一种光模块及光模块外壳制造技术

本实用新型专利技术涉及一种光模块及光模块外壳，光模块外壳包括底座、上盖，底座的上端设有凹腔，器件盖板固定在凹腔的上端腔口上，形成器件安装腔，器件安装腔的一腔壁设有用于供适配器头端伸入的适配器安装孔，器件安装腔的另一腔壁设有用于供电路板伸入的PCB板安装孔。光模块包括电路板、光发射组件、光接收组件以及光模块外壳，光发射组件、光接收组件分别固定在底座的器件安装腔内，电路板从器件安装腔腔壁上的PCB板安装孔伸入器件安装腔内，发射端适配器、接收端适配器的头端分别配合在器件安装腔腔壁上的适配器安装孔内。本实用新型专利技术降低了光模块的成本，大大改善了散热效果，节省了空间，光、电元器件布局的空间更大、更方便，降低了工艺难度。低了工艺难度。低了工艺难度。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块及光模块外壳


[0001]本技术属于光通信
，具体涉及一种光模块及光模块外壳。

技术介绍

[0002]随着5G通信技术的日益更新，市场上对25G、100G、200G、400G等高速模块的需求日益增多，市场上竞争也越来越激烈，对高速模块的成本控制和可靠性要求也越来越高；
[0003]如图1所示，传统光模块包含模块外壳、PCB板、器件壳体以及贴在器件壳体内的光电元件。模块外壳跟器件壳体是相互独立的元件，光电元件贴在器件壳体里面，然后用平行封焊的方式或胶水将器件壳体进行密封。
[0004]传统光模块模块外壳跟器件壳体是相互独立的元件，存在如下缺点：
[0005]模块外壳跟器件壳体是相互独立的元件，除了模块外壳还额外需要一个器件壳体，额外的器件壳体增加了产品的成本，因而成本相对较高；
[0006]器件壳体内的元件会发热，器件产生的热量通过器件壳体跟模块外壳之间导热垫散热，散热效果不好；
[0007]由于需要使用额外的器件壳体，会占用模块内部的空间，因而导致模块排布电路元件以及器件壳体内排布光电元件的空间不够，增加了产品设计及工艺难度。
[0008]近年来，COB(将元件直接贴在PCB板上)和非气密封装技术得到了快速的发展。光模块在数据中心的应用环境大大改善，对器件的气密性要求大大降低，而更多的是追求更低的封装成本。因此很多光模块厂商在更低成本的封装上做了很多的尝试，比如用粉末冶金的器件壳体代替传统气密封装的壳体来进一步降低成本。

