连接器制造技术

本发明专利技术提供一种确保框架性能等并在框架上设置有弯折部的连接器。本发明专利技术的连接器具备：壳体，安装有触头；以及框架，第一方向上的端部固定于基板，并且包围壳体。在框架的基板侧的端部设置有：弯折部，向与第一方向交叉的第二方向弯折；以及一对邻接面，在分别与第一方向和第二方向交叉的第三方向上与弯折部的两端面邻接。两端面邻接。两端面邻接。

【技术实现步骤摘要】
连接器


[0001]本专利技术涉及一种连接器，特别是涉及一种能够在第一方向上与对方侧连接器嵌合且保持触头的壳体被框架包围的连接器。

技术介绍

[0002]作为与对方侧连接器嵌合的连接器的一例，可以列举专利文献1记载的连接器(以下称为连接器1)。连接器1是插座连接器，在上下方向上与作为插头连接器的未图示的对方侧连接器嵌合。
[0003]如图20所示，连接器1通过由大致矩形的框架4(固定端子)包围保持触头2(连接端子)的壳体3(绝缘性部件)而构成。框架4固定于未图示的基板，并且配置在与壳体3的侧壁面相对的位置。
[0004]此外，如图21所示，在框架4的下部设置有突起部5、6。在从上方观察框架4时，突起部5、6向壳体3所处的一侧(即内侧)弯折。并且，通过突起部5、6的末端部插入壳体3的规定部位中，壳体3被保持于框架4的突起部5、6。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2016
‑
12553号公报
[0008]如图21所示，在上述框架4中，在突起部5、6的两侧位置形成有切口、详细地说形成有冲孔7。冲孔7是为了设置突起部5、6而设置的，即，是为了对构成框架4的金属板进行切割弯曲加工形成突起部5、6的目的而设置的孔。通过设置冲孔7，在框架4形成突起部5、6、即切割弯曲加工变得比较容易。另一方面，由于在框架4开设贯通孔，所以如屏蔽性那样的框架4的性能和框架4的强度等有可能下降。

