一种壳体结构、移动终端和壳体结构的制作方法技术

本公开是关于一种壳体结构、移动终端和壳体结构的制作方法。该壳体结构包括：第一分体壳体；第二分体壳体，所述第二分体壳体与所述第一分体壳体组装后形成的环形壳体内具有容置空间；其中，所述第一分体壳体和所述第二分体壳体在所述环形壳体的曲面处拼接。本公开实施例能够通过对分体式的两个壳体进行加工来实现对环形壳体内腔的加工，降低直接对环形壳体内腔加工困难的情况。体内腔加工困难的情况。体内腔加工困难的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种壳体结构、移动终端和壳体结构的制作方法


[0001]本公开涉及电子设备
，尤其涉及一种壳体结构、移动终端和壳体结构的制作方法。

技术介绍

[0002]随着移动终端的快速发展，移动终端的屏幕越来越大，出现了环绕着移动终端多个表面的环绕形屏幕。该环绕形屏幕为由有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)构成的，需要环绕贴合在环形形态的壳体上才能得到具有环绕形屏幕的移动终端。
[0003]在制作移动终端的过程中，通常采用铝挤工艺挤筒来得到该环形形态的壳体。然而，采用铝挤工艺加工得到的壳体容易变形，还存在对环形形态的壳体的内腔进行加工困难的问题。

