电子部件制造技术

本发明专利技术涉及一种电子部件，其具有：素体，其包含金属粒子和树脂；和树脂电极层，其形成于素体的外表面的一部分即电极相对部。树脂电极层包含树脂成分和导体粉末。另外，电极相对部具有在其最外表面树脂被去除而位于最外表面的金属粒子的外周缘的一部分露出的露出部。并且，树脂电极层和电极相对部的所述露出部接合。合。合。

【技术实现步骤摘要】
电子部件


[0001]本专利技术涉及一种具有端子电极的电子部件。

技术介绍

[0002]作为电子部件的一种类型，已知有在素体的外表面形成有端子电极(有时也称为外部电极)的电子部件。在这样的电子部件中，端子电极通常通过在素体的外表面涂布导电性膏并进行烧接处理而形成。另外，有时也通过镀敷法或溅射法等形成。但是，在线圈装置的素体包含树脂成分的情况下，有时端子电极对素体的外表面不充分密合，不能充分确保端子电极的接合强度。
[0003]另一方面，在专利文献1中公开了一种通过利用切块机将素体的一部分切削而在素体的外表面形成与端子电极接触的部分的技术。在通过切块机进行加工的情况下，素体的内部所包含的金属粒子本身也被削除，金属粒子的截面在素体的外表面露出。其结果，容易在通过切块机进行了加工的部分形成由镀敷膜构成的端子电极。但是，在专利文献1的技术中，在素体的外表面，不仅金属粒子的截面露出，素体中包含的树脂成分也多露出(参照专利文献1的图4)。因此，在专利文献1的技术中，可以说端子电极相对于素体的外表面的接合强度还不充分。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：国际公开第2015/115180号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的技术问题
[0008]本专利技术是鉴于这种实际情况而成的，其目的在于提供一种提高了端子电极相对于素体的接合强度的电子部件。
[0009]用于解决技术问题的技术方案
[0010]为了实现上述目的，本专利技术的电子部件具有：
[0011]素体，其包含金属粒子和树脂；和
[0012]树脂电极层，其形成于所述素体的外表面的一部分即电极相对部，
[0013]所述树脂电极层包含树脂成分和导体粉末，
[0014]所述电极相对部具有在所述素体的最外表面所述树脂被去除而位于最外表面的所述金属粒子的外周缘的一部分露出的露出部，
[0015]所述树脂电极层和所述电极相对部的所述露出部接合。
[0016]在本专利技术的电子部件中，通过具有上述结构，树脂电极层的一部分进入在电极相对部露出的金属粒子之间，提高了端子电极(树脂电极层)相对于素体的电极相对部的接合强度。另外，在本专利技术的电子部件中，在位于露出部的金属粒子的表面也可以残留有绝缘覆膜。在该情况下，金属粒子的绝缘覆膜在露出部的最外表面露出。即，在本专利技术的线圈装置
中，即使在电极相对部不去除金属粒子的绝缘覆膜，也可以充分地确保端子电极的接合强度。此外，在本专利技术的电子部件中，树脂电极层构成端子电极的至少一部分。
[0017]优选的是，所述树脂电极层的所述导体粉末包含粒径为微米级的第一粒子和粒径为纳米级的第二粒子。通过具有上述结构，在树脂电极层中，第二粒子被填充于第一粒子之间。其结果，能够降低端子电极的电阻值。
[0018]另外，优选的是，所述素体中所含的所述金属粒子由平均粒径不同的至少两种以上的粒子群构成。通过具有上述结构，能够提高素体中所含的金属粒子的填充比，并且能够降低在电极相对部露出的树脂的比例。其结果，可以提高电极相对部与树脂电极层的密合性，并且进一步提高端子电极的接合强度。
[0019]另外，优选的是，在所述露出部的最外表面，所述树脂电极层中所含的所述第二粒子进入所述金属粒子之间。特别是，通过纳米级的第二粒子进入位于露出部的最外表面的金属粒子之间，可以提高电极相对部与树脂电极层的密合性，并且进一步提高端子电极的接合强度。
[0020]除了所述露出部以外，所述电极相对部可以还具有导体露出的引出电极部和未去除所述树脂的非露出部。在该情况下，优选的是，在所述电极相对部的平面方向上，所述露出部位于所述引出电极部的周围。此外，在所述电极相对部的平面方向上，所述非露出部可以位于所述露出部的外侧。通过具有上述结构，可以提高引出电极部与端子电极的密合性，并且进一步提高端子电极的接合强度。另外，也能够降低端子电极的电阻值。
附图说明
[0021]图1是表示本专利技术的一个实施方式的线圈装置的立体图。
[0022]图2是从安装面侧观察图1所示的线圈装置时的立体图。
[0023]图3A是沿着图1所示的IIIA
‑
IIIA线的剖视图。
[0024]图3B是表示图1及图3A所示的线圈装置的变形例的剖视图。
[0025]图4A是表示元件主体(电极相对部)与端子电极的界面的剖视图。
[0026]图4B是放大了图4A所示的区域IVB的剖视图。
[0027]图4C是放大了图4A所示的区域IVC的剖视图。
[0028]符号的说明：
[0029]2…
电感器
[0030]4…
元件主体
[0031]4a
…
上表面
[0032]4b
…
底面
[0033]4c～4f
…
侧面
[0034]41
…
第一芯部
[0035]41a
…
凸缘部
[0036]41b
…
卷芯部
[0037]41c
…
切口部
[0038]42
…
第二芯部
[0039]6α
…
线圈部
[0040]6…
导线
[0041]61
…
导体部
[0042]62
…
绝缘层
[0043]6a
…
引线部
[0044]8…
端子电极
[0045]81
…
树脂电极层
[0046]82
…
树脂成分
[0047]83
…
导体粉末
[0048]83a
…
第一粒子
[0049]83b
…
第二粒子
[0050]20
…
电极相对部
[0051]20a
…
引出电极部
[0052]20b
…
露出部
[0053]20c
…
非露出部
具体实施方式
[0054]下面，基于附图所示的实施方式对本专利技术进行详细地说明。
[0055]如图1所示，作为本专利技术的第一实施方式的电子部件的电感器2具有由大致长方体形状(大致六面体)构成的元件主体4。
[0056]元件主体4具有上表面4a、在Z轴方向上位于与上表面4a相反侧的底面4b、以及四个侧面4c～4f。元件主体4的尺寸没有特别限定。例如，可以将元件主体4的X轴方向的尺寸设为1.2～6.5mm，可以将Y轴方向的尺寸设为0.6～6.5mm，可以将高度(Z轴)方向的尺寸设为0.5～5.0mm。
[0057]如图1及图2所示，在元件主体4的底面4b形成有一对端子电极8。一对端子电极8在X本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子部件，其中，具有：素体，其包含金属粒子和树脂；和树脂电极层，其形成于电极相对部，所述电极相对部为所述素体的外表面的一部分，所述树脂电极层包含树脂成分和导体粉末，所述电极相对部具有在所述素体的最外表面所述树脂被去除而位于最外表面的所述金属粒子的外周缘的一部分露出的露出部，所述树脂电极层和所述电极相对部的所述露出部接合。2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述树脂电极层的所述导体粉末包含粒径为微米级的第一粒子和粒径为纳米级的第二粒子。3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，在所述露出部的最外表面，所述树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：乾京介，外海透，小柳佑市，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：