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同步喷射雾化沉积和致密化的零件制备方法技术

技术编号:30825579 阅读:28 留言:0更新日期:2021-11-18 12:21
本发明专利技术涉及精密增材制造方法领域,公开了一种同步喷射雾化沉积和致密化的材料或零件制备方法,采取切片

【技术实现步骤摘要】
同步喷射雾化沉积和致密化的零件制备方法
[0001]

[0002]本专利技术涉及金属制造领域,特别涉及一种同步喷射雾化沉积和致密化的零件制备方法。

技术介绍

[0003]金属喷射成型技术是一种快速凝固成型材料制备技术,该方法是把液态金属的雾化(快速凝固)以及雾化熔滴的沉积(熔滴动态致密固化)自然地结合起来,用最少的工序,直接从液态金属制取高性能材料或近净成形零件,金属喷射雾化沉积技术既克服了传统铸造过程中存在的砂眼、粘砂、气孔、缩孔、成分偏析等缺点,又摈弃了粉末冶金工序繁多、氧化严重等不足。同时又兼有粉末冶金技术的优点,是一种极具竞争力的快速凝固工艺。由于快速凝固的组织优势,使各种喷射雾化沉积材料的性能,如耐蚀、耐磨、磁性、强度、韧性等,较常规铸锻工艺生产的材料有大幅度提高,可与粉末冶金材料的性能相当。
[0004]对于金属喷射成型技术工业化生产而言,需要保证足够的加工效率,满足不同的金属零件工艺性能。但是目前的金属喷射成型技术多以制备原材料为主,很难通过喷射成型技术直接制备零件。即使对于结构简单的零件的喷射成型,也常常因致密性不够,不能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种同步喷射雾化沉积和致密化的材料或零件制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:零件模型或材料模型切片处理:采用计算机技术将零件模型或材料模型沿着某一方向进行切片处理,每片切片层的厚度为h,并生成每片切片层实体部分的轮廓轨迹;S2:一次喷射雾化沉积:控制喷射雾化沉积的喷嘴运动轨迹,将满足零件成分、温度的金属液按照第一层切片层的实体部分对应的轮廓轨迹进行喷射雾化沉积,使金属液雾化沉积在基底上,形成厚度为H=1.05~1.1h、轮廓与第一层切片层相同的第一层沉积坯层;在喷射雾化沉积过程中,控制基底温度为0.2~0.6Tm,雾化气体与金属液的气液质量流率为0.3~1.2,喷射距离为10~300mm,雾化温度(指的是熔体的温度)为1.05~1.3Tm,其中Tm为被加工金属的熔点;S3:一次致密化处理:对第一层沉积坯层进行致密化处理,致密化处理后,所述第一层沉积坯层的厚度等于h;S4:控制所述喷嘴与基底上最上层沉积坯层之间的间距始终保持不变,以S2和S3中完全相同的方式,按照喷射雾化沉积、致密化处理的顺序依次循环操作,直至获得与所述零件模型或材料模型的大小和形状完全相同的产品。2.根据权利要求1所述的同步喷射雾化沉积和致密化的零件制备方法,其特征在于,若所述材料模型为由基体材料和增强材料组成的复合材料,则在S1中,前后两片切片层的厚度分别为h1和h2交替切片,其中,h1=0.3~0.95h,h2=0.05~0.5h,且h1+h2=h;在S2中喷射的金属液为基体材料的金属液,形成的所述第一层沉积坯层为第一层基体材料层,所述第一层基体材料层的厚度H1=1.05~1.1h1;在S2之后、在S3之前,还包括以下步骤:将增强材料喷射在所述第一层基体材料层上形成第一层增强材料层,所述第一层增强材料层的厚度H2=1.05~1.1h2;在S3中,对所述第一层基体材料层和所述第一层增强材料层进行致密化处理,致密化处理后,所述第一层基体材料层和所述第一层增强材料层的总厚度等于h。3.根据权利要求1所述的同步喷射雾化沉积和致密化的零件制备方...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈业高施允洋胡昌军葛海浪陈国斌
申请(专利权)人:宿迁学院
类型:发明
国别省市:

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