一种电磁继电器壳体透气孔结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电磁继电器壳体透气孔结构，包括继电器壳体，所述继电器壳体的外侧表面以内凹结构设置有内凹型腔，且内凹型腔内设置有能够连通壳体内部环境和外部环境的透气基孔；所述继电器壳体的内凹型腔内装配有能够遮挡透气基孔外端部的盖板，所述盖板在内凹型腔内构成能够连通透气基孔的内空夹层，且所述盖板上设置有能够连通内空夹层与外部环境的透气辅孔，在盖板的配合之下，所述继电器壳体上以依次连通的透气基孔、内空夹层和透气辅孔形成气道为非直道结构的透气孔。本实用新型专利技术的透气孔结构既能够有效地防止污染物侵入继电器壳体内部，又无需明显改变继电器壳体的成型结构（包括外观结构），有利于市场推广。有利于市场推广。有利于市场推广。

【技术实现步骤摘要】
一种电磁继电器壳体透气孔结构


[0001]本技术涉及电磁继电器的组成部件
‑
壳体，具体是一种电磁继电器壳体上的透气孔结构。

技术介绍

[0002]为了使应用工况中的电磁继电器壳体内部环境可靠地通气散热，在继电器壳体的外侧表面以内凹结构设置有内凹型腔，且在该内凹型腔内设置有能够连通壳体内部环境和外部环境的透气孔，这尤其以应用于高温工况环境的防焊剂型继电器最为普遍，参见图1所示继电器壳体结构（图中，1为继电器壳体，11为内凹型腔，12
，
为成型于内凹型腔11内的透气孔）。
[0003]继电器因其自身结构体积小、以及对电气性能有严格的技术要求，因而继电器壳体上成型的透气孔孔径通常为1mm左右，这在家电设备所用的小型或超小型防焊剂型继电器上表现的最为直接。如此精细的透气孔在继电器壳体上通常以铸造时的直孔结构成型。
[0004]然而，因继电器壳体上的直孔结构透气孔的存在、以及无遮挡结构，在PCB板成型过程中及后续应用过程中、尤其是PCB板成型过程中，各种污染物（例如PCB板成型过程中的三防漆，例如后续应用过程中的灰尘等）会存在经直孔结构透气孔而侵入继电器壳体内部和/或对直孔结构透气孔外端部造成堵塞的技术问题，这些技术问题直接影响了继电器的电气性能。
[0005]目前，行业内为了有效防止污染物经直孔结构透气孔而侵入继电器壳体内部，常见做法是改变继电器壳体上的透气孔成型结构，将继电器壳体上成型的透气孔直接设计为非直孔结构
‑
即继电器壳体上的透气孔气道直接设计为弯折结构，例如中国专利文献公开的“具有透气性外壳的电磁继电器”（公开号CN 104576210，公开日2015年04月29日）。此类技术措施虽然对解决污染物经透气孔而侵入继电器壳体内部的技术问题相对有效，但其对继电器壳体上的透气孔成型结构的改变，不仅需要花费高昂的成本重新设计继电器壳体的成型模具，而且此种对继电器壳体上的透气孔成型结构的改变，必然使继电器壳体的整体结构、特别是外观结构被改变，导致原使用该类型继电器壳体的已成熟继电器产品线无法继续沿用，必然会联动改变已成熟继电器产品线或者是需要设计新的继电器产品线（例如客户端设备的改变等），成本过高，市场较难接受，不利于推广。
[0006]申请人于前期研发了一种在无需明显改变继电器壳体成型结构的同时，就能够有效解决污染物经透气孔而侵入继电器壳体内部的技术问题的透气孔结构，具体详见中国专利文献公开的“一种继电器壳体上的透气孔结构”（公开号CN 112271108，公开日2021年01月26日）技术。然而，该技术采用的塞子结构较为复杂且精细化，对塞子的成型结构及其与透气孔之间的装配精度等技术要求高，导致整个继电器的制造成本较高。

