一种BOX喇叭的接线结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种手机BOX喇叭的接线结构，设有主壳体和副壳体、且两者配合固定；在所述主壳体的内部设有主板、音频接线端和喇叭接线端；所述音频接线端的正、负极端子分别固定在所述主板的预设位置上；所述喇叭接线端的输入、出端子分别固定在所述主板的指定位置上；所述副壳体的内部设有导电条；所述音频接线端与所述喇叭之间的距离为导电长度，所述导电长度与所述导电条的长度一致；通过安装有导电条的副壳体与主壳体固定结合时，导电条的两端部接通喇叭的接线端与音频的接线端之间；其安装方式简单，从而减少BOX喇叭装配工序，可省去一个导通FPC，提升产品稳定性、节约成本，提高生产组装效率。产组装效率。产组装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种BOX喇叭的接线结构


[0001]本技术属于通信领域，尤其涉及到一种BOX喇叭的接线结构。

技术介绍

[0002]现有电子产品中的BOX喇叭内要装一喇叭，然而喇叭正负极需要通过两条导线与主板音频线的正负极分别连接才能正常工作，现有的连接生产工艺是通过FPC做导通连接，而FPC装配需要物料成本和人工成本，并且稳定性也不高，因此，急需一种针对电子设备中的喇BOX喇叭与主板通信的接线结构。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种BOX喇叭的接线结构,解决的上述问题。
[0004]为解决上述问题，本技术提供的技术方案如下：一种BOX喇叭的接线结构，设有主壳体和副壳体、且两者配合固定；在所述主壳体的内部设有主板、音频接线端和喇叭接线端；所述音频接线端的正、负极端子分别固定在所述主板的预设位置上；所述喇叭接线端的输入、出端子分别固定在所述主板的指定位置上；所述副壳体的内部设有导电条；所述音频接线端与所述喇叭之间的距离为导电长度，所述导电长度与所述导电条的长度一致。
[0005]优选的，所述导电条的规格按照设定值化镀形成。
[0006]优选的，所述音频接线端的正极端子和所述喇叭接线端的输入端子之间的区域为正极接线区域，所述音频接线端的负极端子和喇叭接线端的输出端子之间的区域为负极接线区域；所述导电条设有第一导电条和第二导电条；所述第一导电条与所述正极接线区域相匹配；所述第二导电条与所述负极接线区域相匹配。
[0007]优选的，所述导电条还设有第三导电条，所述第三导电条与所述主壳体内的地线相匹配。
[0008]优选的，所述正极区域与所述负极区域两者呈分叉排列、且两者没有交叉。
[0009]优选的，所述主壳体和所述副壳体上设有相应的螺丝安装孔。
[0010]相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，本技术通过设置导电条结构，通过安装有导电条的副壳体与主壳体固定结合时，导电条的两端部接通喇叭的接线端与音频的接线端之间；其安装方式简单，从而减少BOX喇叭装配工序，可省去一个导通FPC，提升产品稳定性、节约成本，提高生产组装效率。
附图说明
[0011]为了更清楚的说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为本技术的结构示意图之一；
[0013]图2为本技术的结构示意图之二。
[0014]以上图例所示：副壳体1，主壳体4，第一导电条5，第二导电条6，第三导电条7，正极端子22，负极端子23，输入端子31，输出端子32。
具体实施方式
[0015]为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0016]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“固定”、“一体成型”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，在图中，结构相似的单元是用以相同标号标示。
[0017]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术。
[0018]如图1和2所示，实施例1：如图1和2所示，一种BOX喇叭的接线结构，设有主壳体4和副壳体1、且两者配合固定；在所述主壳体的内部设有主板、音频接线端和喇叭接线端；所述音频接线端的正、负极端子分别固定在所述主板的预设位置上；所述喇叭接线端的输入、出端子分别固定在所述主板的指定位置上；所述副壳体的内部设有导电条；所述音频接线端与所述喇叭之间的距离为导电长度，所述导电长度与所述导电条的长度一致。
[0019]通过激光镭射技术直接在副壳体上化镀形成金属的导电条，当主壳体与副壳体结合时，导电条的两端分别与音频接线端、喇叭接线端贴合，从而使喇叭与手机主板接地导通。
[0020]优选的，所述导电条的规格按照设定值化镀形成。
[0021]优选的，所述音频接线端的正极端子22和所述喇叭接线端的输入端子31之间的区域为正极接线区域，所述音频接线端的负极端子23和喇叭接线端的输出端子32之间的区域为负极接线区域；所述导电条设有第一导电条5和第二导电条6；所述第一导电条5与所述正极接线区域相匹配；所述第二导电条6与所述负极接线区域相匹配。
[0022]优选的，所述导电条还设有第三导电条7，所述第三导电条7与所述主壳体内的地线相匹配。
[0023]优选的，所述正极区域与所述负极区域两者呈分叉排列、且两者没有交叉。
[0024]优选的，所述主壳体和所述副壳体上设有相应的螺丝安装孔。
[0025]实施例2：为了减少音频接线端与喇叭接线端之间的电子干扰，正极区域与负极区域两者呈分叉排列、且两者没有交叉，呈八字状，增加了两者的间距。
[0026]实施例3：为了防止静电过大，损换喇叭及相应的电子元器件，固在主壳体内设有地线端，相应的在副壳体内设有第三导电条，当主、副壳体相结合时，第三导电条的一端部与地线端接触。
[0027]实施例4：为了更好的使导电条的两端分别与接线端子接触，在导电条的两端部的上表面设有凸台，从而在主、副壳体结合时，保证导电条的两端能完全的与接线端子贴合，保证产品稳定性。
[0028]相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，本技术通过设置导电条结构，通过安装有导电条的副壳体与主壳体固定结合时，导电条的两端部接通喇叭的接线端与音频的接线端之间；其安装方式简单，从而减少BOX喇叭装配工序，可省去一个导通FPC，提升产品稳定性、节约成本，提高生产组装效率。
[0029]需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本技术说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种BOX喇叭的接线结构，设有主壳体和副壳体、且两者配合固定；其特征在于，在所述主壳体的内部设有主板、音频接线端和喇叭接线端；所述音频接线端的正、负极端子分别固定在所述主板的预设位置上；所述喇叭接线端的输入、出端子分别固定在所述主板的指定位置上；所述副壳体的内部设有导电条；所述音频接线端与所述喇叭之间的距离为导电长度，所述导电长度与所述导电条的长度一致。2.根据权利要求1所述一种BOX喇叭的接线结构，其特征在于，所述导电条的规格按照设定值化镀形成。3.根据权利要求1所述一种BOX喇叭的接线结构，其特征在于，所述音频接线端的正极端子和所述喇叭接线端的输入端子之间的区域为...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶伟宏，
申请(专利权)人：深圳市欧乐风科技有限公司，
类型：新型
国别省市：