一种基于物联网的智能装订控制电路制造技术

本实用新型专利技术提供的一种基于物联网的智能装订控制电路，包括有电源模块、控制模块、电机模块、物联网模块及订书机，订书机中还设置有齿轮传动机构；其中：电源模块为其余各模块进行供电；物联网模块可对订书机的状态进行实时监测，并在控制模块中通过发光二极管来实现状态的反馈，从而在根源上杜绝了订书机处于损坏或者缺钉状态对日常办公效率的影响；控制模块与物联网模块连接，以实现物联网模块信息的实时传输；控制模块控制电机模块中的电机发生旋转，带动订书机中的齿轮传动机构，实现订书机的自动订书动作；另外控制模块也可与外部设备连接，通过外部设备下达指令来实现控制。通过外部设备下达指令来实现控制。通过外部设备下达指令来实现控制。

【技术实现步骤摘要】
一种基于物联网的智能装订控制电路


[0001]本技术涉及自动办公
，尤其涉及一种基于物联网的智能装订控制电路。

技术介绍

[0002]随着经济的发展速度越来越快，人们的工作效率正成为制约经济的重要因素之一；而随着科技的飞速进步，物联网技术的诞生使人们原来复杂、无序的生产活动变得越来越条理，从而使人们的工作效率能得到极大的提升，可以从根本上解决工作效率低下的根本问题。物联网是指通过各种信息传感器等装置与技术，实时采集任何需要监控、连接、互动的物体发出或携带的各种信息，然后通过各类网络接入，从而实现物与物、物与人的连接，达到对物品和过程的智能化感知、识别和管理。
[0003]在日常办公过程中，文职人员常需要打印很多资料，打印出资料后往往需要进行装订。而传统的手动订书机面对大量需装订的资料时，需要消耗极大的体力、精力和时间来完成工作；同时当订书机处于损坏或者缺钉状态时，装订前人们对其无法确定，经常影响到日常办公的效率。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术的缺点和不足，提供一种基于物联网的智能装订控制电路，从而可解决面对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于物联网的智能装订控制电路，其特征在于：包括有电源模块、控制模块、电机模块、物联网模块及订书机，所述电源模块与控制模块、电机模块、物联网模块及订书机连接，以实现各模块的正常供电，所述订书机与物联网模块连接，以实现订书机状态信息的接收及输出，所述电机模块与订书机连接，以实现动力传输保证订书机能够正常动作，所述控制模块与物联网模块连接，以实现物联网模块信息的实时传输，所述控制模块与电机模块连接，以实现动作信号的输出。2.根据权利要求1所述的一种基于物联网的智能装订控制电路，其特征在于：所述电源模块包括有芯片U1、U13、电容C1
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C2、二极管D3
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D4、有极电容C3
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C4、电阻R1
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R3及电感L1，所述芯片U13的引脚1与12V电源及电阻R1的一端连接，引脚2与电容C1的一端连接，引脚4与电阻R1的另一端连接，引脚5、6均接地，引脚7与电阻R2、R3的一端连接，引脚8与电容C2、电感L1的一端及二极管D4的阴极连接，引脚9与电容C2的另一端连接，所述电容C1、二极管D4的阳极及电阻R2的另一端均接地，所述芯片U1的引脚2、5均与5V电源连接，引脚3、6与有极电容C3
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C4的正极、电阻R3的另一端及电感L1的另一端连接，所述有极电容C3
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C4的阴极均接地，所述二极管D3的阳极接地，阴极与5V电源连接。3.根据权利要求1所述的一种基于物联网的智能装订控制电路，其特征在于：所述控制模块包括有芯片U5、U9、程序下载电路W1、接口J8、开关KEY1、晶振Y1、Y4、电容C2、C14
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C15、C21
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C22、电阻R5、R7、电阻器R18、R35
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R37、发光二极管D44
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D45、D47
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D48、电感器L9、二极管D2及连接器J73、J80
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J81，所述芯片U9的引脚34与电阻R7的一端连接，引脚101与连接器J80的接脚2连接，引脚102与连接器J81的接脚2连接，引脚69作为SA端与物联网模块的SA端连接，引脚70作为SF端与物联网模块的SF端连接，引脚12作为SW端与物联网模块的SW端连接，引脚18与电阻器R35的一端连接，引脚19与电阻器R36的一端连接，引脚20与电阻器R37的一端连接，引脚29与电阻器R18的一端连接，引脚79作为SE端与电机模块的SE端连接，引脚80作为SD端与电机模块的SD端连接，引脚81作为SH端与电机模块的SH端连接，引脚82作为SQ端与电机模块的SQ端连接，引脚85作为SN端与电机模块的SN端连接，引脚132作为SX端与物联网模块的SX端连接，所述电阻R7与开关KEY1的一端、电阻R5的一端、电容C2的一端及二极管D2的阴极连接，所述开关KEY1、电容C2的另一端均与电源3V3连接，所述电阻R5的另一端、二极管D2的阳极均接地，所述电阻器R35的另一端与发光二极管D44的阴极连接，所述电阻器R36的另一端与发光二极管D45的阴极连接，所述电阻器R37的另一端与发光二极管D47的阴极连接，所述发光二极管D44
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D45、D47的阳极均与连接器J73的接脚2连接，所述电阻器R18的另一端与发光二极管D48的阴极连接，所述发光二极管D48的阳极、连接器J73的接脚1均与3V3电源连接，所述芯片U5的引脚1与电容C14的一端连接并接地，引脚2与连接器J81的接脚1连接，引脚3与连接器J80的接脚1连接，引脚4与电容C14的另一端连接，引脚5与接口J8的接脚3连接，引脚6与接口J8的接脚2连接，引脚7与晶振Y1、Y4的接脚1及电容C21的一端连接，引脚8与晶振Y1、Y4的接脚2及电容C22的一端连...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦亭，武芳芳，邹宇，石世杰，韩功本，吴菁华，
申请(专利权)人：山西大学，
类型：新型
国别省市：