本发明专利技术涉及涂料技术领域，尤其涉及一种UV光照脱膜的临时保护涂层及其应用。直接在多层PCB线路板表面钻孔，容易产生铜屑，影响钻孔的精度。基于上述问题，本发明专利技术提供一种UV光照脱膜的临时保护涂料，涂料中游离的光引发剂在特定的发射波长下，吸收能量引发涂料体系发生光固化在PCB多层线路板表面形成临时保护涂层，所述特定的发射波长均完美避开了光引发剂2959的吸收波长范围，钻孔后，将PCB多层线路板置于高压汞灯下进行高能照射，临时保护涂层中的改性聚氨酯结构的光引发剂2959片段会吸收大量的能量发生断裂，临时保护涂层碎片化，最终在高能量作用下发生强烈收缩，可以从PCB多层线路表面自动剥离。层线路表面自动剥离。
【技术实现步骤摘要】
一种UV光照脱膜的临时保护涂层及其应用
[0001]本专利技术涉及涂料
，尤其涉及一种UV光照脱膜的临时保护涂层及其应用。
技术介绍
[0002]PCB线路板作为手机等电子产品的核心部件，不断向着高精尖的方向发展。电子制造业为了实现固定体积线路密度的提高，发展出了高密度互连印制电路板，通过多层线路板的叠加，以绝缘层将它们相互隔离开。传统的方式是通过在绝缘层间钻孔，然后将孔镀以金属从而实现层层电路间的线路导通，实现线路密度大大提高。
[0003]直接在线路板表面进行激光钻孔，非常容易产生铜屑，进而会影响钻孔的精度，而且该方法也只能运用在层数较少的多层线路，对于层数较多的多层板，则只能用钻针来进行，但目前层数较多的多层板几乎都是直接入钻，铜面是没有辅助涂层的，严重影响钻孔的精度，为了解决这个问题，本专利技术制备了一种UV光照脱膜的临时保护涂料，在钻孔前涂覆在线路板表面光固化形成临时保护涂层，钻孔时，临时保护涂层可以防止线路板产生铜屑，钻孔完成后，将线路板置于紫外灯下照射，即可实现临时保护涂层与线路板的完全剥离。
技术实现思路
[0004]针对现有技术中存在的问题，本专利技术要解决的技术问题是：直接在多层PCB线路板表面钻孔，容易产生铜屑，影响钻孔的精度。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术提供一种UV光照脱膜的临时保护涂层，以重量份数计，包括以下成分：
[0006][0007][0008]具体地，所述丙烯酸树脂为环氧丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸树脂、聚酯丙烯酸树脂、硅改性丙烯酸树脂中的一种或两种以上的组合物。
[0009]具体地，所述活性单体为季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯、1,6
‑
乙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯中的一种或两种以上的混合物。
[0010]具体地，所述改性聚氨酯，按照以下步骤制备：
[0011]在三孔圆底烧瓶中加入20.1g IPDI、0.04g催化剂DBTDL，然后将圆底烧瓶的温度升至70℃，在氮气保护下，将20.4g PEG
‑
1000滴加到烧瓶中，滴加完成后，搅拌反应4h，之后在反应体系中加入50mL THF和9.26g光引发剂2959，通过FTIR测量监测反应，反应物中IPDI的异氰酸根特征吸收峰不再减少，将3.72g HEA和0.005g对苯二酚加入反应体系，反应在70℃下继续进行，直至IPDI的异氰酸根特征吸收峰在FTIR光谱上消失，反应结束，最后，通过旋转蒸发除去溶剂，得到无色高粘度液体改性聚氨酯丙烯酸酯。
[0012]具体地，所述流平剂为有机硅类流平剂。
[0013]具体地，所述分散剂为高分子分散剂。
[0014]具体地，所述消泡剂为有机硅消泡剂或聚醚消泡剂。
[0015]具体地，所述无机粉料为滑石粉、片状云母粉、透明粉的一种或两种。
[0016]具体地，所述滑石粉的粒径为1500目
‑
5000目；所述片状云母粉或透明粉的粒径为1500目
‑
3000目。
[0017]具体地，所述光引发剂为TPO、光引发剂819、ITX、光引发剂907、光引发剂784。
[0018]具体地，所述的一种UV光照脱膜的临时保护涂层，按照以下步骤制备：
[0019](1)在避光条件下，按照配方量将上述组分搅拌混合均匀，得到临时保护涂料；
[0020](2)将得到的临时保护涂料均匀涂覆在PCB电路板表面形成保护涂膜，并置于紫外灯下照射，发射波长避开光引发剂2959的全部吸收波长范围，灯距离涂层5cm，能量300
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500mj/cm2，涂层在光引发剂的作用下使保护涂膜预固化，即得到UV光照脱膜的临时保护涂层。
[0021]本专利技术的有益效果是：
[0022]本专利技术所制备的涂料中游离的光引发剂在特定的发射波长下，吸收能量引发涂料体系发生光固化在PCB多层线路板表面形成临时保护涂层，所述特定的发射波长均完美避开了光引发剂2959的吸收波长范围，钻孔后，将PCB多层线路板置于高压汞灯下进行高能照射，临时保护涂层中的改性聚氨酯结构的光引发剂2959片段会吸收大量的能量发生断裂使得临时保护涂层碎片化，最终在高能量作用下发生强烈收缩，可以从PCB多层线路表面自动剥离，达到褪膜效果。
具体实施方式
