【技术实现步骤摘要】
一种带配件厅的外壳
[0001]本技术属于结构设计
,具体涉及一种带配件厅的外壳。
技术介绍
[0002]外壳是构成电路的一个重要组成部分,通过外壳了安装在的配件,它不仅仅对其中的电路起着机械保护和电极向外过渡连接的作用,而且对电路各项功能参数的正确实现、电路使用时要求的环境条件,以及体现电路特点,都起着根本的保证作用,对于电路目前主要有非密封性封装和全密封封装这两种主流的封装形式,其中非密封性封装多采用陶瓷封装外壳或塑料封装外壳,此种封装结构的防潮性和散热性都较差,所以产品的稳定性和可靠性相对较差,一般只适于低端产品及民用电子产品中,全密封封装采用金属封装外壳,防潮性和散热性都相对较好,所以产品的稳定性和可靠性都相对较好,多用于军品及高端电子产品中,但是现有的外壳接线厅的没有特定的位置给配件放置,生产不方便,并且在使用时也经常丟失配件。
技术实现思路
[0003]针对上述
技术介绍
所提出的问题,本技术的目的是:旨在提供一种带配件厅的外壳,解决了目前有接线厅的外壳没有特定的位置给配件放置,生产不方便,用家也经 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带配件厅的外壳,其特征在于:整个产品包括有接线厅(1)、配件厅(2)、输入端厅(3)、输出端厅(4)、挡板(5)和外壳(6),所述配件厅(2)设置...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈祖盛,陈仪,陈俊旋,
申请(专利权)人:禧荣电器深圳有限公司,
类型:新型
国别省市:
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