技术实现思路

[0009]本技术的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种光模块及光模块外壳，降低了光模块的成本，大大改善了散热效果，节省了空间，光、电元器件布局的空间更大、更方便，同时也降低了工艺难度。
[0010]本技术的技术方案是这样实现的：本技术公开了一种光模块外壳，包括底座和上盖，还包括器件盖板，所述底座的上端设有凹腔，所述器件盖板固定在凹腔的上端腔口上，形成器件安装腔，所述器件安装腔的一侧腔壁设有用于供适配器头端伸入的适配器安装孔，所述器件安装腔的另一侧腔壁设有用于供电路板伸入的PCB板安装孔。
[0011]进一步地，所述底座上端设置两个独立的凹腔，分别形成两个器件安装腔，用于分别安装光发射组件、光接收组件，或者，所述底座上端的凹腔内设有隔离壁，用于将底座上端的凹腔分隔为两个器件安装腔，用于分别安装光发射组件、光接收组件，其中，两个器件安装腔中的第一器件安装腔的一腔壁设置用于供发射端适配器头端伸入的适配器安装孔，第一器件安装腔的另一腔壁设有用于供电路板伸入的PCB板安装孔，两个器件安装腔中的第二器件安装腔的一腔壁设置用于供接收端适配器头端伸入的适配器安装孔，第二器件安装腔的另一腔壁设有用于供电路板伸入的PCB板安装孔。
[0012]进一步地，所述底座上端设置一个器件安装腔，用于安装光发射组件、光接收组件。
[0013]进一步地，所述底座上端位于器件安装腔的一端设有用于分别安装发射端适配器、接收端适配器的适配器卡槽，所述适配器卡槽贯穿底座上端凹腔的一侧腔壁，凹腔腔壁上端的适配器卡槽与器件盖板下端设有的适配器卡槽对接，形成适配器安装孔；所述底座上端位于器件安装腔的另一端设有用于安装电路板的腔体；该腔体设有供电路板的金手指端伸出的开口。
[0014]本技术公开了一种光模块，包括电路板、光发射组件、光接收组件，还包括如上所述的光模块外壳，光发射组件、光接收组件分别固定在底座的器件安装腔内，所述电路板的一端从器件安装腔的腔壁上的PCB板安装孔伸入所述器件安装腔内，分别与光发射组件、光接收组件电连接，发射端适配器的头端、接收端适配器的头端分别配合在器件安装腔的腔壁上的适配器安装孔内。
[0015]进一步地，电路板与器件安装腔的腔壁上的PCB板安装孔之间用胶水进行密封，发射端适配器、接收端适配器与器件安装腔的腔壁上的适配器安装孔之间用胶水进行密封；器件盖板与凹腔的上端腔口之间用胶水进行密封，形成一个密闭的腔体。
[0016]进一步地，所述光发射组件包括至少一个激光器，所述激光器用于将激光输出至发射端适配器的光纤内；所述光接收组件包括至少一个PD，所述接收端适配器用于接收光信号，并将光信号输出至PD。
[0017]进一步地，所述激光器与发射端适配器之间的光路上设有第一透镜。
[0018]进一步地，激光器固定在TEC的上端；所述TEC固定在底座的凹腔底面上。
[0019]进一步地，所述激光器与发射端适配器之间的光路上设有第一棱镜，所述底座上设有用于安装第一棱镜的棱镜卡槽。
[0020]进一步地，所述接收端适配器与PD之间的光路上设有第二棱镜，用于将接收端适配器接收的光信号进行折转后输出至PD；所述接收端适配器与PD之间的光路上设有第二透镜。
[0021]本技术至少具有如下有益效果：
[0022]本技术提出了一种模块外壳跟器件壳体一体化的结构方案，在底座的上端设有凹腔，所述凹腔的上端腔口固定有器件盖板，形成器件安装腔，将器件壳体直接做在模块外壳上，省去了额外的器件壳体，降低了光模块的成本。
[0023]本技术将PCB板通过内腔壁预留的长方形孔插入器件安装腔并用胶水固定；将适配器插入器件安装腔并用胶水固定；将器件盖板盖在腔体上并用胶水密封，形成一个密闭的腔体；将激光器、TEC、光电元件等直接贴在模块外壳的腔体内，激光器、TEC产生的热量直接传导到模块外壳上，解决了传统光模块散热的问题。
[0024]将器件壳体直接做在模块外壳上，省去了额外的器件壳体，解决了传统方案空间布局不够的问题。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅
是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0026]图1为本技术实施例提供的光模块的整体图；
[0027]图2为本技术实施例提供的光模块的带器件盖板的底座示意图；
[0028]图3为本技术实施例提供的光模块的未带器件盖板的底座示意图；
[0029]图4为图3的局部放大图。
[0030]附图中，1为底座，1
‑
1为第一器件安装腔，1
‑
2为第二器件安装腔，1
‑
3为适配器卡槽，1
‑
4为PCB板安装孔，2为器件盖板，3为上盖，4为电路板，5为激光器，6为第一透镜，7为TEC，8为第一棱镜，9为发射端适配器，10为接收端适配器，11为第二透镜，12为第二棱镜，13为PD。
具体实施方式
[0031]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块外壳，包括底座和上盖，其特征在于：还包括器件盖板，所述底座的上端设有凹腔，所述器件盖板固定在凹腔的上端腔口上，形成器件安装腔，所述器件安装腔的一侧腔壁设有用于供适配器头端伸入的适配器安装孔，所述器件安装腔的另一侧腔壁设有用于供电路板伸入的PCB板安装孔。2.如权利要求1所述的光模块外壳，其特征在于：所述底座上端设置两个独立的凹腔，分别形成两个器件安装腔，用于分别安装光发射组件、光接收组件，或者，所述底座上端的凹腔内设有隔离壁，用于将底座上端的凹腔分隔为两个器件安装腔，用于分别安装光发射组件、光接收组件，其中，两个器件安装腔中的第一器件安装腔的一腔壁设置用于供发射端适配器头端伸入的适配器安装孔，第一器件安装腔的另一腔壁设有用于供电路板伸入的PCB板安装孔，两个器件安装腔中的第二器件安装腔的一腔壁设置用于供接收端适配器头端伸入的适配器安装孔，第二器件安装腔的另一腔壁设有用于供电路板伸入的PCB板安装孔。3.如权利要求1所述的光模块外壳，其特征在于：所述底座上端设置一个器件安装腔，用于安装光发射组件、光接收组件。4.如权利要求1所述的光模块外壳，其特征在于：所述底座上端位于器件安装腔的一端设有用于分别安装发射端适配器、接收端适配器的适配器卡槽，所述适配器卡槽贯穿底座上端凹腔的一侧腔壁，凹腔腔壁上端的适配器卡槽与器件盖板下端设有的适配器卡槽对接，形成适配器安装孔；所述底座上端位于器件安装腔的另一端设有用于安装电路板的腔体；该腔体设有供电路板的金手指端伸出的开口。5.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘双收，李波，徐强，唐永正，
申请(专利权)人：武汉英飞光创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：