一种大规模振子天线辅助装配工装及其使用方法技术

本发明专利技术公开了一种大规模振子天线辅助装配工装及其使用方法，属于通信天线技术领域。其包括如下步骤：首先设计校正工装，其结构形式为平板结构，其上按照振子天线尺寸设计精度进行开孔。其次利用校正工装调整已经预装配的SMP

【技术实现步骤摘要】
一种大规模振子天线辅助装配工装及其使用方法


[0001]本专利技术涉及到通信天线
，特别涉及一种大规模振子天线辅助装配工装及其使用方式。

技术介绍

[0002]随着通信技术的快速发展，通信天线得到了越来越广泛的应用。相控阵天线作为一种新兴的天线形式，以其优异的性能逐渐被人们接收。天线阵列作为相控阵天线的重要组成部分，直接影响相控阵的天线性能。而振子天线作为天线阵列的一种形式，也逐渐被广泛应用。
[0003]振子天线通常会包括天线本体、金属腔体以及电气接头。由于天线指标、尺寸、安装需求等限制，通常要求一次性通过SMP
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KK或者SSMP
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KK与有源射频组件对插多个振子天线。由于一次性对插数量多，很难保证振子天线能够通过SMP
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KK或者SSMP
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KK与有源射频组件准确对接，对装配过程造成了很大困难。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供了一种大规模振子天线辅助装配工装及其使用方式。其方便了大规模振子天线的安装，并具有可操作性强，成本低，精度高等优点。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术所采取的技术方案为：
[0006]一种大规模振子天线辅助装配工装，包括固定条和具有厚度的锁紧条；每一锁紧条上均设有半圆形缺口，两个锁紧条的缺口正对构成圆形通孔，两个锁紧条的端部通过固定条固定。
[0007]进一步的，每一锁紧条的端部均设有与其垂直销柱，固定条上设有与销柱对应的销孔；锁紧条和固定条通过销柱和销孔连接固定。
[0008]一种大规模振子天线辅助装配工装的使用方法，上述的一种大规模振子天线辅助装配工装，具体包括以下步骤：
[0009]步骤1，将至少一层辅助装配工装的圆形通孔正对已经预装在有源射频组件上的SMP
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KK或SSMP
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KK，逐层安装辅助装配工装并使有源射频组件接头穿过圆形通孔，保证已经预装在有源射频组件上的SMP
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KK或SSMP
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KK的中轴线与圆形通孔的中轴线重合；
[0010]步骤2，将振子天线的接头正对已经预装在有源射频组件上的SMP
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KK或SSMP
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KK；
[0011]步骤3，对振子天线缓慢施加压力，使振子天线接头的一部分进入已经预装在有源射频组件上的SMP
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KK或SSMP
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KK，直至接近最顶层的辅助装配工装；
[0012]步骤4，拆除最顶层的辅助装配工装；
[0013]步骤5，重复步骤3和步骤4，直至振子天线的接头完全插入至已经预装在有源射频组件上的SMP
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KK或SSMP
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KK。
[0014]进一步的，在进行步骤1前，对已经预装在有源射频组件上的SMP
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KK或SSMP
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KK通过校正工装进行校正；所述校正工装为平板结构，平板结构上设有开孔；所述已经预装在有
源射频组件上的SMP
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KK或SSMP
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KK穿过开孔后，轻微拨动，使有已经预装在有源射频组件上的SMP
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KK或SSMP
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KK的中轴线与开孔的中轴线重合。
[0015]进一步的，其特征在于，所述开孔的直径比有源射频组件接头的直径大0.05mm至0.1mm。
[0016]本专利技术采取上述技术方案所产生的有益效果在于：
[0017]1、本专利技术有效的实现了一种大规模振子天线的装配，并且具有精度高的特点。
[0018]2、本专利技术采用的技术方案工艺成熟，可操作性强。
[0019]3、本专利技术采用的技术方案成本较低，适宜推广，可将其推广至其它一次性通过SMP
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KK或者SSMP
