极片、电化学装置和电子装置制造方法及图纸

技术编号:30949711 阅读:76 留言:0更新日期:2021-11-25 20:02
本申请提供了极片、电化学装置和电子装置。极片包括集流体和位于集流体上的活性材料层。活性材料层包括第一复合颗粒和第二复合颗粒,第一复合颗粒包含第一活性材料颗粒和第一粘结剂颗粒,第一粘结剂颗粒和与其接触的第一活性材料颗粒构成第一复合颗粒,第二复合颗粒包含第二活性材料颗粒和第二粘结剂颗粒,第二粘结剂颗粒和与其接触的第二活性材料颗粒构成第二复合颗粒。在活性材料层的厚度方向上,第一复合颗粒比第二复合颗粒更靠近集流体,其中,第一复合颗粒中包含的第一活性材料颗粒的数量大于第二复合颗粒中包含的二活性材料颗粒的数量,第一粘结剂颗粒和第二粘结剂颗粒的成分均包括聚丙烯。本申请改善了第一活性材料颗粒和第二活性材料颗粒与集流体的粘结。颗粒和第二活性材料颗粒与集流体的粘结。颗粒和第二活性材料颗粒与集流体的粘结。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】极片、电化学装置和电子装置


[0001]本申请涉及电化学储能领域,尤其涉及极片、电化学装置和电子装置。

技术介绍

[0002]随着电化学装置(例如,锂离子电池)的发展和进步,对其能量密度和安全性能提出了越来越高的要求。虽然目前的改进电化学装置的技术能够在一定程度上提升电化学装置的能量密度和安全性能,但是仍不令人满意,期待进一步的改进。

技术实现思路

[0003]本申请的实施例提供了一种极片,极片包括集流体和位于集流体上的活性材料层。在一些实施例中,活性材料层包括第一复合颗粒和第二复合颗粒。第一复合颗粒包含第一活性材料颗粒和第一粘结剂颗粒,第一粘结剂颗粒和与其接触的第一活性材料颗粒构成第一复合颗粒;第二复合颗粒包含第二活性材料颗粒和第二粘结剂颗粒,第二粘结剂颗粒和与其接触的第二活性材料颗粒构成第二复合颗粒。在活性材料层的厚度方向上,第一复合颗粒比第二复合颗粒更靠近集流体,其中,第一复合颗粒中包含的第一活性材料颗粒的数量大于第二复合颗粒中包含的第二活性材料颗粒的数量,第一粘结剂颗粒和第二粘结剂颗粒的成分均包括聚丙烯。
[00本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种极片,其包括:集流体;以及活性材料层,位于所述集流体上;其中,所述活性材料层包括第一复合颗粒和第二复合颗粒,所述第一复合颗粒包含第一活性材料颗粒和第一粘结剂颗粒,所述第一粘结剂颗粒和与其接触的第一活性材料颗粒构成所述第一复合颗粒,所述第二复合颗粒包含第二活性材料颗粒和第二粘结剂颗粒,所述第二粘结剂颗粒和与其接触的第二活性材料颗粒构成所述第二复合颗粒,在所述活性材料层的厚度方向上,所述第一复合颗粒比所述第二复合颗粒更靠近所述集流体,其中,所述第一复合颗粒中包含的所述第一活性材料颗粒的数量大于所述第二复合颗粒中包含的所述二活性材料颗粒的数量,所述第一粘结剂颗粒和所述第二粘结剂颗粒的成分均包括聚丙烯。2.根据权利要求1所述的极片,其中,所述活性材料层包括第一活性材料层和第二活性材料层,所述第一活性材料层包括所述第一复合颗粒,所述第二活性材料层包括所述第二复合颗粒。3.根据权利要求1或2所述的极片,其中,所述第一粘结剂颗粒的粒径为0.06μm至6μm,所述第二粘结剂颗粒的粒径为0.05μm至5μm。4.根据权利要求3所述的极片,其中,所述第一粘结剂颗粒的粒径大于所述第二粘结剂颗粒的粒径。5.根据权利要求1或2所述的极片,其中,所述活性材料层中还包括第三粘结剂,所述第三粘结剂包括聚丙烯酸盐、聚丙烯酸、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚酰胺或羧甲基纤维素钠中的至少一种。6.根据权利要求1或2所述的极片,其中,所述第一活性材料颗粒的粒径...

【专利技术属性】
技术研发人员:张远杰
申请(专利权)人:东莞新能源科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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