一种压感耳机制造技术

本实用新型专利技术提供一种压感耳机，其中，耳机包括：耳机壳体，控制电路板以及压力感应模组，耳机壳体外侧壁设置有触控区，控制电路板设置在所述耳机壳体内，并与所述触控区垂直设置，压力感应模组设置于所述控制电路板所在平面的一侧。其中，压力感应模组的两侧与所述控制电路板连接，当耳机壳体被施加应变时压力感应模组产生相应的应变，以检测所述触控区的压力信号。本实用新型专利技术的压感耳机壳体无需多余开孔，通过压力感应模组与压感耳机壳体内侧壁抵接，以感应对应的触控区的微小变形，进而传递压力并检测压力信号，操作更方便，便于维护且可有效延长压感耳机的使用寿命周期。可有效延长压感耳机的使用寿命周期。可有效延长压感耳机的使用寿命周期。

【技术实现步骤摘要】
一种压感耳机


[0001]本技术属于电子设备
，具体涉及一种压感耳机。

技术介绍

[0002]随着入耳式耳机的发展以及用户对交互功能多样化的需求，对实现耳机交互功能的按键的设计要求更高。在现有技术中，通常包括以下几种按键：1.机械式接触按键，由于机械按键的灵敏度较低，结构复杂，机械按键在操作时，需要施加较大的作用力，使耳机也会对用户的耳朵造成一定的挤压力，并且所需空间位置较大，手感体验性不好。2.基于电容式触摸芯片的按键，由于电容式触摸芯片基于X、Y轴的交互界面，用户触碰到交互界面就会触发，所以此类设置发生误触的概率高。3.基于惯性传感器的敲击式按键，采用敲击耳机感应面的次数设置对应的切换、音量调整等功能，但带在耳朵上用手敲击的话体验感较差，对耳膜、脑部有不适的冲击感。也有少部分耳机采用压感触控的方式来替代机械按键，但耳机体积小，对于触控元件的安装造成了极大的挑战，并且，因为安装公差的原因，良品率低。
[0003]因此，为了解决上述问题，有必要开发一种新的耳机，无需在耳机壳体表面开孔就能实现传统耳机的机械式按钮的功能，同时又能解决传统压感触安装方式上的困难，提升用户体验。

