板(2)，所述下活动板(2)的内部开设有内芯(3)，所述下活动板(2)的底部固定安装有抗压木板(4)，所述装置本体(1)的底部固定连接有底板(5)，所述底板(5)的底部固定连接有抗压弹簧杆(6)，所述抗压弹簧杆(6)的顶部固定安装有活动块(7)，所述装置本体(1)的底部开设有排气孔(8)。2.根据权利要求1所述的一种IC封装后的芯片防撞保护装置，其特征在于：所述装置本体(1)的外表面滑动连接有保护框架(18)，所述装置本体(1)的外表面滑动连接有限位杆(19)，所述保护框架(18)的内表面与限位杆(19)远离装置本体(1)的一端固定连接，所述装置本体(1)的内部螺纹连接有螺纹钉(20)。3.根据权利要求1所述的一种IC封装后的芯片防撞保护装置，其特征在于：所述装置本体(1)的顶部滑动连接有移动滑板(9)，所述移动滑板(9)的底部固定安装有弹簧连接杆(10)，所述装置本体(1)的顶部固定安装有气囊存放箱(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈颖，陈智阳，
申请(专利权)人：芯思维半导体深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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