导电性树脂组合物及使用其的电子部件制造技术

本发明专利技术是公开了包含：含长宽比１至２０的镀银铜粉（ａ１）及银粉的导电性粉末（Ａ），及其有从酰胺基、酯基、酰亚胺基及醚基组中选出１种以上的官能基的热塑性树脂（Ｂ１），及有机溶剂（Ｃ）的导电性树脂组合物；包含：含部分表面具有铜露出部分的镀银铜粉（ａ２）及银粉的导电性粉末（Ａ２），及前述热塑性树脂（Ｂ１），及有机溶剂（Ｃ）的导电性树脂组合物；含有前述导电性粉末（Ａ１），及从聚酰胺聚硅氧树脂、聚酰胺酰亚胺聚硅氧树脂及聚酰亚胺聚硅氧树脂组中选出的热塑性树脂（Ｂ２），及有机溶剂（Ｃ）的导电性树脂组合物；含有前述导电性粉末（Ａ２），及热塑性树脂（Ｂ２），及有机溶剂（Ｃ）的导电性树脂组合物。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及导电性树脂组合物及使用其的电子部件。
技术介绍
在电子部件领域中，一般在树脂中混练以金属为代表的导电性物质而形成膏状树脂组合物，然后用于电路或电极形成。其中又以银为最具代表性的导电性物质，但是，高湿度条件下负荷电压时，非常容易离子化，而经常观察到所谓迁移的银移动现象。另外，产生迁移时会造成电极间短路，而成为电子部件耐湿可靠性降低的原因。曾探讨添加镍粉末、钯粉末或铜粉末以取代银粉，或添加各种添加剂，但是，任何一种情形就提高电极材料的电阻值等而言均寄望改良。特开平2-283010号公报及特开平6-151261号公报曾公开了防止固体电解电容器产生迁移的已有技术。
技术实现思路
本专利技术第一方面是提供一种导电性树脂组合物(以下称为「组合物K」)，其包含含长宽比1至20的镀银铜粉(a1)及银粉的导电性粉末(A1)；及具有从酰胺基、酯基、酰亚胺基及醚基组中选出1种以上的官能基的热塑性树脂(B1)；及有机溶剂(C)。本专利技术第二方面是提供一种导电性树组合物(以下称为「组合物L」)，其包含含部分表面具有铜露出部分的镀银铜粉(a2)及银粉的导电性粉末(A2)；及具有从酰胺基、酯基、酰亚胺基及醚基组中选出1种以上的官能基的热塑性树脂(B1)；及有机溶剂(C)。本专利技术第三方面是提供一种导电性树脂组合物(以下称为「组合物M」)，其包含含长宽比1至20的镀银铜粉(a1)及银粉的导电性粉末(A1)；及从聚酰胺硅酮、聚酰胺酰亚胺硅酮及聚酰亚胺硅酮组中选出的热塑性树脂(B2)；及有机溶剂(C)。本专利技术第四方面是提供一种导电性树脂组合物(以下称为「组合物N」)，其包含含部分表面具有铜露出部分的镀银铜粉(a2)及银粉的导电性粉末(A2)；及从聚酰胺硅酮、聚酰胺酰亚胺硅酮及聚酰亚胺硅酮组中选出的热塑性树脂(B2)；及有机溶剂(C)。本专利技术第五方面是提供一种电子部件，其具有使用上述本专利技术的导电性树脂组合物(组合物K、L、M、N)而形成的导电体层。附图说明图1是表示本专利技术电子部件的一实施方式的固体电解电容器的一例模式剖视图。图中1阳极线，2阳极基体，3电介质氧化膜，4固体电解质层，5阴极层，6导电性接着剂，7导线框，8外装树脂，10固体电解电容器，51碳层，52导电体层。具体实施例方式本专利技术的导电性树脂组合物为膏状树脂组合物，以下说明中将单称为「组合物」或「膏」。组合物K是包含含长宽比1至20的镀银铜粉(a1)及银粉的导电性粉末(A1)；及具有从酰胺基、酯基、酰亚胺基及醚基组中选出1种以上的官能基的热塑性树脂(B1)；及有机溶剂(C)的组合物。