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KK接头大规模装配的情况，不限于大规模振子天线的装配。
[0020]总之，本专利技术思路新颖，工艺成熟，易于实施，精度高，成本低，有效的实现了一种大规模振子天线的装配，是对现有技术的一种重要改进。
附图说明
[0021]图1为本专利技术实施例中的需要装配的振子天线结构示意图。
[0022]图2为本专利技术实施例的校正工装示意图。
[0023]图3为本专利技术实施例中已经预装在有源射频组件上的SMP
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KK或SSMP
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KK通过校正工装的示意图。
[0024]图4为本专利技术实施例中辅助装配工装的结构示意图。
[0025]图5为本专利技术实施例中通过辅助装配工装装配振子天线的过程结构示意图。
[0026]图中：1、振子天线，2、已经预装在有源射频组件上的SMP
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KK或SSMP
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KK，3、有源射频组件，4、校正工装，5、锁紧条，6、固定条，7、辅助装配工装。
具体实施方式
[0027]下面，结合附图和具体实施方式对本专利技术做进一步的说明。
[0028]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]一种大规模振子天线装配方法，主要是通过设计校正工装4，利用校正工装初始调整已经预装配在有源射频组件上的SMP
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KK或者SSMP
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KK接头2的方向、位置，然后设计辅助安装工装7，最后利用辅助安装工装装配大规模振子天线1，安装过程中逐步拆除辅助安装工装7直至安装完成。
[0030]其主要包括如下步骤：
[0031]所述的一种大规模振子天线装配方法，首先设计校正工装。所述的校正工装有如下特点，其结构形式为平板结构，其上按照振子天线尺寸设计精度进行开孔，开孔大小按照SMP
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KK或者SSMP
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KK直径大小基础上留+0.05mm～+0.1mm。
[0032]所述的一种大规模振子天线装配方法，其次利用校正工装调整已经预装配的SMP
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KK或者SSMP
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KK接头方向、位置。所述的调整已经预装配的SMP
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KK或者SSMP
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KK接头调整接头方向、位置，是指通过镊子等工具轻微拨动“歪斜”的SMP
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KK或者SSMP
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KK接头使其均能通过校正工装的孔位，校正完成后取出校正工装，取出过程中注意不要碰歪已调整好的接头
方向、位置。
[0033]一种大规模振子天线装配方法，然后设计辅助安装工装。所述的辅助安装工装包括两种结构，结构一，其结构形式为条型结构，其上按照振子天线某排(某列)尺寸设计精度进行开孔，开孔大小按照SMP
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大规模振子天线辅助装配工装，其特征在于，包括固定条和具有厚度的n对锁紧条，其中n≥1；每一锁紧条上均设有半圆形缺口，两个锁紧条的缺口正对形成圆形通孔并构成一对锁紧条，每对锁紧条的端部通过均通过同一固定条固定；每一锁紧条的端部均设有与其垂直销柱，固定条上设有与销柱对应的销孔；锁紧条和固定条通过销柱和销孔连接固定。2.一种大规模振子天线辅助装配工装的使用方法，其特征在于，使用如权利要求1所述的一种大规模振子天线辅助装配工装，具体包括以下步骤：步骤1，将至少一层辅助装配工装的圆形通孔正对已经预装在有源射频组件上的SMP
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KK或SSMP
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KK，逐层安装辅助装配工装并使有源射频组件接头穿过圆形通孔，保证已经预装在有源射频组件上的SMP
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KK或SSMP
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KK的中轴线与圆形通孔的中轴线重合；步骤2，将振子天线的接头正对已经预装在有源射频组件上的SMP
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KK或SSMP
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KK；步骤3，对振子天线缓慢施加压力，使振子天线接头的一部分进入已经预装在有源射频组...

【专利技术属性】
技术研发人员：张济良，肖松，董培松，曹江涛，张宙，韩国栋，王培，孟凡达，梁谦，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十四研究所，
类型：发明
国别省市：