LED灯丝模组及灯具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯丝模组和灯具，其中LED灯丝模组包括基板、LED芯片、胶体和光学薄膜，LED芯片安装于基板的一侧；胶体包括芯片侧胶体和背侧胶体，芯片侧胶体包覆于LED芯片的外部，背侧胶体覆于基板远离LED芯片的一侧；光学薄膜位于LED芯片的出光侧，光学薄膜用于透射及反射光线，以扩大LED芯片的出光范围。在LED芯片远离基板的一侧设置光学薄膜，以使LED芯片发出的光线部分穿过光学薄膜，部分发生反射，并朝反方向射出，从而扩大LED芯片的出光范围，减少正反面光强的差异。减少正反面光强的差异。减少正反面光强的差异。

【技术实现步骤摘要】
LED灯丝模组及灯具


[0001]本技术涉及照明设备
，尤其是涉及一种LED灯丝模组及灯具。

技术介绍

[0002]相关技术中，LED灯丝模组能够通过工艺手段降低其正反面的色度差异，但由于结构的限制，出光范围较窄，正反面的光强差异较大。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种LED灯丝模组，能够扩大LED芯片的出光范围，减少正反面光强的差异。
[0004]本技术还提出了一种包括上述LED灯丝模组的灯具。
[0005]本技术第一方面实施例提供的LED灯丝模组，包括：基板；LED芯片，安装于所述基板的一侧；胶体，包括芯片侧胶体和背侧胶体，所述芯片侧胶体包覆于所述LED芯片的外部，所述背侧胶体覆于所述基板远离所述LED芯片的一侧；光学薄膜，位于所述LED芯片的出光侧，所述光学薄膜用于透射及反射光线，以扩大所述LED芯片的出光范围。
[0006]本技术第一方面实施例提供的LED灯丝模组，至少具有如下有益效果：在LED芯片远离基板的一侧设置光学薄膜，以使LED芯片发出的光线部分穿过光学薄膜，部分发生反射，并朝反方向射出，从而扩大LED芯片的出光范围，减少正反面光强的差异。
[0007]在本技术的一些实施例中，所述光学薄膜包覆于所述LED芯片的顶部平面。
[0008]在本技术的一些实施例中，所述光学薄膜包覆于所述芯片侧胶体的外表面。
[0009]在本技术的一些实施例中，所述光学薄膜的面积大于所述LED芯片的顶部平面的面积。
[0010]在本技术的一些实施例中，所述LED灯丝模组的横截面积不超过1平方毫米。
[0011]在本技术的一些实施例中，所述基板能够透光。
[0012]在本技术的一些实施例中，所述基板的透光率大于或等于50％。
[0013]在本技术的一些实施例中，所述光学薄膜的材料为钛的氮化物、钛的氧化物、硅的氮化物、硅的氧化物中的任意一种。
[0014]在本技术的一些实施例中，所述胶体的内部混有无机刚性粒子。
[0015]本技术第二方面实施例提供的灯具，包括上述任一实施例中的LED灯丝模组。
[0016]本技术第二方面实施例提供的灯具，至少具有如下有益效果：采用能够均匀发光的LED灯丝模组，能够扩大灯具的光照范围，减少正反面的光强差异。
[0017]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0018]下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
[0019]图1为相关技术中的LED灯丝模组的示意图；
[0020]图2为本技术提供的一些实施例的LED灯丝模组的示意图；
[0021]图3为本技术提供的另一些实施例的LED灯丝模组的示意图。
[0022]附图标记：
[0023]基板100，LED芯片200，胶体300，芯片侧胶体310，背侧胶体320，光学薄膜400。
具体实施方式
[0024]下面详细描述本技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0025]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0027]本技术的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0028]本技术第一方面实施例提供的LED灯丝模组，包括基板100、LED芯片200、胶体300和光学薄膜400，LED芯片200安装于基板100的一侧；胶体300包括芯片侧胶体310和背侧胶体320，芯片侧胶体310包覆于LED芯片200的外部，背侧胶体320覆于基板100远离LED芯片200的一侧；光学薄膜400位于LED芯片200的出光侧，光学薄膜400用于透射及反射光线，以扩大LED芯片200的出光范围。
[0029]例如，参照图1，相关技术中，由于结构的限制，LED芯片的出光范围为A，如图2至图3所示，LED灯丝模组，包括基板100、LED芯片200、胶体300和光学薄膜400，LED芯片200安装于基板100的一侧，能够发出光线；胶体300包括芯片侧胶体310和背侧胶体320，芯片侧胶体310包覆于LED芯片200的外部，背侧胶体320覆于基板100远离LED芯片200的一侧，胶体300能够对基板100及LED芯片200起到保护作用，且能够保证LED灯丝模组的密封性，防止水、灰尘等导致电路发生损坏；光学薄膜400位于LED芯片200的出光侧，光学薄膜400用于透射及反射光线，以使LED芯片200发出的光线能够分别从基板100的两侧射出。LED芯片200发光时，光线向LED芯片200的出光侧发散，部分光穿过光学薄膜400，部分光被光学薄膜400反射，并朝反方向射出，参照图2及图3的出光范围B，被光学薄膜400反射的光线能够照射至基板100另一侧的区域，相较于图1中的A出光范围更大，从而能够减小基板100两侧的光强差异。
[0030]可以理解的是，可根据实际使用需求选择不同的光学薄膜400，选择不同的材料、
厚度、浓度等，以调整光学薄膜400的透射率及反射率，从而调整正反面的光强差异。可设置光学薄膜400的厚度为0.2μm至1000μm，从而在保证光学薄膜400的反射性能的同时降低制造成本。
[0031]需要说明的是，光学薄膜400可以包覆于LED芯片200的顶部平面。
[0032]例如，如图2所示，光学薄膜400包覆于LED芯片200的顶部平面，LED芯片发光时，部分光穿过LED芯片顶端的光学薄膜400从基板100安装LED芯片200的一侧发出，部分光经光学薄膜400反射后从基板100的另一侧发出。将光学薄膜400覆盖于LED芯片200远离基板100的一端，芯片侧胶体310覆盖于LED芯片200及光学薄膜400的外部，能够对LED芯片200及光学本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.LED灯丝模组，其特征在于，包括：基板；LED芯片，安装于所述基板的一侧；胶体，包括芯片侧胶体和背侧胶体，所述芯片侧胶体包覆于所述LED芯片的外部，所述背侧胶体覆于所述基板远离所述LED芯片的一侧；光学薄膜，位于所述LED芯片的出光侧，所述光学薄膜用于透射及反射光线，以扩大所述LED芯片的出光范围。2.根据权利要求1所述的LED灯丝模组，其特征在于，所述光学薄膜包覆于所述LED芯片的顶部平面。3.根据权利要求1所述的LED灯丝模组，其特征在于，所述光学薄膜包覆于所述芯片侧胶体的外表面。4.根据权利要求1所述的LED灯丝模组，其特征在于，所述光学薄膜的面积大于所述LED芯片的...

【专利技术属性】
技术研发人员：晏思平，周芃宇，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：