使用鳞片状导电性粉末时，将其涂布于形状复杂的部材(多面体)时，边缘涂覆性将不足，而会造成电阻增加或面间电阻偏差，故易使电子部件产生电特性缺陷，且降低树脂外装时的尺寸精准度。特别是使用于阳极采用阀作用金属的固体电解电容器的阴极形成时，发现具有会增加制品漏电流(LC)倾向。与此相反，组合物K具良好涂布性，且干燥后具良好导电性，另外，所得涂膜于高温高湿下具优良稳定性(耐迁移特性)及尺寸精准度(边缘包裹性)。因此，使用组合物K可提供具优良耐湿可靠性及尺寸精准度的电子部件，例如，将该组合物K使用于阴极形成时，可提供耐湿可靠性良好且漏电少的固体电解电容器。组合物L是包含含部分表面具有铜露出部分的镀银铜粉(a2)及银粉的导电性粉末(A2)；及具有从酰胺基、酯基、酰亚胺基及醚基组中选出1种以上的官能基的热塑性树脂(B1)；及有机溶剂(C)的组合物。目前一般的导电性粉末是添加铜粉末。此时，电阻值虽优于使用镍粉或钯粉末，但是，存在所谓铜粉氧化或伴随凝聚的膏粘度增加的经时稳定性问题。另外，对使用银粉的导电性膏进行焊接时，作为焊接的机构由于利用粘合剂树脂的热分解，因此存在涂膜部分缺损而无法充分接合的问题。另外，以往使用银粉及铜粉的导电性膏，会因铜粉与空气中及粘合剂树脂中所含的氧起反应，而于表面形成氧化膜，故无法适用于焊接。与此相反，组合物L的膏粘度具优良经时稳定性，故可形成能焊接的涂膜。因此，使用组合物L可提供焊接耐热性优良的电子部件，例如，将组合物使用于阴极形成时可提供，与抽出阴极部材具优良焊接性、且焊接耐热性优良的固体电解电容器。组合物M是包含含长宽比1至20的镀银铜粉(a1)及银粉的导电性粉末(A1)；及从聚酰胺硅酮、聚酰胺酰亚胺硅酮及聚酰亚胺硅酮组中选出的热塑性树脂(B2)；及有机溶剂(C)的组合物。目前，热固性树脂被广泛使用为粘合剂用膏，但是，所得涂膜的涂膜强度及韧性较差，且形成电路后耐冲击性较差。另外，将该膏使用于固体电解电容器的电极时，会由于涂膜强度及韧性较差，而使过电压负荷特性不足。与此相反，组合物M可形成具优良涂膜强度及韧性的干燥涂膜，使用其尤其可提供过电压负荷特性优良的固体电解电容器等电子部件。组合物N是包含含部分表面具有铜露出部分的镀银铜粉(a2)及银粉的导电性粉末(A2)；及从聚酰胺硅酮、聚酰胺酰亚胺硅酮及聚酰亚胺硅酮组中选出的热塑性树脂(B2)；及有机溶剂(C)的组合物。将热固性树脂作为粘合用膏时，所得涂膜的柔性较差，因此，使用于柔性基板形成电路等，会因弯曲率较大而使涂膜产生龟裂，而造成短路问题。与此相反，组合物N可形成柔性优良的干燥涂膜，故使用其尤其是可提供耐热冲击性优良的固体电解电容器等电子部件。在组合物K及组合物M中，使用含长宽比1至20的镀银铜粉(a1)及银粉的导电性粉末(A1)。该长宽比是指，镀银铜粉的粒子长径与短径比(长径/短径)。在本专利技术中，将镀银铜粉粒子均匀混合于粘度较低的固化性树脂中，静置后使粒子沉淀同时使该树脂固化，其后在垂直方向切断所得固化物，以显微镜放大观察剖面所出现的粒子形状，再一个一个求取至少100个粒子的长径/短径而得的平均值为长宽比。其中，短径是指，以二条并行线挟住剖面中出现的粒子外侧时，最短间隔的二条并行线的距离。另外，长径是指，以二条垂直于短径的并行线的并行线挟住粒子外侧时，最长间隔的二条并行线的距离。