技术实现思路

[0009]本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于解决如下所示的课题。本专利技术的目的在于解决上述现有技术的问题，提供一种确保框架性能等并在框架上设置有弯折部的连接器。
[0010]为了达成上述目的，本专利技术的连接器能够在第一方向上与对方侧连接器嵌合，该连接器的特征在于，具备：壳体，安装有触头；以及框架，其在第一方向上的端部固定于基板，并且包围壳体；在框架中的、第一方向上的基板侧的端部设置有：弯折部，向与第一方向交叉的第二方向弯折；以及一对邻接面，在分别与第一方向和第二方向交叉的第三方向上与弯折部的两端面邻接。
[0011]根据以上述方式构成的本专利技术的连接器，在框架中的、第一方向上的基板侧的端部设置有弯折部，弯折部的两端面与位于弯折部两侧的面(邻接面)邻接。即，由于在弯折部的两侧位置不存在冲孔那样的切口，所以能够抑制伴随切口的形成产生的框架性能等的下降。
[0012]此外，在本专利技术的连接器中，框架可以是设定为接地电位的电磁屏蔽用的框架。在这种情况下，本专利技术的效果更有意义。即，由于在框架中的弯折部的两侧位置不存在切口，所以提高了框架的电磁屏蔽性。其结果，包括连接器的电路的动作稳定。
[0013]此外，在本专利技术的连接器中，框架的第一方向上的基板侧的端部可以通过沿框架的外周遍及外周整体设置的焊锡固定于基板。在这种情况下，由于遍及框架的外周整体设置有焊锡，所以能够通过焊锡填埋存在于框架的弯折部附近的微小的间隙等。其结果，进一步提高了框架的电磁屏蔽性。
[0014]此外，在本专利技术的连接器中，可以是弯折部在第二方向上朝向壳体所处的一侧弯折，在弯折部中的、第二方向上的壳体所处的一侧的端部连结有保持壳体的壳体保持部。在这种情况下，在使壳体保持部与框架一体化的方面需要弯折部，不设置切口而将弯折部设置于框架的本专利技术更有效。
[0015]此外，在本专利技术的连接器中，触头可以包括高频信号传输用的触头。在这种情况下，由于框架用作高频带的电磁屏蔽，所以提高框架的电磁屏蔽性的效果更加显著。
[0016]此外，在本专利技术中，可以是框架被分为相同形状的两个断片，两个断片分别具备在第二方向上延伸的一对壁和在第三方向上延伸并联络一对壁之间的联络壁，两个断片以彼此相对的状态配置成包围壳体。
[0017]此外，在本专利技术中，可以在框架中的、第一方向上的基板侧的端部设置有多个弯折部和与弯折部相同数量的一对邻接面。在这种情况下，优选是在第三方向上，多个弯折部各自的两端面与对应的一对邻接面邻接。由此，即使在框架上设置有多个弯折部的情况下，也能够抑制框架性能等的下降。
[0018]此外，在本专利技术中，一对邻接面可以分别是为了在第一方向上的框架的基板侧的端部设置弯折部而形成的切断面。
[0019]此外，在本专利技术中，可以是在框架的第一方向上的基板侧的端部设置有多个非弯折部，在第三方向上，在非弯折部之间夹入配置有弯折部，一对邻接面是夹着弯折部的两个非弯折部的、与弯折部的对置面。
[0020]专利技术的效果：
[0021]根据本专利技术，在框架上设置弯折部时(即切割弯曲加工时)，不需要在弯折部的两侧位置设置冲孔等切口，因此能够抑制伴随切口的形成产生的框架性能等的下降。
附图说明
[0022]图1是本专利技术一种实施方式的连接器的立体图。
[0023]图2是本专利技术一种实施方式的连接器的俯视图。
[0024]图3是本专利技术一种实施方式的连接器的仰视图。
[0025]图4是本专利技术一种实施方式的连接器的主视图。
[0026]图5是本专利技术一种实施方式的连接器的侧视图。
[0027]图6是图5的I
‑
I剖面。
[0028]图7是安装于基板的连接器的立体图。
[0029]图8是对方侧连接器的立体图。
[0030]图9是与对方侧连接器嵌合的连接器的立体图。
[0031]图10是本专利技术一种实施方式的连接器的框架的立体图。
[0032]图11是本专利技术一种实施方式的连接器的框架的俯视图。
[0033]图12是本专利技术一种实施方式的连接器的框架的仰视图。
[0034]图13是本专利技术一种实施方式的连接器的框架的主视图。
[0035]图14是本专利技术一种实施方式的连接器的框架的侧视图。
[0036]图15是示出构成本专利技术一种实施方式的连接器的框架的一半的断片的立体图。
[0037]图16是图1中的壳体保持部及其周边的放大图。
[0038]图17是弯折部的放大立体图。
[0039]图18是图14中的弯折部及其周边的放大图。
[0040]图19是框架的展开图，是构成框架的金属板材料成为弯折部的部分的放大图。
[0041]图20是示出现有例的连接器的立体图。
[0042]图21是仅示出现有例的连接器的框架的立体图。
[0043]附图标记
[0044]1连接器 2触头 3壳体 4框架 5、6突起部 7冲孔 10连接器 11焊锡 12框架 12A、12B断片 13、14长边壁(联络壁) 15、16短边壁 17、18壁 19角部 20壳体 21壳体中央部 22壳体端部 23壳体底部 24中央凸部 25侧方凸部 26内侧凸部 27外侧凸部 31、32触头 41壁主体部 42下部 43上部 43A弯折部 44中央部 45侧方部 46壳体保持部 47屏蔽部 48连结部 50弯折部 本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器，能够在第一方向上与对方侧连接器嵌合，其特征在于，所述连接器具备：壳体，安装有触头；以及框架，所述第一方向上的端部固定于基板，并且包围所述壳体，在所述框架中的、所述第一方向上的所述基板侧的端部设置有：弯折部，向与所述第一方向交叉的第二方向弯折；以及一对邻接面，在分别与所述第一方向和所述第二方向交叉的第三方向上与所述弯折部的两端面邻接。2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述框架是设定为接地电位的电磁屏蔽用的框架。3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述框架的所述第一方向上的所述基板侧的端部通过沿所述框架的外周遍及所述外周整体设置的焊锡固定于所述基板。4.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述弯折部在所述第二方向上朝向所述壳体所处的一侧弯折，在所述弯折部中的、所述第二方向上的所述壳体所处的一侧的端部连结有保持所述壳体的壳体保持部。5.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述触头包括高频信号传输用的触头。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：大坂纯士，横山阳平，
申请(专利权)人：日本航空电子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：