技术实现思路

[0004]本技术提出一种至少可以解决
技术介绍
中存在的技术问题的压感耳机，包括：
[0005]一种压感耳机，其特征在于，包括：
[0006]耳机壳体，所述耳机壳体外侧壁设置有触控区；
[0007]控制电路板，所述控制电路板设置于所述耳机壳体内，并相对所述触控区所在面垂直设置；
[0008]压力感应模组，所述压力感应模组设置于所述控制电路板所在平面的一侧；
[0009]压力感应模组与控制电路板的两端均抵接在耳机壳体内侧壁；
[0010]所述压力感应模组的两端与所述控制电路板电连接，以将检测的所述触控区的压力信号传递至控制电路板；
[0011]压力感应模组的形变方向垂直于触控区的形变方向。
[0012]该方案中，用户按压触控区时，触控区发生微小形变，也即触控区对应的耳机壳体产生形变，与耳机壳体内侧壁抵接的压力感应模组压力感应模组因失稳而产生较大形变，进而将该压力信号传递给与其电连接的控制电路板以输出对应控制信号。本申请压力感应模组的形变方向垂直于触控区的形变方向，使压力感应模组具备更大的形变空间以及形变量，起到放大信号的作用，在较大应变范围内保持线性输出，对于交互功能的设计也有较大的冗余量。另外，压力感应模组以及控制电路板的装配参照耳机壳相对的内侧壁，减小在触控区形变方向上公差影响，避免因装配公差导致触控区的形变不能传递到压力感应模组
上，提高产品的良品率。
[0013]可选的，所述压力感应模组与控制电路板之间所限定的空间内设置有弹性体，以对压力感应模组支撑和固定。
[0014]可选的，耳机壳体内，触控区所在侧与相对侧的内侧壁上对应设置有一组卡槽，用于限制控制电路板或压力感应模组的位移。
[0015]可选的，所述控制电路板与所述压力感应模组配合安装于同一卡槽处。
[0016]可选的，所述控制电路板配合安装于卡槽处，压力感应模组抵接于所述卡槽外侧的耳机内侧壁上。
[0017]可选的，压力感应模组包括：
[0018]压力感应电路板，所述压力感应电路板与控制电路板平行设置，压力感应电路板所背离控制电路板的一侧的中央区域设置有压力感应部，以在触控区受到作用力时，压力感应部产生变形；
[0019]弹性补强板，所述弹性补强板设置在压力感应电路板所朝向控制电路板的一侧，所述弹性补强板两端分别与触控区所对应的耳机内侧壁抵接。
[0020]可选的，所述弹性补强板的中央区域设置有贯穿其厚度的至少一个应力集中槽，所述应力集中槽自端部向内侧延伸。
[0021]可选的，所述压力感应部的中心与所述应力集中槽的中心共线。
[0022]可选的，在耳机壳体上与触控区呈预定角度的方向上切割有0至2个开口，以增强形变信号。
[0023]可选的，所述触控区自所述耳机壳体外侧壁向内侧壁凹陷，并与所述耳机壳体一体成型。
附图说明
[0024]图1为本技术一实施例的压感耳机的结构示意图；
[0025]图2为本技术一实施例的压感耳机的触控区剖面示意图；
[0026]图3为本技术一实施例压力感应模组、控制电路板的相对位置示意图；
[0027]图4为本技术另一实施例压力感应模组、控制电路板的相对位置示意图；
[0028]图5为本技术一实施例的压力感应模组中弹性补强板的结构示意图；
[0029]图6为本技术一实施例的压力感应模组中压力感应电路板的结构示意图；
[0030]图7为本技术一实施例中按压示意图；
[0031]图8为本技术另一压感耳机安装结构示意图；
[0032]图9为本技术另一压感耳机安装结构示意图；
[0033]图10为图7实施例耳机壳体开口示意图；
[0034]图11、图12为图7实施例中压感耳机触控区受力后压力感应模组形变示意图；
[0035]图13为图8实施例中压感耳机触控区受力后压力感应模组形变示意图。
[0036]符号及元件说明：
[0037][0038]具体实施方式
[0039]为使本领域技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细描述。
[0040]对于无线耳机，其交互功能的实现通常需要用户以触控耳机的形式进行控制，具体的，可以采用设置在耳机壳体上的实体按键或者考虑到耳机的一体性而依据耳机壳体的形变，采用压力感应装置将压力信号转换为电信号。随着TWS(True Wireless Stereo,真无线立体声)耳机的兴起，耳机壳体内还需预留有入耳检测、拾取声音、虚拟音效和健康辅助等功能元件的装配空间，对各功能模块的装配精度要求高。因而，对于交互功能模块的结构设计，需要在满足实现基本交互控制以及有限的装配空间前提下，减少装配误差和增强信号的检测，以实现正常工作。
[0041]请参见图1至图3，为本技术压感耳机100的一个实施例，包括：耳机壳体110，所述耳机壳体110外侧壁设置有触控区111；
[0042]控制电路板120，所述控制电路板120设置于所述耳机壳体110内，并相对所述触控区111所在面垂直设置；压力感应模组130，所述压力感应模组130设置于所述控制电路板120所在平面的一侧；压力感应模组130与控制电路板120的两端均抵接在耳机壳体110内侧壁；所述压力感应模组130的两端与所述控制电路板120电连接，以将检测的所述触控区111的压力信号传递至控制电路板120；压力感应模组130的形变方向F
’
垂直于触控区111的形变方向F。
[0043]可以理解，触控区111所在面是根据触控区111形状而确定，触控区111可以是与耳机壳体110本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压感耳机，其特征在于，包括：耳机壳体，所述耳机壳体外侧壁设置有触控区；控制电路板，所述控制电路板设置于所述耳机壳体内，并相对所述触控区所在面垂直设置；压力感应模组，所述压力感应模组设置于所述控制电路板所在平面的一侧；压力感应模组与控制电路板的两端均抵接在耳机壳体内侧壁；所述压力感应模组的两端与所述控制电路板电连接，以将检测的所述触控区的压力信号传递至控制电路板；压力感应模组的形变方向垂直于触控区的形变方向。2.根据权利要求1所述压感耳机，其特征在于，所述压力感应模组与控制电路板之间所限定的空间内设置有弹性体。3.根据权利要求2所述压感耳机，其特征在于，耳机壳体内，触控区所在侧与相对侧的内侧壁上对应设置有一组卡槽。4.根据权利要求3所述压感耳机，其特征在于，所述控制电路板与所述压力感应模组配合安装于同一卡槽处。5.根据权利要求3所述压感耳机，其特征在于，所述控制电路板配合安装于所述卡槽处，压力感应模组抵接于所述卡槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：李齐，刘焱辉，
申请(专利权)人：深圳瑞湖科技有限公司，
类型：新型
国别省市：