一种改性无机填料的制备方法、改性无机填料及导热凝胶技术

本申请提供的改性无机填料的制备方法，将导热粉体及所述硅烷水解液混合搅拌至混合溶液从浑浊变为澄清，将上述澄清液升温至40～60℃，恒温搅拌1

【技术实现步骤摘要】
一种改性无机填料的制备方法、改性无机填料及导热凝胶


[0001]本专利技术涉及热界面材料
，特别涉及一种改性无机填料的制备方法、改性无机填料及导热凝胶。

技术介绍

[0002]电子器件的热管理是当前电子设备制造领域关键研究方向之一。目前，具有高度集成化芯片封装技术的电子器件是该领域的发展趋势，但因为高度密集这一特点随之而来的是芯片及电子设备在运行时产生大量的热量。这一技术问题严重影响了芯片的计算速度，降低了电子设备的使用效率缩短其使用寿命。
[0003]为解决上述问题，业内通常使用散热器与芯片连接以实时高效地将工作时产生的热量导出至半导体封装外部区域，从而保障了电子器件的高效运转。但散热器与芯片属于硬连接，这导致在界面处存在大量空隙，影响热量传递，因此利用热界面材料在连接处的填补可以解决该问题。
[0004]热界面材料目前主要分为三大类：导热硅脂、导热垫片和导热凝胶。导热硅脂虽然现在被大面积使用，但其存在着不适用于大面积涂抹、操作不方便、长时间高温使用易老化，具有挥发性等问题；导热垫片的缺点在于，过薄垫片的制作工艺复杂、成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改性无机填料的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：制备硅烷水解液；将导热粉体及所述硅烷水解液混合搅拌至混合溶液从浑浊变为澄清；将上述澄清液升温至40
‑
60℃，恒温搅拌1
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3小时，得到第一溶液；将所述第一溶液升温至115
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125℃，并于真空环境中，恒温搅拌1
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3小时，得到第二溶液；将所述第二溶液冷却至室温，得到所述改性无机填料。2.如权利要求1所述的改性无机填料的制备方法，其特征在于，在制备硅烷水解液的步骤中，具体包括下述步骤：将硅烷偶联剂、去离子纯水、醇类溶剂按质量分数为(0.3
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0.5％)：(0.3
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0.5％)：(0.5
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4.0％)进行混合搅拌水解得到硅烷水解液。3.如权利要求2所述的改性无机填料的制备方法，其特征在于，所述的硅烷偶联剂选自辛基三甲氧基硅烷、癸基三...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾小亮，马强强，李俊鸿，梁挺，庞云嵩，孙蓉，许建斌，
申请(专利权)人：中国科学院深圳先进技术研究院，
类型：发明
国别省市：