【技术实现步骤摘要】
新型触摸按键及PCB板
[0001]本申请涉及触摸按键领域,具体而言,涉及一种新型触摸按键及PCB板。
技术介绍
[0002]专利技术人发现,为了解决触摸面板高低不平难以适配在同一个高度的多个触摸按键,不可避免的需要采用将弹簧手工焊接到pcb板的方式,以达到根据触摸面板弧度调节多个触摸按键高度的目的,进而实现适配平面触摸面板或带有弧度的触摸面板。然而弹簧电镀后容易搅在一起不易分离,且手工插焊极为不便,造成效率极其低下。
[0003]针对相关技术中弹簧电镀后容易搅在一起不易分离,而且手工插焊极为不便造成的效率极其低下的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
[0004]本申请的主要目的在于提供一种新型触摸按键及PCB板,以解决弹簧电镀后容易搅在一起不易分离,而且手工插焊极为不便造成的效率极其低下的问题。
[0005]为了实现上述目的,根据本申请的一个方面,提供了一种新型触摸按键。
[0006]根据本申请的新型触摸按键包括:导电按键、导电弹性件、限位件、基座和金属插脚,所述导电按 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型触摸按键,其特征在于,包括:导电按键、导电弹性件、限位件、基座和金属插脚,所述导电按键通过导电弹性件和所述基座相连,且通过所述限位件和所述基座相连,所述金属插脚和所述基座相连,且和所述导电弹性件相接触;当所述导电按键受下压力时,所述导电弹性件被压缩致使所述导电按键与所述基座之间的距离缩短。2.根据权利要求1所述的新型触摸按键,其特征在于,所述导电按键包括:第一按压板,设置在所述第一按压板下侧的圆形立柱,及设置在所述圆形立柱上的环形凸起,所述环形凸起卡住所述导电弹性件的顶部,所述导电弹性件的底部连接在所述基座的置物腔的底部。3.根据权利要求2所述的新型触摸按键,其特征在于,所述限位件为电镀金属盖板,所述电镀金属盖板卡在所述导电弹性件的上侧,且盖在所述置物腔的顶部。4.根据权利要求1所述的新型触摸按键,其特征在于,所述导电按键包括:第二按压板,设置在第二按压板下侧的一对卡合件,及设置在所述一对卡合件的内侧的第一挂钩,所述导电弹性件的顶部挂在所述第一挂钩上,所述导电弹性件...
【专利技术属性】
技术研发人员:王理云,
申请(专利权)人:温州云憬电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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