【技术实现步骤摘要】
一种热管理晶粒焊接过炉治具
[0001]本技术应用于产品治具的
,特别涉及一种热管理晶粒焊接过炉治具。
技术介绍
[0002]随着微电子行业高速发展，对于芯片封装要求越来越高，晶粒与陶瓷电路板的焊接工艺非常关键，确保晶粒焊接后的产品的尺寸无偏差，晶粒位于两块陶瓷电路板中间，晶粒的两端需要通过锡膏分别与两个陶瓷电路板焊接，而传统的陶瓷焊接采用单机焊接设备，单个焊接精度低，焊接效率低。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种效率高、定位可靠、结构简单且使用方便的热管理晶粒焊接过炉治具。
[0004]本技术所采用的技术方案是：本技术包括载板和上盖板，所述载板上设有至少两个第一定位销钉，所述上盖板上设有与所述第一定位销钉相适配的定位孔，所述上盖板上设有至少三个与产品配合的限位销钉，所述限位销钉与所述载板配合将产品的拼板夹紧。
[0005]由上述方案可见，通过采用所述载板进行设有多个热面陶瓷电路板的拼接板件的承载，由外部机构将涂覆锡膏后的晶粒以及冷面陶瓷电路...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种热管理晶粒焊接过炉治具，其特征在于：它包括载板（1）和上盖板（2），所述载板（1）上设有至少两个第一定位销钉（3），所述上盖板（2）上设有与所述第一定位销钉（3）相适配的定位孔（4），所述上盖板（2）上设有至少三个与产品配合的限位销钉（5），所述限位销钉（5）与所述载板（1）配合将产品的拼板夹紧。2.根据权利要求1所述的一种热管理晶粒焊接过炉治具，其特征在于：所述载板（1）的两侧均设置有取...
【专利技术属性】
技术研发人员：江小亮，
申请(专利权)人：珠海市运泰利自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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