一种等静压成型用包套制造技术

本实用新型专利技术提供了一种等静压成型用包套，所述等静压成型用包套包括包套盒与设置在所述包套盒开口处的盖板，所述包套盒的外径与所述盖板的直径相同，所述包套盒的侧壁设置有1个孔洞。本实用新型专利技术提供的等静压成型用包套仅需一次焊接，提升了焊接质量与生产效率，节约了生产成本。了生产成本。了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种等静压成型用包套


[0001]本技术属于磁控溅射
，涉及一种包套，尤其涉及一种等静压成型用包套。

技术介绍

[0002]粉末等静压成型时一般都需要先制作包套，将粉末装入包套内，经过脱气处理，再将包套封死，然后放入等静压炉中进行致密化处理。半导体用溅射靶材在进行扩散焊接时也需要先制作相应包套，经过脱气处理，再将包套封死，然后放入等静压炉中进行焊接。包套的材质多种多样，以铝及不锈钢为主。
[0003]传统采用的包套由一个圆筒和两个盖板组成，需要焊接两次才能将这三个组件焊接成一体制作包套，存在生产效率低下和焊接质量不稳定的问题。
[0004]CN 111360261A公开了一种可重复利用包套的加工方法，所述加工方法包括如下步骤：(1)将待致密化的产品、石墨垫块及石墨纸置于包套内组装；(2)将包套盖板和包套进行装配，之后将包套和脱气管进行装配；(3)将步骤(2)所得包套依次进行脱气及致密化处理，之后将产品取出，然后对包套进行矫正，得到可重复利用的包套。然而所述包套需要焊接两次才能将上下盖板依次固定在包套上，生产效率有待进一步提升。
[0005]CN 111001920A公开了一种热等静压扩散焊接的方法，所述方法包括如下步骤：(1)将靶材、背板与垫板的组合放置于金属包套中；(2)金属包套抽真空密封后，进行热等静压处理；步骤(1)所述靶材、背板与垫板的组合中，靶材位于背板与垫板之间；步骤(2)所述热等静压处理时，靶材在垫板压力作用下与背板扩散焊接。然而所述专利技术同样存在包套制作需要焊接两次的问题，且无法避免焊接质量不稳定的现象。
[0006]CN 110976876A公开了一种提高粉末冶金靶材得料率的方法，所述方法包括以下步骤：(1)提供两个结构相同的包套以及若干加固板，所述包套为一端面开口的盒状结构；(2)在其中一个包套的边缘四周包裹焊接加固板，在包套内填粉后，然后再在加固板的另一侧焊接另一个包套，构成完整的粉末冶金材料包围结构；(3)对包围结构检漏，合格的包围结构方能进入下一步骤；(4)对包围结构脱气、热等静压，然后将包围结构剖开得到靶材粗胚。然而所述专利技术需要额外用到加固板，提高了生产成本。
[0007]由此可见，如何提供一种等静压成型用包套，减少焊接次数，提升焊接质量与生产效率，节约生产成本，成为了目前本领域技术人员迫切需要解决的问题。

技术实现思路

[0008]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种等静压成型用包套，所述等静压成型用包套仅需一次焊接，提升了焊接质量与生产效率，节约了生产成本。
[0009]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0010]本技术提供一种等静压成型用包套，所述等静压成型用包套包括包套盒与设置在所述包套盒开口处的盖板；所述包套盒的外径与所述盖板的直径相同；所述包套盒的
侧壁设置有1个孔洞。
[0011]本技术中，所述包套盒由一次冲压制成，相较于传统使用的圆筒底部焊接底板的方法，一次冲压包套盒的整体性更好，只需在开口处焊接一块盖板即可实现对背板与靶材的包套作用，且一次焊接的质量优于两次焊接，提升了生产效率，进而节约了生产成本。所述孔洞设置在包套盒的侧壁，是用于在使用过程中焊接脱气管，以便后续的脱气处理。
[0012]优选地，所述包套盒的外径与所述盖板的直径均为520
‑
560mm，例如可以是520mm、525mm、530mm、535mm、540mm、545mm、550mm、555mm或560mm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0013]优选地，所述包套盒的高度为40
‑
60mm，例如可以是40mm、42mm、44mm、46mm、48mm、50mm、52mm、54mm、56mm、58mm或60mm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0014]本专利技术中，所述包套盒的外径、高度与盖板的直径均与所要包套的背板与靶材的尺寸相适应，过小会导致背板与靶材无法装填，过大会影响等静压成型后靶材的致密度，也会造成资源浪费。
[0015]优选地，所述包套盒的厚度为2
‑
4mm，例如可以是2mm、2.2mm、2.4mm、2.6mm、2.8mm、3mm、3.2mm、3.4mm、3.6mm、3.8mm或4mm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0016]优选地，所述盖板的厚度为2
‑
4mm，例如可以是2mm、2.2mm、2.4mm、2.6mm、2.8mm、3mm、3.2mm、3.4mm、3.6mm、3.8mm或4mm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0017]本专利技术中，所述包套盒与盖板的材质可以是铝，在等静压成型时，包套盒与盖板均需要承受一定的压力。当包套盒与盖板的厚度小于2mm时，包套盒与盖板在使用过程中容易发生破损现象；当包套盒与盖板的厚度大于4mm时，容易造成资源浪费。
[0018]优选地，所述孔洞的形状为圆形。
[0019]优选地，所述孔洞的圆心距离所述包套盒的开口处20
‑
30mm，例如可以是20mm、21mm、22mm、23mm、24mm、25mm、26mm、27mm、28mm、29mm或30mm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0020]优选地，所述孔洞的直径为4
‑
6mm，例如可以是4mm、4.2mm、4.4mm、4.6mm、4.8mm、5mm、5.2mm、5.4mm、5.6mm、5.8mm或6mm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0021]本专利技术中，所述孔洞的形状与直径均与脱气管的截面形状相适应，以避免在使用过程中发生漏气现象。
[0022]优选地，所述包套盒为铝包套盒。
[0023]优选地，所述盖板为铝盖板。
[0024]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0025](1)本技术提供的等静压成型用包套相较于传统的包套，仅需一次焊接，提升了焊接质量与生产效率，节约了生产成本；
[0026](2)本技术提供的等静压成型用包套的尺寸与所要包套的背板与靶材尺寸相
适应，提升了靶材等静压成型的合格率。
附图说明
[0027]图1为本技术提供的等静压成型用包套的剖面示意图。
[0028]其中：1
‑
包套盒；2
‑
盖板；3
‑
孔洞。
具体实施方式
[0029]需要理解的是，在本技术的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种等静压成型用包套，其特征在于，所述等静压成型用包套包括包套盒与设置在所述包套盒开口处的盖板；所述包套盒的外径与所述盖板的直径相同；所述包套盒的侧壁设置有1个孔洞；所述包套盒的高度为40
‑
60mm；所述孔洞的圆心距离所述包套盒的开口处20
‑
30mm。2.根据权利要求1所述的等静压成型用包套，其特征在于，所述包套盒的外径与所述盖板的直径均为520
‑
560mm。3.根据权利要求2所述的等静压成型用包套，其特征在于，所述包...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，边逸军，潘杰，王学泽，寿奉粮，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：