该四条线所形成的长方形大小正好可收纳粒子。本专利技术所使用的具体方法如后述。镀银铜粉(a1)是指，部分或全部的铜粉表面被覆银的导电性粉末。例如，利用置换镀法、电镀法、无电解镀法等方法，将银粉被覆于雾状铜粉上而得。其中又以铜粉与银的附着力较高且运营成本较低的置换镀法的被覆方法为理想。在组合物K中，镀银铜粉(a1)的银被覆量并无特别限制，就考虑导电性及耐迁移性，对铜100重量份较理想为0.5至50重量份，更理想为1.0至35重量份，特理想为1.5至25重量份。就膏的涂布性等观点，镀银铜粉(a1)的长宽比可为1至20。长宽比超过20时，会使膏的涂布性变差，特别是使用于固体电解电容器的阴极时，会降低元件的边缘包裹性，而可能增加漏电流。就考虑涂膜导电性等，长宽比较理想为1.5至18，更理想为2.5至12。就膏的分散性、涂平性、边缘包裹性及被膜导电性，镀银铜粉(a1)的平均粒径较理想为0.2μm至20μm，更理想为1μm至12μm，特理想为1.5μm至8μm。平均粒径低于0.2μm时，膏易凝聚，另外，超过20μm时，会降低边缘包裹性及电阻。该平均粒径可利用激光散射型流动分布测定装置测定。在组合物M中，镀银铜粉(a1)的长宽比可为1至20。该长宽比超过20时，会降低本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性树脂组合物，包含：含长宽比１至２０的镀银铜粉（ａ１）及银粉的导电性粉末（Ａ１）；及具有从酰胺基、酯基、酰亚胺基及醚基组中选出１种以上的官能基的热塑性树脂（Ｂ１）；及有机溶剂（Ｃ）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2001-10-19 322320/2001;JP 2001-10-19 322321/2001.一种导电性树脂组合物，包含含长宽比1至20的镀银铜粉(a1)及银粉的导电性粉末(A1)；及具有从酰胺基、酯基、酰亚胺基及醚基组中选出1种以上的官能基的热塑性树脂(B1)；及有机溶剂(C)。2.一种导电性树脂组合物，包含含部分表面具有铜露出部分的镀银铜粉(a2)及银粉的导电性粉末(A2)；及具有从酰胺基、酯基、酰亚胺基及醚基组中选出1种以上的官能基的热塑性树脂(B1)；及有机溶剂(C)。3.如权利要求1或2所述的导电性树脂组合物，其中，热塑性树脂(B1)是选自由聚亚苯基醚酰胺、聚亚苯基醚酰亚胺、聚亚苯基醚酰胺酰亚胺、聚亚苯基酰胺、聚亚苯基酰亚胺、聚亚苯基酰胺酰亚胺、聚苯二甲基酰胺、聚苯二甲基酰亚胺及聚苯二甲基酰胺酰亚胺构成的物质组中的树脂。4.如权利要求1至3中任一项所述的导电性树脂组合物，其中，热塑性树脂(B1)是具有下记通式(I) (式中R1、R2、R3及R4各自独立为氢、低级烷基、低级烷氧基或卤原子；X1为单键、-O-、-S-、-CO-、-SO2-、-SO-、 或 ；此处R5及R6各自独立为氢、低级烷基、三氟甲基、三氯甲基或苯基；Y表示 或 ；Ar1表示芳香族的2价基；Ar2为芳香族...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水健博，松浦秀一，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]