一种大功率半导体器件组合散热器架制造技术

本发明专利技术公开了一种大功率半导体器件组合散热器架，其结构包括基座、散热机构、散热风扇，基座下方与散热机构焊接连接，散热风扇设于散热机构前后两侧中部，基座固定在散热机构的底板上，散热机构为快速拆分结构，右合板直接卡合在框架机构右侧，散热器机构置于框架机构的壳体内部，由垫片与支撑调节装置相配合卡紧固定，左合板将散热器机构的套合片卡紧在壳体上，鳍片护板设于套合片下方，风扇机构的卡合块通过卡合槽卡紧在风扇壳体内，方便维修人员快速拆修，当维修人员需要对散热器机构进行置换时，可将左合板直接拆下来，运转支撑调节装置进行回位，就可以将散热器机构直接拿下来，方便了维修人员在检修过程中繁杂的拆卸工序。序。序。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率半导体器件组合散热器架


[0001]本专利技术涉及大功率半导体器件领域，尤其是涉及到一种大功率半导体器件组合散热器架。

技术介绍

[0002]半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
[0003]半导体制造设备在进行半导体制造时会产生大量的热量，故需要对其进行散热降温使半导体设备能够长时间的正常工作，但是半导体生产过程中对环境有严格的要求，一般要求为极净的环境，一般的风冷散热需要与外界空气进行交换，容易污染半导体制造设备内部环境，且组装上也难以供使用者替换，往往需要通过拆解螺丝等方式来替换风扇，造成使用者的不便，另外，也由于传统风扇在组装上较不便利，因此也难以调整装设位置，而无法视散热器实际装配的场合而对风扇作出调整。

