一种指纹识别芯片制造技术

技术编号:30911301 阅读:62 留言:0更新日期:2021-11-22 23:58
本实用新型专利技术公开了一种指纹识别芯片,涉及指纹识别技术领域,具体为一种指纹识别芯片,包括柔性电路板、封装底环、密封盖板,所述柔性电路板的顶部焊接有封装底环,所述柔性电路板的顶部固定安装有位于封装底环内部的指纹识别芯片主体,所述柔性电路板的顶部固定安装有位于封装底环外侧的连接器。该指纹识别芯片,在将指纹识别芯片主体安装在封装底环内部后,通过连接卡环与定位卡槽相互配合,将连接卡环卡接在封装底环顶部,安装较为简单,降低了操作难度,同时将锁紧压环旋在封装底环外部并压紧密封盖板,提高了密封盖板安装后的稳定性,另外在定位卡槽的内部卡接橡胶密封套环,提高了密封盖板与封装底环连接处的密封性。了密封盖板与封装底环连接处的密封性。了密封盖板与封装底环连接处的密封性。

【技术实现步骤摘要】
一种指纹识别芯片


[0001]本技术涉及指纹识别
,具体为一种指纹识别芯片。

技术介绍

[0002]近年来,随着社会的进步和技术的发展,手机钱包、移动银行、网络购物等电子商务业务在智能移动设备上的应用日趋广泛。个人身份识别以及个人信息安全的重要性逐步受到人们的关注。公众对于集成的电子元器件性能以及网络信息安全的要求也越来越高。指纹识别作为生物特征识别技术的一种,以其在安全性和方便性方面的显著优点越来越广泛的应用。
[0003]指纹识别芯片安装时基本包括芯片主体、柔性线路板、盖板和金属环等结构,但是芯片主体的安装基本是通过胶体固定,上端为盖板,下端为线路板,外侧为金属环,因此其密封效果和防水效果不佳,尽管芯片主体封装后本身性质较好,但安装后灰尘和水分可能会对线路板有直接影响,此外,通过盖板、金属环对芯片主体进行封装,容易对芯片散热效果造成影响,造成芯片使用时内部积聚大量热量,具有损坏的风险,为此我们提出一种指纹识别芯片以解决上述提出的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足,本技术提供了一种指纹识别芯片,具有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别芯片,包括柔性电路板(1)、封装底环(2)、密封盖板(4),其特征在于:所述柔性电路板(1)的顶部焊接有封装底环(2),所述柔性电路板(1)的顶部固定安装有位于封装底环(2)内部的指纹识别芯片主体(3),所述柔性电路板(1)的顶部固定安装有位于封装底环(2)外侧的连接器(11),所述密封盖板(4)卡接于封装底环(2)的顶部,所述密封盖板(4)的底部固定安装有连接卡环(5),所述密封盖板(4)的顶部固定安装有散热翅片(7)。2.根据权利要求1所述的一种指纹识别芯片,其特征在于:所述封装底环(2)的顶部开设有与连接卡环(5)相互配合的定位卡槽(10),且定位卡...

【专利技术属性】
技术研发人员:林小康
申请(专利权)人:苏州泰克尼可涂装有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1