一种7DBI小型5G天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种7DBI小型5G天线，包括壳体、对数周期天线组件和盖板，所述壳体和所述对数周期天线组件分别设于所述盖板上，所述壳体包裹所述对数周期天线组件，所述盖板封闭所述壳体的开口，所述对数周期天线组件包括设于所述盖板上的PCB介质板，所述PCB介质板的两相对侧面上分别具有蚀刻成型的天线单元，所述PCB介质板上设有导通孔，所述导通孔内设有导通结构，两个所述天线单元通过所述导通结构电性连接，所述天线单元包括中心部和与所述中心部相连的多个振子，所述振子垂直设置于所述中心部上，各个所述振子互相平行设置；本实用新型专利技术提供的7DBI小型5G天线，便于加工、结构简单且便于安装。单且便于安装。单且便于安装。

【技术实现步骤摘要】
一种7DBI小型5G天线


[0001]本技术涉及天线
，尤其涉及一种7DBI小型5G天线。

技术介绍

[0002]随着5G技术的普及，5G信号覆盖范围的问题也逐渐显露出来，现今的5G采用频段已经扩展到了6000MHZ，不可避免的，信号的空间传输损耗也随之增大，这就导致了单个5G基站的覆盖情况并不理想，不可避免地会存在一些信号薄弱的区域，而设置大型基站则需要考虑到成本以及地理位置；因此，需要一种低成本的7DBI小型5G天线，设置于5G信号无法覆盖或信号较弱的室内或室外等区域，填补5G信号覆盖范围的空缺。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是：提供一种低成本的7DBI小型5G天线。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种7DBI小型5G天线，包括壳体、对数周期天线组件和盖板，所述壳体和所述对数周期天线组件分别设于所述盖板上，所述壳体包裹所述对数周期天线组件，所述盖板封闭所述壳体的开口，所述对数周期天线组件包括设于所述盖板上的PCB介质板，所述PCB介质板的两相对侧面上分别具有蚀刻成型的天线单元，所述PCB介质板上设有导通孔，所述导通孔内设有导通结构，两个所述天线单元通过所述导通结构电性连接，所述天线单元包括中心部和与所述中心部相连的多个振子，所述振子垂直设置于所述中心部上，各个所述振子互相平行设置。
[0005]进一步的，数量为多个的所述振子沿着所述中心部的长度方向排列设置；远离所述盖板一端的相邻的两个所述振子之间的间距小于靠近所述盖板一端的相邻的两个所述振子之间的间距；所述天线单元中位于所述中心部左侧的所述振子与位于所述中心部右侧的所述振子交错设置。
[0006]进一步的，两个所述天线单元上的所述振子在所述PCB介质板上的投影不重合设置。
[0007]进一步的，所述中心部上靠近所述盖板一端的所述振子的长度大于所述中心部上远离所述盖板一端的所述振子的长度。
[0008]进一步的，所述导通结构的两端分别与两个所述中心部相连。
[0009]进一步的，还包括L形连接板，所述L形连接板与所述盖板可拆卸连接。
[0010]进一步的，所述L形连接板上设有调节槽和多个安装孔，数量为多个的所述安装孔沿着所述调节槽的一侧等距设置。
[0011]进一步的，还包括用于供电和传输信号的射频线缆，所述盖板上设有供所述射频线缆穿过的通孔，所述射频线缆穿过所述通孔后沿着所述中心部设置，所述射频线缆与所述天线单元电性连接。
[0012]进一步的，所述盖板上设有馈电板，所述PCB介质板设于所述馈电板上，所述射频线缆穿过所述馈电板并与所述馈电板电连接，所述天线单元通过所述馈电板与所述射频线
缆电性连接。
[0013]本技术的有益效果在于：位于PCB介质板的两面的天线单元通过蚀刻成型，便于加工，而且不需要在天线单元之间设置支撑，简化了7DBI小型5G天线的工艺制程，利于降低7DBI小型5G天线的生产成本。
附图说明
[0014]图1为本技术实施例一的7DBI小型5G天线的爆炸图；
[0015]图2为本技术实施例一的7DBI小型5G天线的结构示意图；
[0016]图3为本技术实施例一的7DBI小型5G天线的部分结构的结构示意图；
[0017]图4为本技术实施例一的7DBI小型5G天线中对数周期天线组件的透视图。
[0018]标号说明：
[0019]1、壳体；2、盖板；3、PCB介质板；
[0020]4、天线单元；5、中心部；6、振子；
[0021]7、L形连接板；8、调节槽；9、安装孔；
[0022]10、射频线缆；11、馈电板。
具体实施方式
