【技术实现步骤摘要】
一种光电模组化LED灯具
[0001]本技术涉及LED灯具
,特别涉及一种光电模组化LED灯具。
技术介绍
[0002]由于金属往往具有一定的导电性能,该金属基板也可称为导电基板。导电基板与电路层之间往往设置有绝缘层,该绝缘层使导电基板成为一个独立的导体;导致发光灯具的电磁兼容性较差;现有的解决方法是通过在绝缘板上开孔并在孔内放置导体,通过该导体连接电基板与稳压器电连接成为一整体的导体;进而避免该导电基板的电位在灯具通电工作时受跳变电压区的影响出现电位变化,可以避免在电路层与导电基板之间的电容中充放电,也可以避免在导电基板与大地之间的电容中充放电,从而改善电磁兼容性能。但这种在电路板上开孔的导体连接结构,需要在导电基板、绝缘板和电路层上开出对应的开孔,影响电路层的布局。而且把该导体连接在导电基板和绝缘板上固定,通常采用螺栓螺母、铆接又或者焊接等方式,虽然连接稳固,但安装步骤多,且效率低,劳动强度大。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种光电模组化LED灯具。
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光电模组化LED灯具,所述LED灯具内部设置有一体化灯具基板(6);一体化灯具基板(6)包括有绝缘层(6B)、分别固定在绝缘层(6B)两表面上的电路层(6A)和导电基板(6C);所述电路层(6A)上设置有稳定电压区;其特征在于:所述一体化灯具基板(6)上卡接固定有金属卡片(5);所述金属卡片(5)一端抵紧并接通在电路层(6A)的稳定电压区;金属卡片(5)另一端抵紧并接通在导电基板(6C)上。2.根据权利要求1所述的一种光电模组化LED灯具,其特征在于:所述一体化灯具基板(6)的侧表面上设置有能够贴合金属卡片(5)内侧表面的切口平面(601)。3.根据权利要求1所述的一种光电模组化LED灯具,其特征在于:所述金属卡片(5)呈“U”字形状结构;所述金属卡片(5)的其中一端设置有倒角板(501)。4.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:任建伟,
申请(专利权)人:中山宏思德照明有限公司,
类型:新型
国别省市:
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