技术实现思路

[0007]本技术的技术目的在于：针对上述继电器壳体上的透气孔特殊性以及现有技
术的不足，提供一种既无需明显改变继电器壳体成型结构，又能以简单结构、低成本有效地解决污染物经透气孔而侵入继电器壳体内部的技术问题的透气孔结构。
[0008]本技术的技术目的通过下述技术方案实现：一种电磁继电器壳体透气孔结构，包括继电器壳体，所述继电器壳体的外侧表面以内凹结构设置有内凹型腔，且所述内凹型腔内设置有能够连通壳体内部环境和外部环境的透气基孔；所述继电器壳体的内凹型腔内装配有能够遮挡所述透气基孔外端部的盖板，所述盖板在所述内凹型腔内构成能够连通所述透气基孔的内空夹层，且所述盖板上设置有能够连通所述内空夹层与外部环境的透气辅孔，在所述盖板的配合之下，所述继电器壳体上以依次连通的透气基孔、内空夹层和透气辅孔形成气道为非直道结构的透气孔。该技术措施对继电器壳体上的透气基孔结构本身不作改变，而是在成型透气基孔的内凹型腔内装配一个既不明显改变继电器壳体结构、又能够有效遮挡透气基孔外端部的盖板，该盖板配合继电器壳体而使继电器壳体上成型的透气孔的气道以非直道结构成型，如此，带来如下两项主要技术优势：
[0009]其一，盖板对继电器壳体上成型的、用作组成透气孔的透气基孔的外端部形成围罩型遮挡保护，在盖板的围罩之下能够有效地防止污染物经透气基孔而直接侵入继电器壳体内部，防止继电器壳体内部所装配继电器本体被污染的技术效果突出；
[0010]其二，无需明显改变继电器壳体的成型结构（包括外观结构），特别是不会改变继电器壳体上的透气基孔结构，其成型结构简单、方便、成本低，原使用该类型继电器壳体的已成熟继电器产品线能够继续沿用，基本不会因该继电器壳体的投入而涉及对此类型的已成熟继电器产品线的改变，有利于市场推广。
[0011]作为优选方案之一，所述继电器壳体上的透气基孔为直孔结构；该技术措施使继电器壳体上的透气基孔以最为简单的、常规的直孔结构成型，其不仅成型高效方便、成品率高、成本低，而且不会改变继电器壳体上的透气基孔结构。所述盖板上的透气辅孔成型在所述盖板的侧部处，所述盖板在所述继电器壳体上的装配结构中，所述盖板上的透气辅孔与所述继电器壳体上的透气基孔以错位结构配合；该技术措施的技术效果有二：
[0012]其一，基于盖板对继电器壳体上的透气基孔外端部的围罩保护技术效果，盖板侧部处成型的透气辅孔使得整个透气孔的气道结构外端部相对于透气基孔呈径向排布成型，从而不易堵塞，即便是在PCB板成型过程中喷涂三防漆时也不易堵塞；
[0013]其二，盖板上的透气辅孔与继电器壳体上的透气基孔非正对配合连通，而是错位配合连通，这使得整个透气孔的气道以“蜿蜒曲折”结构成型，防污染物、特别是气体携带下的污染物侵入继电器壳体内部的技术效果优异。
[0014]作为优选方案之一，所述透气基孔的外端部具有在所述内凹型腔内向上凸起的孔侧凸台，所述孔侧凸台的顶面与所述内凹型腔的底面以台阶结构配合，所孔侧凸台的顶面局部/全部与正上方对应的所述盖板底侧表面形成间隙配合。该技术措施使得整个透气孔的气道结构外端部、中部、内端部均不在同一平面上，且中部处最高，外排气体及内导气体均需在中部处进行“爬坡”转向回绕，如此，使得整个透气孔的气道以“崎岖不平”结构成型，防污染物、特别是气体携带下的污染物侵入继电器壳体内部的技术效果优异。
[0015]进一步的，所述盖板的底侧表面对应于所述透气基孔处以内凹结构成型有转向型腔，所述盖板在所述继电器壳体上的装配结构中，所述转向型腔对应在所述孔侧凸台的上方处，且所述转向型腔的直径大于所述孔侧凸台的外径和/或所述转向型腔与所述孔侧凸
台以错位结构配合。该技术措施进一步有效地增加了整个透气孔的气道结构“崎岖”性，使经气道结构流动的气体在盖板底侧表面处必然会产生转向回绕流动，以可靠地防止气体携带下的污物侵入继电器壳体内部。
[0016]进一步的，所述内凹型腔的内侧缘部处具有向上凸起的壳侧搭桥，所述壳侧搭桥的顶面为平面结构、且与所述内凹型腔的底面以台阶结构配合，所述盖板在所述继电器壳体上的装配结构中，所述盖板的内侧缘部处底侧表面与所述壳侧搭桥的顶面形成面接触配合。再进一步的，所述内凹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电磁继电器壳体透气孔结构，包括继电器壳体（1），所述继电器壳体（1）的外侧表面以内凹结构设置有内凹型腔（11），且所述内凹型腔（11）内设置有能够连通壳体内部环境和外部环境的透气基孔（12），其特征在于：所述继电器壳体（1）的内凹型腔（11）内装配有能够遮挡所述透气基孔（12）外端部的盖板（2），所述盖板（2）在所述内凹型腔（11）内构成能够连通所述透气基孔（12）的内空夹层，且所述盖板（2）上设置有能够连通所述内空夹层与外部环境的透气辅孔（25），在所述盖板（2）的配合之下，所述继电器壳体（1）上以依次连通的透气基孔（12）、内空夹层和透气辅孔（25）形成气道为非直道结构的透气孔。2.根据权利要求1所述电磁继电器壳体透气孔结构，其特征在于：所述继电器壳体（1）上的透气基孔（12）为直孔结构，所述盖板（2）上的透气辅孔（25）成型在所述盖板（2）的侧部处，所述盖板（2）在所述继电器壳体（1）上的装配结构中，所述盖板（2）上的透气辅孔（25）与所述继电器壳体（1）上的透气基孔（12）以错位结构配合。3.根据权利要求1或2所述电磁继电器壳体透气孔结构，其特征在于：所述透气基孔（12）的外端部具有在所述内凹型腔（11）内向上凸起的孔侧凸台（13），所述孔侧凸台（13）的顶面与所述内凹型腔（11）的底面以台阶结构配合，所孔侧凸台（13）的顶面局部/全部与正上方对应的所述盖板（2）底侧表面形成间隙配合。4.根据权利要求3所述电磁继电器壳体透气孔结构，其特征在于：所述盖板（2）的底侧表面对应于所述透气基孔（12）处以内凹结构成型有转向型腔（21），所述盖板（2）在所述继电器壳体（1）上的装配结构中，所述转向型腔（21）对应在所述孔侧凸台（13）的上方处，且所述转向型腔（21）的直径大于所述孔侧凸台（13）的外径和/或所述转向型腔（21）与所述孔侧凸台（13）以错位结构配合。5.根据权利要求3所述电磁继电器壳体透气孔结构，其特征在于：所述内凹型腔（11）的内侧缘部处具有向上凸起的壳侧搭桥（17），所述壳侧搭桥（17）的顶面为平面结构、且与所述内凹型腔（11）的底面以台阶结构配合，所述盖板（2）在所述继电器壳体...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈崇善，
申请(专利权)人：四川宏发电声有限公司，
类型：新型
国别省市：