[0023]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0024]请参照图1至图4，一种7DBI小型5G天线，包括壳体1、对数周期天线组件和盖板2，所述壳体1和所述对数周期天线组件分别设于所述盖板2上，所述壳体1包裹所述对数周期天线组件，所述盖板2封闭所述壳体1的开口，所述对数周期天线组件包括设于所述盖板2上的PCB介质板3，所述PCB介质板3的两相对侧面上分别具有蚀刻成型的天线单元4，所述PCB介质板3上设有导通孔，所述导通孔内设有导通结构，两个所述天线单元4通过所述导通结构电性连接，所述天线单元4包括中心部5和与所述中心部5相连的多个振子6，所述振子6垂直设置于所述中心部5上，各个所述振子6互相平行设置。
[0025]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：采用对数周期天线组件，在PCB介质板3的两相对侧面分别通过蚀刻工艺成型有天线单元4，然后通过导通结构让两天线单元4导通，本7DBI小型5G天线便于加工，而且不需要在天线单元4之间设置支撑，简化了7DBI小型5G天线的工艺制程，能有效地节省人力成本，提高7DBI小型5G天线的组装效率，利于降低7DBI小型5G天线的生产成本。
[0026]进一步的，数量为多个的所述振子6沿着所述中心部5的长度方向排列设置；远离所述盖板2一端的相邻的两个所述振子6之间的间距小于靠近所述盖板2一端的相邻的两个所述振子6之间的间距；所述天线单元4中位于所述中心部5左侧的所述振子6与位于所述中心部5右侧的所述振子6交错设置。
[0027]进一步的，两个所述天线单元4上的所述振子6在所述PCB介质板3上的投影不重合设置。
[0028]进一步的，所述中心部5上靠近所述盖板2一端的所述振子6的长度大于所述中心部5上远离所述盖板2一端的所述振子6的长度。
[0029]由上述描述可知，两个天线单元4分别通过中心部5与导通结构的一端相连，从而实现电连接。
[0030]进一步的，还包括L形连接板7，所述L形连接板7与所述盖板2可拆卸连接。
[0031]由上述描述可知，7DBI小型5G天线通过L形连接板7与外界固定连接，结构简单，便于拆装。
[0032]进一步的，所述L形连接板7上设有调节槽8和多个安装孔9，数量为多个的所述安装孔9沿着所述调节槽8的一侧等距设置。
[0033]由上述描述可知，L形连接板7上设有调节槽8和多个安装孔9，利于降低7DBI小型5G天线对安装环境的要求，利于提高7DBI小型5G天线的灵活性和通用性。
[0034]进一步的，还包括用于供电和传输信号的射频线缆10，所述盖板2上设有供所述射频线缆10穿过的通孔，所述射频线缆10穿过所述通孔后沿着所述中心部5设置，所述射频线缆10与所述天线单元4电性连接。
[0035]进一步的，所述盖板2上设有馈电板11，所述PCB介质板3设于所述馈电板11上，所述射频线缆10穿过所述馈电板11并与所述馈电板11电连接，所述天线单元4通过所述馈电板11与所述射频线缆10电性连接。
[0036]由上述描述可知，射频线缆10在为7DBI小型5G天线供电的同时，还本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种7DBI小型5G天线，包括壳体、对数周期天线组件和盖板，所述壳体和所述对数周期天线组件分别设于所述盖板上，所述壳体包裹所述对数周期天线组件，所述盖板封闭所述壳体的开口，其特征在于：所述对数周期天线组件包括设于所述盖板上的PCB介质板，所述PCB介质板的两相对侧面上分别具有蚀刻成型的天线单元，所述PCB介质板上设有导通孔，所述导通孔内设有导通结构，两个所述天线单元通过所述导通结构电性连接，所述天线单元包括中心部和与所述中心部相连的多个振子，所述振子垂直设置于所述中心部上，各个所述振子互相平行设置。2.根据权利要求1所述的7DBI小型5G天线，其特征在于：数量为多个的所述振子沿着所述中心部的长度方向排列设置；远离所述盖板一端的相邻的两个所述振子之间的间距小于靠近所述盖板一端的相邻的两个所述振子之间的间距；所述天线单元中位于所述中心部左侧的所述振子与位于所述中心部右侧的所述振子交错设置。3.根据权利要求1所述的7DBI小型5G天线，其特征在于：两个所述天线单元上的所述振子在所述PCB介质板上的投影不重合设置。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔中华，倪鑫昱，刘小龙，陈战强，
申请(专利权)人：深圳市天联凌科技有限公司，
类型：新型
国别省市：