【技术实现步骤摘要】
一种消除激光焊接过程中灯影的方法
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本专利技术涉及激光焊接领域,特别是涉及一种消除激光焊接过程中灯影的方法。
[0002]
技术介绍
在激光焊接领域中,通常会使用CCD(Charge Coupled Device,电荷耦合元件)成像来定位焊接位置,从而进行焊接轨迹编程。由于使用环境限制,如:由于焊接夹具空间限制,旁轴照明无法照射至成像物体表面;旁轴照明由于激光反射的原因,导致旁轴照明光源易损坏,难以维护。
[0003]目前市场倾向于使用将光源内置于激光焊接头成像光路中,但将光源内置进成像光路时,会导致成像画面有内置光源灯珠阴影产生,严重影响视觉效果,无法保证焊接效果。
[0004]
技术实现思路
综上所述,本专利技术旨在解决上述现有技术所述的至少一种缺陷(不足),而提供一种消除激光焊接过程中灯影的方法。所述消除激光焊接过程中灯影的方法包括:选择指定光源作为照明光源;在CCD成像光路中增设可调光阑,以去除所述CCD成像光路中形成的杂散光;在所述CCD成像光路中的成像透镜上增加所述指定光源波长的增透膜层。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种消除激光焊接过程中灯影的方法,其特征在于,所述消除激光焊接过程中灯影的方法包括:选择指定光源作为照明光源;在CCD成像光路中增设可调光阑,以去除所述CCD成像光路中形成的杂散光;在所述CCD成像光路中的成像透镜上增加所述指定光源波长的增透膜层。2.根据权利要求1所述的消除激光焊接过程中灯影的方法,其特征在于,所述选择指定光源作为照明光源的步骤包括:选择多个材料的产品进行焊接测试;通过光谱仪进行分析所述多个材料的产品在进行焊接测试时得到的光束的波段,以获取所述波段最少的光;将所述波段最少的光作为所述指定光源。3.根据权利要求1所述的消除激光焊接过程中灯影的方法,其特征在于,所述增透膜层对所述指定光源波长透过率大于等于99.5%。4.根据权利要求1至3中任一项所述的消除激光焊接过程中灯影的方法,其特征在于,在所述在CCD成像光路中增设可调光阑的步骤之后,还包括:在所述CCD成像光路的前端设置滤光片,所述滤光片可使得所述指定光源相关波段的光束...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈成祥,周航,牛增强,韩金龙,
申请(专利权)人:深圳市联赢激光股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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