光模块封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种光模块封装设备，其中，光模块封装设备包括：机架；存放治具，设于机架，设有用以放置第一透镜和第二透镜的第一工位以及用以放置PCB板的第二工位；驱动机构，设于机架，可相对存放治具移动；夹持组件，设于驱动机构，夹持组件包括用以夹持第一透镜的第一机械手和用以夹持第二透镜的第二机械手；驱动机构驱动夹持组件以将第一透镜和第二透镜自第一工位移动至第二工位，以置放至PCB板；以及插拔组件，设于驱动机构，插拔组件用以将光纤插入或拔出被夹持组件夹持的第一透镜和第二透镜。本实用新型专利技术的技术方案旨在提高光模块封装的效率。封装的效率。封装的效率。

【技术实现步骤摘要】
光模块封装设备


[0001]本技术涉及光模块封装
，特别涉及一种光模块封装设备。

技术介绍

[0002]光通信模块一般采用COB(chip on board，板级晶圆集成封装技术)封装的形式进行耦合封装，此处的chip不是我们常规说的IC芯片，而是指IC封装前的wafer(晶圆)或die(晶片)级别晶圆，board是指有电气连接功能的PCB印制PCB板，然而与常规COB不同的是，光通信模块的COB封装比常规COB多了关键的LENs(透镜)耦合工序；目前光通信模块的应用广泛，然而光通信模块的耦合封装效率低，制约光通信模块的生产。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提供一种光模块封装设备，旨在提高光模块封装的效率。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的光模块封装设备，包括：
[0005]机架；
[0006]存放治具，设于所述机架，设有用以放置第一透镜和第二透镜的第一工位以及用以放置PCB板的第二工位；
[0007]驱动机构，设于所述机架，可相对所述存放治具移动；r/>[0008]夹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块封装设备，其特征在于，包括：机架；存放治具，设于所述机架，设有用以放置第一透镜和第二透镜的第一工位以及用以放置PCB板的第二工位；驱动机构，设于所述机架，可相对所述存放治具移动；夹持组件，设于所述驱动机构，所述夹持组件包括用以夹持第一透镜的第一机械手和用以夹持第二透镜的第二机械手；所述驱动机构驱动所述夹持组件以将第一透镜和第二透镜自所述第一工位移动至所述第二工位，以置放至PCB板；以及插拔组件，设于所述驱动机构，所述插拔组件用以将光纤插入或拔出被所述夹持组件夹持的第一透镜和第二透镜。2.如权利要求1所述的光模块封装设备，其特征在于，所述第一机械手包括均设于所述驱动机构的第一上机械手和第一下机械手，所述第一上机械手设于所述第一下机械手的上方；所述第二机械手包括均设于所述驱动机构的第二上机械手和第二下机械手，所述第二上机械手设于所述第二下机械手的上方。3.如权利要求2所述的光模块封装设备，其特征在于，所述第一上机械手设有第一夹持凹槽，用以夹持第一透镜的上端，所述第二上机械手设有第二夹持凹槽，用以夹持第二透镜的上端。4.如权利要求3所述的光模块封装设备，其特征在于，所述第一夹持凹槽具有相对的两第一侧壁，且该两第一侧壁之间的间距在朝向所述第一夹持凹槽槽口的方向上呈逐渐增大设置；所述第二夹持凹槽具有相对的两第二侧壁，且该两第二侧壁之间的间距在朝向所述第二夹持凹槽槽口的方向上呈逐渐增大设置。5.如权利要求3所述的光模块封装设备，其特征在于，所述第一上机械手还设有槽口朝下的第一定位凹槽，所述第一定位凹槽邻设于所述第一夹持凹槽，并用以供第一透镜的第一环凸嵌入；所述第二上机械手还设有槽口朝下的第二定位凹槽，所述第二定位凹槽邻设于所述第二夹持凹槽，并用以供第二透镜的第二环凸嵌入。6.如权利要求3所述的光模块封装设备，其特征在于，所述第一下机械手设有第一夹持平面，所述第一夹持平面与所述第一夹持凹槽的槽壁配合以夹持第一透镜；所述第二下机械...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘继忠，卢媛媛，
申请(专利权)人：深圳市湾泰若科技开发有限公司，
类型：新型
国别省市：