一种存储芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种存储芯片的封装结构，其结构包括存储芯片主体、封密装置和引电装置，所述存储芯片主体外侧设置有封密装置，所述封密装置前后两端对称设置有引电装置，所述引电装置内侧与存储芯片主体固定连接，本实用新型专利技术具有以下有益效果，通过在存储芯片主体外侧设置封密装置，通过内壳层与外壳层之间的导电涂层形成具有屏蔽能力的空间，以大大提高信息保密能力的有益效果，制作简便；并且通过在引脚部内侧处设置加固条，而加固条固定嵌入外壳层外侧，以此避免内接条与引脚部之间在外壳层处的晃动力，加强稳定的能力，达到了加设受力支撑部件以提高引脚强度的有益效果。受力支撑部件以提高引脚强度的有益效果。受力支撑部件以提高引脚强度的有益效果。

【技术实现步骤摘要】
一种存储芯片的封装结构


[0001]本技术属于芯片封装
，特别涉及一种存储芯片的封装结构。

技术介绍

[0002]封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体；
[0003]存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用；
[0004]而存储芯片在进行制作时也需要进行封装处理，但是现有技术新型的该存储芯片封装的信息保密能力差，并且引脚强度低而容易损坏的问题。

技术实现思路

[0005](一)要解决的技术问题
[0006]为了克服现有技术不足，现提出一种存储芯片的封装结构，以解决该存储芯片封装的信息保密能力差，并且引脚强度低而容易损坏的问题，通过采用屏蔽方式以大大提高信息保密能力的有益效果；并且加设受力支撑部件以提高引脚强度的有益效果。
[0007](二)技术方案
[0008]本技术通过如下技术方案实现：本技术提出了一种存储芯片的封装结构，包括存储芯片主体、封密装置和引电装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储芯片的封装结构，其特征在于：包括存储芯片主体(1)、封密装置(2)和引电装置(3)，所述存储芯片主体(1)外侧设置有封密装置(2)，所述封密装置(2)前后两端对称设置有引电装置(3)，所述引电装置(3)内侧与存储芯片主体(1)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种存储芯片的封装结构，其特征在于：所述封密装置(2)包括内壳层(21)、导电涂层(22)和外壳层(23)，所述内壳层(21)外侧设置有导电涂层(22)，所述导电涂层(22)外侧设置有外壳层(23)，所述内壳层(21)内侧设置有存储芯片主体(1)。3.根据权利要求1所述的一种存储芯片的封装结构，其特征在于：所述引电装置(3)包括内接条(31)、...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志雄，李华峰，潘承辽，
申请(专利权)人：广西格思克实业有限责任公司，
类型：新型
国别省市：