一种硬盘背板链路地址差异化设置的实现装置和方法制造方法及图纸

本发明专利技术提出了一种硬盘背板链路地址差异化设置的实现装置和方法，该装置包括与上行设备相连的第一硬盘背板和与第一硬盘背板级联的第二硬盘背板；第一硬盘背板包括第一连接器、第二连接器和第一开关管；且第一连接器上设置第一和第二地址引脚；第二连接器上设置第三和第四地址引脚；且第一连接器与上行设备相连；第一地址引脚通过第一开关管与第三地址引脚连接；第二地址引脚接地；且第三和第四地址引脚均接电源；第二硬盘背板与第一硬盘背板结构相同。该装置还包括第三硬盘背板。基于该装置还提出了差异化设置的实现方法，本发明专利技术采用硬盘级联的方法，并且通过电路设计实现链路地址差异化，所有的硬盘背板的电路设计相同，降低了电路的设计复杂度。低了电路的设计复杂度。低了电路的设计复杂度。

【技术实现步骤摘要】
一种硬盘背板链路地址差异化设置的实现装置和方法


[0001]本专利技术属于硬盘地址设置
，特别涉及一种硬盘背板链路地址差异 化设置的实现装置和方法。

技术介绍

[0002]随着信息技术的发展，数据正在越来越深地影响着我们的生活。庞大的数 据库需要计算机来管理和控制，但是计算机的存储空间和算力有限，而代表着 高端算力的服务器的出现能很好的解决目前的需求，而服务器中存储数据的硬 盘，则是海量数据存储的容器。在目前的服务器设计中，硬盘是通过连接器插 接在硬盘背板上，再通过硬盘背板与中央处理器(CPU)进行数据交互。硬盘 背板之间可以进行级联，从而达到进一步拓展数据存储量的目的。然而，中央 处理器如何区分多个级联的硬盘背板成为技术中的一个难点。硬盘背板上的设 备通过系统管理总线(SMBUS，System Management Bus)与中央处理器进行 交互，多个级联的硬盘背板需要设置不同的地址，以实现各自的差异性。
[0003]如图1给出了现有技术中常用的硬盘背板连接示意图，以主板上连接三块 硬盘背板为例，不同的硬盘背板通过连接器以及线缆与主板进行连接，几块背 板单独进行相关的SMBUS链路地址设置。这种连接方式，设计者可以自行设 计SMBUS的链路地址，但是在主板上占用了大量的空间以放置连接器，增大 主板面积意味着提高成本，增大服务器机箱的体积，从而会降低服务器的部署 密度