[0023]现在结合实施例对本专利技术作进一步详细的说明。
[0024]本专利技术所使用的丙烯酸树脂为环氧丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸树脂、聚酯丙烯酸树脂、硅改性丙烯酸树脂中的一种或两种以上的组合物。
[0025]本专利技术所使用的活性单体为季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯、1,6
‑
乙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯中的一种或两种以上的混合物。
[0026]本专利技术所使用的改性聚氨酯，按照以下步骤制备：
[0027]在三孔圆底烧瓶中加入20.1g IPDI、0.04g催化剂DBTDL，然后将圆底烧瓶的温度升至70℃，在氮气保护下，将20.4g PEG
‑
1000滴加到烧瓶中，滴加完成后，搅拌反应4h，之后在反应体系中加入50mL THF和9.26g光引发剂2959，通过FTIR测量监测反应，反应物中IPDI的异氰酸根特征吸收峰不再减少，将3.72g HEA和0.005g对苯二酚加入反应体系，反应在70
℃下继续进行，直至IPDI的异氰酸根特征吸收峰在FTIR光谱上消失，反应结束，最后，通过旋转蒸发除去溶剂，得到无色高粘度液体改性聚氨酯丙烯酸酯。
[0028]本专利技术所使用的流平剂为有机硅类流平剂。
[0029]本专利技术所使用的分散剂为高分子分散剂。
[0030]本专利技术所使用的消泡剂为有机硅消泡剂或聚醚消泡剂。
[0031]本专利技术所使用的光引发剂为TPO、光引发剂819、ITX、光引发剂907。
[0032]本专利技术所使用的无机粉料为滑石粉、片状云母粉、透明粉的一种或两种。
[0033]本专利技术所使用的滑石粉的粒径为1500目
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5000目；所述片状云母粉或透明粉的粒径为1500目
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3000目。
[0034]实施例1
[0035]本专利技术提供一种UV光照脱膜的临时保护涂层，以重量份数计，包括以下成分：
[0036][0037]实施例2
[0038]本专利技术提供一种UV光照脱膜的临时保护涂层，以重量份数计，包括以下成分：
[0039][0040][0041]实施例3
[0042]本专利技术提供一种UV光照脱膜的临时保护涂层，以重量份数计，包括以下成分：
[0043][0044]实施例4
[0045]本专利技术提供一种UV光照脱膜的临时保护涂层，以重量份数计，包括以下成分：
[0046][0047]应用：
[0048](1)实施例1
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5在避光条件下，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种UV光照脱膜的临时保护涂层，其特征在于，以重量份数计，包括以下成分：2.根据权利要求1所述的一种UV光照脱膜的临时保护涂层，其特征在于，所述丙烯酸树脂为环氧丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸树脂、聚酯丙烯酸树脂、硅改性丙烯酸树脂中的一种或两种以上的组合物。3.根据权利要求1所述的一种UV光照脱膜的临时保护涂层，其特征在于，所述活性单体为季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯、1,6
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乙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯中的一种或两种以上的混合物。4.根据权利要求1所述的一种一种UV光照脱膜的临时保护涂层，其特征在于，所述改性聚氨酯，按照以下步骤制备：在三孔圆底烧瓶中加入20.1g IPDI、0.04g催化剂DBTDL，然后将圆底烧瓶的温度升至70℃，在氮气保护下，将20.4g PEG
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1000滴加到烧瓶中，滴加完成后，搅拌反应4h，之后在反应体系中加入50mL THF和9.26g光引发剂2959，通过FTIR测量监测反应，反应物中IPDI的异氰酸根特征吸收峰不再减少，将3.72g HEA和0.005g对苯二酚加入反应体系，反应在70℃下继续进行，直至IPDI的异氰酸根特征吸收峰在FTIR光谱上消失，反应结束，最后，通过旋转蒸发除去溶剂，得到无色高粘度液体改性聚氨酯丙烯酸酯。5.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖俊伟，彭健华，吴勇，
申请(专利权)人：广东希贵光固化材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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