基于垂直互连结构的超小型超宽带放大器制造技术

本实用新型专利技术公开了基于垂直互连结构的超小型超宽带放大器，包括腔体盖板、功放腔体、毛纽扣、功率管管芯、钼铜载板和基片PCB；功放腔体内部设有介质孔，毛纽扣安放于介质孔内，并与基片PCB弹性接触；功率管管芯一端装载在基片PCB上，另一端烧结在功放腔体上，使得功放腔体与基片PCB成垂直互连结构；基片PCB和功率管芯均装载在钼铜载板上，钼铜载板烧结在功放腔体中。功率管管芯由依次顺序连接的前级功率管、推动功率管、末级功率管组成。毛纽扣为金属细丝缠绕而成的弹性连接器。本实用新型专利技术采用垂直方向互连供电设计，方便供电连接，可以很大程度上减少装配、调试的工作量。调试的工作量。调试的工作量。

【技术实现步骤摘要】
基于垂直互连结构的超小型超宽带放大器


[0001]本技术涉及无线通信设备领域，尤其涉及基于垂直互连结构的超小型超宽带放大器。

技术介绍

[0002]功率放大器是毫米波系统的重要器件，功率放大器的性能会直接影响整体系统的性能。随着无线电技术的发展,特别是在现代复杂电磁环境中，要提高功率放大器的带宽和发射功率，更要进一步实现小体积，重量，成本低，高可靠性等特性。传统的全频段功放是分频段设计的，存在缺点体积大，成本高等问题。
[0003]如申请号为CN201822188458.0的专利申请公开了一种基于CECG堆叠晶体管的超宽带放大器，包括二阶矩阵输入分配网络、二阶矩阵级间平衡网络、二阶矩阵输出合成网络、第一CECG堆叠晶体管、第二CECG堆叠晶体管、第三CECG堆叠晶体管、第四CECG堆叠晶体管,与二阶矩阵级间平衡网络和二阶矩阵输出合成网络相连的第一馈电网络和与第一至第四CECG堆叠晶体管相连的第二馈电网络，该方案虽然采用第一至第四CECG堆叠型晶体管组成的矩阵放大网络，可以改善传统单一CE堆叠或者CG堆叠放大器的高频失配特点，但是其方案仍本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于垂直互连结构的超小型超宽带放大器，其特征在于，包括腔体盖板、功放腔体、毛纽扣、功率管管芯、钼铜载板和基片PCB；功放腔体内部设有介质孔，毛纽扣安放于介质孔内，并与基片PCB弹性接触；功率管管芯一端装载在基片PCB上，另一端烧结在功放腔体上，使得功放腔体与基片PCB成垂直互连结构；基片PCB和功率管芯均装载在钼铜载板上，钼铜载板烧结在功放腔体中。2.根据权利要求1所述的基于垂直互连结构的超小型超宽带放大器，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文林，刘军，
申请(专利权)人：成都宝通天宇电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：