重复性温度体表探头制造技术

本实用新型专利技术公开了重复性温度体表探头，包括探头本体和与探头本体连接的电线，探头本体包括表盘、套筒和温度传感器，所述表盘和套筒无缝连接，所述表盘具有圆形内腔，套筒的孔与圆形内腔相通，所述电线经套筒穿入圆形内腔内且电线端部与所述温度传感器连接，圆形内腔内通过环氧树脂将温度传感器与表盘封装成一体；本实用新型专利技术的重复性温度体表探头，采用套筒延长表盘出线处的结构，解决了电线脱出的风险，确保使用过程中稳定的信号传输。确保使用过程中稳定的信号传输。确保使用过程中稳定的信号传输。

【技术实现步骤摘要】
重复性温度体表探头


[0001]本技术涉及医用器械
，尤其是涉及一种重复性温度体表探头。

技术介绍

[0002]重复性温度体表探头作为心电监护仪附件是近年才开始广泛应用于临床的一种产品，这种产品因临床监护的特性，可用于成人患者的连续温度监测。
[0003]当前国内外市场上出现的同类产品型号较多，传统的温度体表探头结构存在以下缺陷：体表圆形盘无任何网尾结构，产品使用过程中，当患者的测试部位有移动，或者在清洁过程，封装的电线易出现脱出表盘的风险。
[0004]专利号CN 204618203 U提供了一种快速响应体表温度探头，这种结构的感温探头和导线之间无任何结构，使用过程中封装的电线易出现脱出的风险。

技术实现思路

[0005]为了克服上述现有问题，本技术提供了采用延长表盘出线处的结构，解决了电线脱出的风险的重复性温度体表探头。
[0006]本技术的技术方案为：包括探头本体和与探头本体连接的电线，探头本体包括表盘、套筒和温度传感器，所述表盘和套筒无缝连接，所述表盘具有圆形内腔，套筒的孔与圆形内腔相通，所述电线经套筒穿入圆形内腔内且电线端部与所述温度传感器连接，圆形内腔内通过环氧树脂将温度传感器与表盘封装成一体。
[0007]所述表盘和套筒通过激光焊接实现无缝连接。
[0008]所述表盘为五金表盘，套筒为五金套筒。
[0009]所述温度传感器采用NTC热敏电阻。
[0010]所述套筒设置有后封盖。
[0011]所述圆形内腔内壁环设有等间距设置的若干凸棱。
[0012]本技术的有益效果为：本技术的的重复性温度体表探头，采用表盘和套筒无缝连接的结构，电线穿入套筒进入表盘圆形内腔并焊接NTC热敏电阻，再封装环氧树脂，即装配好的探头本体，电线在套筒中起到了延长保护，让产品在临床使用过程中和清洁过程中，实现可靠的连接，保证产品的安全信号传输。
附图说明
[0013]图1为本技术的示意图；
[0014]图2为本使用新型的爆炸示意图；
[0015]图3为本使用新型的内部示意图；
[0016]图4为表盘示意图。
[0017]图中，1、探头本体；2、电线；3、表盘；31、圆形内腔；4、套筒；41、后封盖；5、温度传感器；6、环氧树脂；32、凸棱。
具体实施方式
[0018]下面结合附图和实施例对本技术作进一步阐述。
[0019]实施例1
[0020]如图1至3所示，重复性温度体表探头，包括探头本体1和与探头本体连接的电线2。
[0021]探头本体包括用于与身体接触的表盘3和用于避免电线脱出的套筒4以及与电线电性连接的温度传感器5，表盘和套筒通过激光焊接实现无缝连接，表盘具有圆形内腔31，电线经套筒穿入圆形内腔内，温度传感器与电线焊接固定，圆形内腔内用环氧树脂6封装粘合，将温度传感器与表盘粘合为一体。
[0022]本实用例的表盘为五金表盘，套筒为五金套筒。
[0023]本实施例的温度传感器采用NTC热敏电阻，高可靠、高精度、高稳定性，耐焊、有利于封装。
[0024]进一步地，为避免清洁或使用过程种，套筒内意外进入液体，套筒设置有后封盖41。
[0025]实施例2
[0026]在实施例1的基础上，如图4所示，表盘的圆形内腔内壁等间距环设若干凸棱，凸棱32具有提高环氧树脂于表盘的粘合性的贴点，提高探头本体的使用寿命，凸棱的厚度为0.1
‑
0.5cm。
[0027]以上所述，仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本技术技术方案的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.重复性温度体表探头，其特征在于，包括探头本体和与探头本体连接的电线，探头本体包括表盘、套筒和温度传感器，所述表盘和套筒无缝连接，所述表盘具有圆形内腔，套筒的孔与圆形内腔相通，所述电线经套筒穿入圆形内腔内且电线端部与所述温度传感器连接，圆形内腔内通过环氧树脂将温度传感器与表盘封装成一体。2.根据权利要求1所述的重复性温度体表探头，其特征在于，所述表盘和套筒通过激光焊接实现无缝...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦红民，刘锦霞，
申请(专利权)人：深圳市元和电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：