技术实现思路

[0004]本专利技术实现技术目的所采用的技术方案是：一种大功率半导体器件组合散热器架，其结构包括基座、散热机构、散热风扇，所述基座下方与散热机构焊接连接，所述散热风扇设于散热机构前后两侧中部，所述散热机构由散热器机构、右合板、框架机构、左合板组成，所述散热器机构设于框架机构内部，所述右合板与框架机构卡合连接，所述左合板与框架机构套合连接。
[0005]作为本专利技术的进一步改进，所述框架机构由壳体、支撑调节装置、垫片、风扇机构组成，所述支撑调节装置设于壳体内部，所述垫片背端与壳体内部粘接连接，所述风扇机构与壳体卡合连接，所述支撑调节装置与散热器机构间隙配合，所述壳体背面设于出风口。
[0006]作为本专利技术的进一步改进，所述散热器机构由散热鳍片、鳍片护板、套合片、冷却管、底板组成，所述鳍片护板下端与散热鳍片上端焊接连接，所述套合片卡合在冷却管外侧，所述冷却管上端与底板下端焊接连接，所述套合片与框架机构卡合连接，所述散热鳍片为铝挤型散热片，具有热传导能力强﹑密度小等优点，利用风冷散热。
[0007]作为本专利技术的进一步改进，所述风扇机构由防尘网、风扇壳体、卡合块、卡合槽组成，所述防尘网与风扇壳体上方卡合连接，所述卡合块与卡合槽套合连接，所述风扇壳体与壳体机械连接，所述防尘网为金属过滤网，具有耐酸、耐碱、耐温、耐磨等性能。
[0008]作为本专利技术的进一步改进，所述支撑调节装置由支撑机构、限位板、伸缩杆、支撑底座组成，所述支撑机构上端与限位板下端焊接连接，所述伸缩杆上端与限位板下方衔接块螺栓连接，所述支撑机构下端设于支撑底座内部，所述支撑底座与壳体机械连接，所述伸缩杆设有四根，分别设在限位板下端的四个对角处。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，所述支撑机构由抬升曲柄、抬升功效杆、抬升电机组成，所述抬升曲柄下端与抬升功效杆前端相配合，所述抬升电机与抬升曲柄后端卡合连接，所述抬升功效杆与限位板机械连接，所述抬升电机设有两个衔接固定杆，用于固定抬升电机。
[0010]有益效果
[0011]本专利技术一种大功率半导体器件组合散热器架，基座下方与散热机构焊接连接，散热风扇设于散热机构前后两侧中部，基座固定在散热机构的底板上，散热机构为快速拆分结构，右合板直接卡合在框架机构右侧，散热器机构置于框架机构的壳体内部，由垫片与支撑调节装置相配合卡紧固定，左合板将散热器机构的套合片卡紧在壳体上，鳍片护板设于套合片下方，风扇机构通过风扇壳体上设有卡合块，卡合块通过卡合槽卡紧在风扇壳体内，在设备运行时，散热器机构进行进气散热，防尘网将进气中所附带的毛絮阻挡在外，防止毛絮进入散热器机构内对散热鳍片造成堵塞，从而影响散热鳍片对冷却管的散热效果。
[0012]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果:
[0013]散热器机构置于的壳体内部时，由垫片与支撑调节装置相配合卡紧固定，支撑机构内部的抬升电机开始做功，抬升电机设在支撑底座内部，抬升电机在衔接固定杆的固定下转动抬升曲柄，抬升曲柄传动抬升功效杆，限位板在伸缩杆设定的行程内进行抬升，向散热器机构靠近，待限位板将散热器机构卡紧时，抬升电机停止做功并锁止电机转动，将散热器机构牢牢固定在壳体内部，防止散热器机构因为位移而产生损坏。
附图说明
[0014]图1为本专利技术一种大功率半导体器件组合散热器架的结构示意图。
[0015]图2为本专利技术的散热机构结构示意图。
[0016]图3为本专利技术的框架机构结构示意图。
[0017]图4为本专利技术的散热器机构结构示意图。
[0018]图5为本专利技术的风扇机构结构示意图。
[0019]图6为本专利技术的支撑调节装置结构示意图。
[0020]图7为本专利技术的支撑机构结构示意图。
[0021]图中：基座
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1、散热机构
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2、散热风扇
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3、散热器机构
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21、右合板
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22、框架机构
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23、左合板
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24、壳体
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31、支撑调节装置
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32、垫片
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33、风扇机构
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34、散热鳍片
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11、鳍片护板
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12、套合片
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13、冷却管
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14、底板
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15、防尘网
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41、风扇壳体
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42、卡合块
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43、卡合槽
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44、支撑机构
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32a、限位板
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32b、伸缩杆
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32c、支撑底座
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32d、抬升曲柄
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a1、抬升功效杆
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a2、抬升电机
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a3。
具体实施方式
[0022]为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式以及附图说明，进一步阐述本专利技术的优选实施方案。
[0023]实施例1
[0024]如附图1至附图5所示:
[0025]本专利技术提供一种大功率半导体器件组合散热器架，其结构包括基座1、散热机构2、
散热风扇3，所述基座1下方与散热机构2焊接连接，所述散热风扇3设于散热机构2前后两侧中部，所述散热机构2由散热器机构21、右合板22、框架机构23、左合板24组成，所述散热器机构21设于框架机构23内部，所述右合板22与框架机构23卡合连接，所述左合板24与框架机构23套合连接。
[0026]其中，所述框架机构23由壳体31、支撑调节装置32、垫片33、风扇机构34组成，所述支撑调节装置32设于壳体31内部，所述垫片33背端与壳体31内部粘接连接，所述风扇机构34与壳体31卡合连接，所述支撑调节装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大功率半导体器件组合散热器架，其结构包括基座(1)、散热机构(2)、散热风扇(3)，所述基座(1)下方与散热机构(2)焊接连接，所述散热风扇(3)设于散热机构(2)前后两侧中部，其特征在于：所述散热机构(2)由散热器机构(21)、右合板(22)、框架机构(23)、左合板(24)组成，所述散热器机构(21)设于框架机构(23)内部，所述右合板(22)与框架机构(23)卡合连接，所述左合板(24)与框架机构(23)套合连接。2.根据权利要求1所述的一种大功率半导体器件组合散热器架，其特征在于：所述框架机构(23)由壳体(31)、支撑调节装置(32)、垫片(33)、风扇机构(34)组成，所述支撑调节装置(32)设于壳体(31)内部，所述垫片(33)背端与壳体(31)内部粘接连接，所述风扇机构(34)与壳体(31)卡合连接，所述支撑调节装置(32)与散热器机构(21)间隙配合。3.根据权利要求1所述的一种大功率半导体器件组合散热器架，其特征在于：所述散热器机构(21)由散热鳍片(11)、鳍片护板(12)、套合片(13)、冷却管(14)、底板(15)组成，所述鳍片护板(12)下端与散热鳍片(11)上端焊接连接，所述套合片(13)卡合在冷却管(14)外侧，所述冷却管(14)上端与...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴秀敏，
申请(专利权)人：吴秀敏，
类型：发明
国别省市：