技术实现思路

[0004]本公开提供一种壳体结构、移动终端和壳体结构的制作方法。
[0005]本公开实施例的第一方面，提供一种壳体结构，所述壳体结构包括：
[0006]第一分体壳体；
[0007]第二分体壳体，所述第二分体壳体与所述第一分体壳体组装后形成的环形壳体内具有容置空间；
[0008]其中，所述第一分体壳体和所述第二分体壳体在所述环形壳体的曲面处拼接并组装。
[0009]在一些实施例中，所述第一分体壳体和所述第二分体壳体在对应的拼接处激光焊接。
[0010]在一些实施例中，所述第一分体壳体在所述拼接处设置有用于定位及遮挡焊点的第一台阶；
[0011]第二分体壳体在所述拼接处设置有用于定位及遮挡焊点的第二台阶。
[0012]在一些实施例中，其特征在于，所述环形壳体为金属环形壳体，所述壳体结构还包括：至少设置在所述金属环形壳体一端的环形绝缘部。
[0013]在一些实施例中，所述金属环形壳体与所述环形绝缘部对接的一端内侧设有第三台阶和至少两个结合孔，所述环形绝缘部通过所述第三台阶和所述结合孔与所述金属环形壳体固定连接。
[0014]在一些实施例中，所述环形壳体上设置有穿线孔，所述穿线孔为：所述容置空间内的功能模组与所述容置空间外的功能模组的连接线的穿过路径。
[0015]在一些实施例中，所述穿线孔为在长度方向上贯穿所述第一分体壳体的通槽。
[0016]在一些实施例中，所述环形壳体内腔设有至少两个用于焊接弹片的沉槽。
[0017]在一些实施例中，所述第一分体壳体和所述第二分体壳体均为U型壳体。
[0018]本公开实施例的第二方面，提供一种移动终端，所述移动终端包括：
[0019]环绕屏；
[0020]如上述第一方面中的壳体结构，所述壳体结构与所述环绕屏相贴合，用于支撑所述环绕屏。
[0021]本公开实施例的第三方面，提供一种壳体结构的制作方法，所述壳体结构用于环绕屏移动终端，该制作方法包括：
[0022]获取相同的两个U型壳体；
[0023]对所述U型壳体进行加工，获取第一分体壳体和第二分体壳体；
[0024]将所述第一分体壳体的曲面与所述第二分体壳体的曲面进行拼接，以形成具有容置空间的环形壳体。
[0025]在一些实施例中，所述对所述U型壳体进行加工，获取第一分体壳体和第二分体壳体，包括：
[0026]对所述U型壳体进行注塑成型，至少在所述U型壳体的一端注塑绝缘部，获取注塑后的壳体；
[0027]对所述注塑后的壳体进行内腔尺寸加工，获取所述第一分体壳体和所述第二分体壳体。
[0028]在一些实施例中，所述制作方法还包括：
[0029]对所述第一分体壳体在拼接处加工形成用于定位及遮挡焊点的第一台阶；
[0030]对所述第二分体壳体在所述拼接处加工形成用于定位及遮挡焊点的第二台阶；
[0031]通过激光焊接所述第一台阶和所述第二台阶之间的连接缝。
[0032]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0033]本公开实施例的壳体结构由第一分体壳体和第二分体壳体组装形成的，且第一分体壳体和第二分体在环形壳体的曲面处拼接。如此，相对于通过铝挤工艺挤筒直接形成环形壳体，本公开实施例通过两个分体壳体组装，即采用分体式的结构形成的环形壳体，能够通过对分体式的两个壳体进行加工来实现对环形壳体内腔的加工，降低直接对环形壳体内腔加工困难的情况，使得加工更加方便和快捷。
[0034]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0035]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0036]图1是根据一示例性实施例示出的一种壳体结构示意图一。
[0037]图2是根据一示例性实施例示出的一种壳体结构示意图二。
[0038]图3是根据一示例性实施例示出的一种壳体结构示意图三。
[0039]图4是根据一示例性实施例示出的一种壳体结构示意图四。
[0040]图5是根据一示例性实施例示出的一种壳体结构示意图五。
[0041]图6是根据一示例性实施例示出的一种壳体结构示意图六。
[0042]图7是根据一示例性实施例示出的一种壳体结构示意图七。
[0043]图8是根据一示例性实施例示出的一种壳体结构示意图八。
[0044]图9是根据一示例性实施例示出的一种壳体结构的制作方法的流程示意图。
[0045]图10是根据一示例性实施例示出的一种注塑前的壳体结构的示意图。
[0046]图11是根据一示例性实施例示出的一种采用焊接模具加工壳体结构的示意图一。
[0047]图12是根据一示例性实施例示出的一种采用焊接模具加工壳体结构的示意图二。
[0048]图13是根据一示例性实施例示出的一种采用焊接模具加工后的壳体结构的示意图。
[0049]图14是根据一示例性实施例示出的一种注塑后的壳体结构的示意图。
[0050]图15是根据一示例性实施例示出的一种对壳体结构的内表面加工的示意图。
[0051]图16是根据一示例性实施例示出的一种移动终端的框图。
具体实施方式
[0052]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本专利技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本专利技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0053]图1是根据一示例性实施例示出的一种壳体结构的示意图一。如图1所示，壳体结构包括：
[0054]第一分体壳体101；
[0055]第二分体壳体102，与第一分体壳体101组装后形成的环形壳体内具有容置空间；
[0056]其中，第一分体壳体101和第二分体壳体102在环形壳体的曲面处拼接。
[0057]本公开实施例中，壳体结构为移动终端的设备壳体，可用于支本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体结构，其特征在于，用于环绕屏移动终端，所述壳体结构包括：第一分体壳体；第二分体壳体，所述第二分体壳体与所述第一分体壳体组装后形成的环形壳体内具有容置空间；其中，所述第一分体壳体和所述第二分体壳体在所述环形壳体的曲面处拼接。2.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述第一分体壳体和所述第二分体壳体在对应的拼接处激光焊接。3.根据权利要求2所述的壳体结构，其特征在于，所述第一分体壳体在所述拼接处设置有用于定位及遮挡焊点的第一台阶；所述第二分体壳体在所述拼接处设置有用于定位及遮挡焊点的第二台阶。4.根据权利要求1至3任一项所述的壳体结构，其特征在于，所述环形壳体为金属环形壳体，所述壳体结构还包括：至少设置在所述金属环形壳体一端的环形绝缘部。5.根据权利要求4所述的壳体结构，其特征在于，所述金属环形壳体与所述环形绝缘部对接的一端内侧设有第三台阶和至少两个结合孔，所述环形绝缘部通过所述第三台阶和所述结合孔与所述金属环形壳体固定连接。6.根据权利要求1至3任一项所述的壳体结构，其特征在于，所述环形壳体上设置有穿线孔，所述穿线孔为：所述容置空间内的功能模组与所述容置空间外的功能模组的连接线的穿过路径。7.根据权利要求6所述的壳体结构，其特征在于，所述穿线孔为在长度方向上贯穿所述第一分体壳体的通槽。8.根据权利要求1至3任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄战军，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：