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提出了一种硬盘背板链路地址差异化设置 的实现装置和方法，利用电路设计实现了硬盘背板的地址设置，降低了主板的 制作成本，并且不同的硬盘背板采用同样的电路即可实现地址的差异化设置， 降低了电路的设计复杂度。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]一种硬盘背板链路地址差异化设置的实现装置，包括与上行设备相连的第 一硬盘背板和与第一硬盘背板级联的第二硬盘背板；
[0007]第一硬盘背板包括第一连接器、第二连接器和第一开关管；且第一连接器 上设置第一地址引脚和第二地址引脚；第二连接器上设置第三地址引脚和第四 地址引脚；且所述第一连接器与上行设备相连；
[0008]第二硬盘背板包括第三连接器、第四连接器和第二开关管；且第三连接器 上设置第五地址引脚和第六地址引脚；第四连接器上设置第七地址引脚和第八 地址引脚；且第三连接器与第二连接器相连；
[0009]所述第一地址引脚通过第一开关管与第三地址引脚连接；所述第二地址引 脚接地；且所述第三地址引脚和第四地址引脚均接电源；
[0010]所述第五地址引脚通过第二开关管与第七地址引脚连接；所述第六地址引 脚接地；且所述第七地址引脚和第八地址引脚均接电源。
[0011]进一步的，所述装置还包括与第二硬盘背板级联的第三硬盘背板；
[0012]所述第三硬板背板包括第五连接器、第六连接器和第三开关管；且第五连 接器上设置第九地址引脚和第十地址引脚；第六连接器上设置第十一地址引脚 和第十二地址引脚；且第四连接器与第五连接器相连；
[0013]所述第九地址引脚通过第三开关管与第十一地址引脚连接；所述第十地址 引脚接地；且所述第十一地址引脚和第十二地址引脚均接电源。
[0014]进一步的，所述第一开关管、第二开关管和第三开关管均采用N型金属
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氧化物半导体场效应晶体管。
[0015]进一步的，所述第二地址引脚、所述第六地址引脚和所述第十地址引脚均 通过100kΩ电阻后接地。
[0016]进一步的，所述第一地址引脚、所述第五地址引脚和所述第九地址引脚均 还通过100kΩ电阻后接地。
[0017]进一步的，所述第三地址引脚和第四地址引脚均通过1kΩ电阻连接3.3V 电源；所述第七地址引脚和第八地址引脚均通过1kΩ电阻连接3.3V电源；所 述第十一地址引脚和第十二地址引脚均通过1kΩ电阻连接3.3V电源。
[0018]进一步的，所述N型金属
‑
氧化物半导体场效应晶体管的栅极和源极之间设 置有晶体二极管；所述源极和漏极之间设置有晶体二极管。
[0019]一种硬盘背板链路地址差异化设置的实现方法，是基于一种硬盘背板链路 地址差异化设置的实现装置实现的，包括以下步骤：
[0020]接收区别不同硬盘背板的第一地址信号；
[0021]根据所述第一地址信号得到区别不同硬盘背板的差异化地址信号。
[0022]进一步的，所述第一地址信号为00。
[0023]进一步的，所述根据所述第一地址信号得到区别不同硬盘背板的差异化地 址信号包括：
[0024]当硬盘背板数量为2个时，第一硬盘背板的地址为00，第二硬盘背板的地 址为11；
[0025]单硬盘背板数量为3个时，第一硬盘背板的地址为00，第二硬盘背板的地 址为11，第三硬盘背板的地址为01。
[0026]
技术实现思路
中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是专利技术所有的全部效果， 上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：
[0027]本专利技术提出了一种硬盘背板链路地址差异化设置的实现装置和方法，该装 置包括与上行设备相连的第一硬盘背板和与第一硬盘背板级联的第二硬盘背 板；第一硬盘背板包括第一连接器、第二连接器和第一开关管；且第一连接器 上设置第一地址引脚和第二地址引脚；第二连接器上设置第三地址引脚和第四 地址引脚；且第一连接器与上行设备相连；第二硬盘背板包括第三连接器、第 四连接器和第二开关管；且第三连接器上设置第五地址引脚和第六地址引脚； 第四连接器上设置第七地址引脚和第八地址引脚；且第三连接器与第二连接器 相连；第一地址引脚通过第一开关管与第三地址引脚连接；第二地址引脚接地； 且第三地址引脚和第四地址引脚均接电源；第五地址引脚通过第二开关管与第 七地址引脚连接第六地址引脚接地；且第七地址引脚和第八地址引脚均接电源， 该装置还可以包括第三硬盘背板。本专利技术采用硬盘级联的方法，并且通过电路 设计，实现了不同硬盘
背板级联时的SMBUS链路地址差异化，降低了主板的 制作成本。本专利技术中所有的硬盘背板的电路设计相同，不同的硬盘背板采用同 样的电路即可实现地址的差异化设置，降低了电路的设计复杂度。
[0028]基于本专利技术提出的一种硬盘背板链路地址差异化设置的实现装置，本专利技术 还提出了一种硬盘背板链路地址差异化设置的实现方法，在该装置的基础上仅 需设置与上行设备相连的第一硬盘背板的第一地址信号，根据第一地址信号得 到所有硬盘背板的差异化地址信号，设计方法简单易于实现。该方法基于装置 实现，同样具有上述装置的作用，在此不做赘述。
附图说明
[0029]如图1为现有技术中常用的硬盘背板连接示意图；
[0030]如图2为本专利技术实施例1中2个硬盘级联示意图；
[0031]如图3为本专利技术实施例1中2个硬盘级联地址设置示意图；
[0032]如图4为本专利技术实施例1中硬盘级联地址设置电路示意本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硬盘背板链路地址差异化设置的实现装置，其特征在于，包括与上行设备相连的第一硬盘背板和与第一硬盘背板级联的第二硬盘背板；第一硬盘背板包括第一连接器、第二连接器和第一开关管；且第一连接器上设置第一地址引脚和第二地址引脚；第二连接器上设置第三地址引脚和第四地址引脚；且所述第一连接器与上行设备相连；第二硬盘背板包括第三连接器、第四连接器和第二开关管；且第三连接器上设置第五地址引脚和第六地址引脚；第四连接器上设置第七地址引脚和第八地址引脚；且第三连接器与第二连接器相连；所述第一地址引脚通过第一开关管与第三地址引脚连接；所述第二地址引脚接地；且所述第三地址引脚和第四地址引脚均接电源；所述第五地址引脚通过第二开关管与第七地址引脚连接；所述第六地址引脚接地；且所述第七地址引脚和第八地址引脚均接电源。2.根据权利要求1所述的一种硬盘背板链路地址差异化设置的实现装置，其特征在于，所述装置还包括与第二硬盘背板级联的第三硬盘背板；所述第三硬板背板包括第五连接器、第六连接器和第三开关管；且第五连接器上设置第九地址引脚和第十地址引脚；第六连接器上设置第十一地址引脚和第十二地址引脚；且第四连接器与第五连接器相连；所述第九地址引脚通过第三开关管与第十一地址引脚连接；所述第十地址引脚接地；且所述第十一地址引脚和第十二地址引脚均接电源。3.根据权利要求2所述的一种硬盘背板链路地址差异化设置的实现装置，其特征在于，所述第一开关管、第二开关管和第三开关管均采用N型金属
‑
氧化物半导体场效应晶体管。4.根据权利要求2所述的一种硬盘背板链路地址差异化设置的实现装置，其特征在于，所述第二地址引脚、所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵晓通，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：