存储卡制造技术

存储卡，包括安装在基板前面之上的第一闪速存储器芯片；用于安装在基板前面之上的第一闪速存储器芯片的控制器芯片；设置在基板背面上的多个外部端子；覆盖第一闪速存储器芯片和控制器芯片的密封件；以及覆盖密封件和基板之前面的壳体；其中第一安装部分可连接所述壳体，在所述壳体的两个拐角部分处形成有适配器；其中第二安装部分可连接壳体，在背面一侧处的两个拐角部分之间形成有适配器；以及其中第二安装部分具有第一凹槽和形成在第一凹槽中的第二凹槽，且第一和第二凹槽被形成为用于钩住适配器的爪部。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体器件及其制造技术，例如，涉及在半导体存储卡(以下，简称为存储卡)中应用且有效的技术。
技术介绍
多媒体卡(美国Sun Disk公司)或SD卡(松下、东芝、Sun Disk)等之类的存储卡，是在其内部的半导体存储器芯片内存储信息的存储装置之一。若用该存储卡，由于对于在半导体存储器芯片上形成的非易失性存储器直接地而且电学地进行存取，故与别的存储装置比较，写入、读出的时间要快一个没有机械系统控制的量，而且存储媒体的交换是可能的。此外，由于形状比较小型且重量轻，故主要地作为便携式个人计算机、移动电话或数字照相机等之类要求可搬运性的设备的辅助存储装置使用。近些年来这些设备的小型化不断前进，与之相伴随地要求存储卡进一步的小型化。此外，存储卡是一种新技术，其尺寸上的规格尚未完全统一。
技术实现思路
然而，在要减小存储卡的大小或者大小因国家而不同的情况下，如何才能使得既保持与已有的存储卡之间尺寸上的互换性，又可以对已有的存储卡应对设备使用，就成了一个重要的课题。本专利技术的目的在于提供可以提高半导体器件通用性的技术。本专利技术的上述以及其它的目的和新颖的特征，会从本说明书的讲述和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种存储卡，包括：具有一前面和一与所述前面相反的背面的基板；安装在所述基板的所述前面之上的第一闪速存储器芯片；用于所述安装在所述基板的前面之上的第一闪速存储器芯片的控制器芯片；设置在所述基板的所述背面上的多个 外部端子；覆盖所述第一闪速存储器芯片和所述控制器芯片的密封件；以及覆盖所述密封件和所述基板之前面的壳体；　其中第一安装部分可连接所述壳体，在所述壳体的两个拐角部分处形成有适配器；其中第二安装部分可连接所述壳体 ，在所述背面的一侧处的所述两个拐角部分之间形成有适配器；...

【技术特征摘要】
JP 2001-4-2 2001-1035351.一种存储卡，包括具有一前面和一与所述前面相反的背面的基板；安装在所述基板的所述前面之上的第一闪速存储器芯片；用于所述安装在所述基板的前面之上的第一闪速存储器芯片的控制器芯片；设置在所述基板的所述背面上的多个外部端子；覆盖所述第一闪速存储器芯片和所述控制器芯片的密封件；以及覆盖所述密封件和所述基板之前面的壳体；其中第一安装部分可连接所述壳体，在所述壳体的两个拐角部分处形成有适配器；其中第二安装部分可连接所述壳体，在所述背面的一侧处的所述两个拐角部分之间形成有适配器；以及其中所述第二安装部分具有第一凹槽和形成在所述第一凹槽中的第二凹槽，且所述第一和第二凹槽被形成为用于钩住所述适配器的爪部。2.根据权利要求1的存储卡，其中所述存储卡的厚度大于所述第一安装部分的厚度。3.根据权利要求1的存储卡，其中所述第一闪速存储器芯片的平面面积大于所述控制器芯片的平面面积。4.根据权利要求1的存储卡，还包括第二闪速存储器芯片。5.根据权利要求4的存储卡，其中所述第二闪速存储器芯片堆叠在所述第一存储器...

【专利技术属性】
技术研发人员：西泽裕孝，和田环，大泽贤治，大迫润一郎，畠山敏，石原晴次，吉崎和夫，古泽和则，增田正亲，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，日立超大规模集成电路系统株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]