薄硅片改善石墨舟隐裂高频的方法技术

技术编号:30834293 阅读:23 留言:0更新日期:2021-11-18 12:56
本发明专利技术提供了一种薄硅片改善石墨舟隐裂高频的方法,包括选择硅片基底、制绒、扩散、碱抛、热氧与退火、镀膜,所述的镀膜采用垂直式插片,采用无卡点设计石墨舟,石墨舟舟叶采用单插双面镀膜方式,上舟时先水平向上,然后向左旋转90

【技术实现步骤摘要】
薄硅片改善石墨舟隐裂高频的方法


[0001]本专利技术涉及电池工艺领域,具体是一种薄硅片改善石墨舟隐裂高频的方法。

技术介绍

[0002]随着光伏发展,薄硅片发展越来越重要,薄硅片能降低硅片成本,能有效的利用硅片利用率,目前行业内主流硅片的厚度为170um,而MWT技术可以用更薄的硅片,MWT背面采用导电芯板方案,封装组件可以做的更薄。
[0003]但目前存在问题是,电池端做薄硅片140um厚度在镀膜端石墨舟有卡点,在perc电池上,镀膜背面氮化硅会存在一定性翘曲,镀正面氮化硅时由于背面翘曲,石墨舟插片方式采用的为背靠背方案,电池片两片翘曲较大经过镀膜高温后容易搭在一起容易短路高频,需要补镀镀膜,影响生产产量与良率,碎片率和产量影响的成本高,薄硅片在电池端的应用难于推动起来。

技术实现思路

[0004]本专利技术为了解决现有技术的问题,提供了一种薄硅片改善石墨舟隐裂高频的方法,采用垂直插取片石墨舟设计,通过石墨陶瓷杆方案替代卡点方案,使用单插片方式替代背靠背插片方式,可以降低单面镀膜后的翘曲和高频与碎片,140um厚度在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄硅片改善石墨舟隐裂高频的方法,包括选择硅片基底、制绒、扩散、碱抛、热氧与退火、镀膜,其特征在于:所述的镀膜采用垂直式插片,采用无卡点设计石墨舟,石墨舟舟叶采用单插双面镀膜方式,上舟时先水平向上,然后向左旋转90
°
使舟叶向上,电池片贴紧陶瓷杆,先进行450℃背镀膜,镀膜结束后出舟,然后旋转180
°
使原来镀过的面贴紧石墨舟叶,未镀膜的裸露在空气中,水平进舟镀膜。2.根据权利要求1所述的薄硅片改善石墨舟隐...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈伟徐建华吴仕梁路忠林张凤鸣职森森章明
申请(专利权)人:南京日托光伏新能源有限公司
类型:发明
国别省市:

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