自动封装机制造技术

一种自动封装机，包括热封机构、电芯转移模组及两个载料夹具。热封机构包括支架及两个热压件，两个热压件分别设置于支架相对的两侧面上，两个热压件之间设有热封区域；电芯转移模组包括旋转驱动件及转台，转台安装于旋转驱动件上，转台的两端各设置有一个摆臂，旋转驱动件用于带动两个摆臂交替进入热封区域；两个载料夹具分别安装于两个摆臂上。通过旋转驱动件与转台配合，将软包电芯的入料方式由直线往复运动转换为间歇旋转运动，转台上的两个摆臂交替进入热封区域内，增加承载软包电芯的部位，使得转移电芯和对电芯封装的时机错开，进而缩减运输电芯过程中热压〃件的待机时间，即提高了电芯的封装效率，又避免了电能的浪费。又避免了电能的浪费。又避免了电能的浪费。

【技术实现步骤摘要】
自动封装机


[0001]本专利技术涉及电池加工领域，特别是涉及一种自动封装机。

技术介绍

[0002]如图1所示的一种软包电芯20，其极耳21分布于电芯主体22的两端，为了保证封装精度，在封装时，需要采用热压头同时按压电芯主体22的两端，对该位置处的铝塑膜进行热封。为满足封装需求，现有封装设备中采用直线电机将承载有软包电芯20的夹具平移至对称设置的两个热压头处进行热压，再由直线电机带动完成热压的软包电芯20原路返回，该过程需要提供足够空间让直线电机往返取料点和热压头工作位置，需要占用较大的空间，且直线电机往返过程热压头均处于待机状态，待机状态下发热管仍通电，在进行大批量，长时间生产时，存在浪费电能的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种封装效率高，待机时长短的自动封装机。
[0004]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0005]一种自动封装机，包括：热封机构、电芯转移模组及两个载料夹具；
[0006]所述热封机构包括支架及两个热压件，两个所述热压件分别设置于所述支架相对的两侧面上，两个所述热压件之间设有热封区域；
[0007]所述电芯转移模组包括旋转驱动件及转台，所述转台安装于所述旋转驱动件上，所述转台的两端各设置有一个摆臂，且其中一个所述摆臂位于所述热封区域内，所述旋转驱动件用于带动两个所述摆臂交替进入所述热封区域；
[0008]两个载料夹具分别安装于两个所述摆臂上，每一所述载料夹具用于承载一个待封装软包电芯。
[0009]在其中一个实施例中，所述热压件包括热压头及垫块，所述垫块安装于所述支架底面上，所述热压头位于所述垫块的正上方。
[0010]在其中一个实施例中，所述热压头包括固定板、加热盘及封装片，所述加热盘设置于所述固定板上，所述封装片设置于所述加热盘远离所述固定板的一侧上，所述加热盘用于加热所述封装片。
[0011]在其中一个实施例中，所述封装片的厚度由靠近所述加热盘的一侧向远离所述加热盘的一侧递减。
[0012]在其中一个实施例中，所述封装片上设置有延伸部，所述延伸部朝向所述垫块设置。
[0013]在其中一个实施例中，所述加热盘上设置有滑片、挡块及限位钩，所述封装片的外壁上设置有与所述限位钩匹配的卡块，所述卡块滑动设置于所述限位钩内，所述滑片及所述挡块分别位于所述限位钩的两端，且所述挡块与所述封装片的外壁抵接，所述滑片滑动
设置于所述加热盘的边缘处，沿所述加热盘的外壁滑动所述滑片，以使所述滑片与所述封装片的外壁接触或者分离。
[0014]在其中一个实施例中，所述支架包括两个侧板及用于连接两个侧板的支撑板，两个所述热压头对应设置于两个所述侧板上。
[0015]在其中一个实施例中，每一所述侧板上均设置有下压气缸、联轴器及导轨，所述联轴器的两端分别连接下压气缸及所述热压头，且所述导轨与所述热压头连接，所述下压气缸用于推动所述热压头沿所述导轨靠近或者远离所述垫块。
[0016]在其中一个实施例中，每一所述侧板上均开设有避位口，两个所述避位口均位于所述转台的旋转轨迹上。
[0017]在其中一个实施例中，所述电芯转移模组还包括抬升架，所述旋转驱动件安装于所述抬升架上。
[0018]与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：
[0019]上述自动封装机通过旋转驱动件与转台配合，将软包电芯的入料方式由直线往复运动转换为间歇旋转运动，转台上的两个摆臂交替进入热封区域内，增加承载软包电芯的部位，使得转移电芯和对电芯封装的时机错开，进而缩减运输电芯过程中热压件的待机时间，即提高了电芯的封装效率，又避免了电能的浪费。
附图说明
[0020]通过以下结合附图的描述，本专利技术的某些示例性实施例的上述和其他方面，特征和有点将变得更加明显，其中：
[0021]图1为软包电芯的结构示意图；
[0022]图2为本专利技术一实施例中自动封装机的结构示意图；
[0023]图3为本专利技术一实施例中热压头的结构示意图；
[0024]图4为本专利技术一实施例中热封机构的结构示意图；
[0025]图5为本专利技术一实施例中电芯转移模组与载料夹具的配合示意图；
[0026]图6为本专利技术一实施例中载料夹具的爆炸示意图；
[0027]图7为本专利技术一实施例中底座的俯视图；
[0028]图8为初始状态下底座与摆臂配合时的内部结构视图；
[0029]图9为解除锁定状态时底座与摆臂配合时的内部结构视图。
[0030]附图标记：
[0031]自动封装机10、热封机构11、电芯转移模组12、载料夹具13、软包电芯20、极耳21、电芯主体22、支架100、侧板110、下压气缸111、联轴器112、导轨113、避位口114、支撑板120、热压件200、热压头210、固定板211、加热盘212、滑片212a、挡块212b、限位钩212c、封装片213、延伸部214、垫块220、旋转驱动件300、转台400、摆臂410、铰链座411、凸台412、起始端412a、终止端412b、抬升架500、底座610、定位槽611、保持夹620、紧固块630、磁块710、镶块720
具体实施方式
[0032]请参阅图2，一种自动封装机10，包括：热封机构11、电芯转移模组12及两个载料夹
具13，载料夹具13用于承载待封装的软包电芯20，为软包电芯20提供定位，电芯转移模组12将两个载料夹具13交替送至热封机构11内，由热封机构11对软包电芯进行封装，以旋转式送料代替原有的直线电机驱动的往返式入料结构，提高了电芯的转移效率，缩减了热封机构11的待机时长。
[0033]请参阅图2及图4，热封机构11包括支架100及两个热压件200，两个热压件200分别设置于支架100相对的两侧面上，两个热压件200之间设有热封区域，热封区域即为电芯进行热封的位置，两个热压件200以该热封区域为中心呈镜像分布，如此，带封装的软包电芯20被转移到热封区域时，软包电芯20上的两个极耳21分别朝向两个热压件200，可同时对软包电芯20的两端进行热封操作。
[0034]请参阅图2，电芯转移模组12包括旋转驱动件300及转台400，转台400安装于旋转驱动件300上，转台400的两端各设置有一个摆臂410，且其中一个摆臂410位于热封区域内，旋转驱动件300用于带动两个摆臂410交替进入热封区域；两个载料夹具13分别安装于两个摆臂410上，每一载料夹具13用于承载一个待封装软包电芯20。
[0035]旋转驱动件300为具有旋转能力的部件，可以为旋转式气缸、伺服电机等，转台400设置于旋转驱动件300的输出端上，由旋转驱动件300驱动进行间歇式旋转动作，旋转驱动件300每运行一次则带动转台400旋转180
°
，将热封区域内的摆臂410移出的同时，把另一摆臂410转移到热封区域内，即将两个摆臂410的位置互换。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动封装机，其特征在于，包括：热封机构，所述热封机构包括支架及两个热压件，两个所述热压件分别设置于所述支架相对的两侧面上，两个所述热压件之间设有热封区域；电芯转移模组，所述电芯转移模组包括旋转驱动件及转台，所述转台安装于所述旋转驱动件上，所述转台的两端各设置有一个摆臂，且其中一个所述摆臂位于所述热封区域内，所述旋转驱动件用于带动两个所述摆臂交替进入所述热封区域；两个载料夹具，两个载料夹具分别安装于两个所述摆臂上，每一所述载料夹具用于承载一个待封装软包电芯。2.根据权利要求1所述的自动封装机，其特征在于，所述热压件包括热压头及垫块，所述垫块安装于所述支架底面上，所述热压头位于所述垫块的正上方。3.根据权利要求2所述的自动封装机，其特征在于，所述热压头包括固定板、加热盘及封装片，所述加热盘设置于所述固定板上，所述封装片设置于所述加热盘远离所述固定板的一侧上，所述加热盘用于加热所述封装片。4.根据权利要求3所述的自动封装机，其特征在于，所述封装片的厚度由靠近所述加热盘的一侧向远离所述加热盘的一侧递减。5.根据权利要求3所述的自动封装机，其特征在于，所述封装片上设置有延伸部，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢思良，戴建勇，曾贤华，
申请(专利权)人：惠州市恒泰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：