【技术实现步骤摘要】
一种料盘式集成电路板元器件自动供收料机构
[0001]本技术属于自动设备
,特别是涉及一种料盘式集成电路板元器件自动供收料机构。
技术介绍
[0002]在集成电路板制作过程中,随着功能越多则集成在电路板上的元器件越多,有的需要在电路板上贴装上百个甚至上千个电子元器件,SMT表面贴装工艺为集成电路板的制备提供了支撑,大大提高了制程效率。而电子元器件则一般是采用料盘式上料,配合吸嘴结构将电子元器件吸附至电路板待焊接位置,然后完成贴装,最后进行回流焊实现焊接固定。料盘式物料的自动供料直接影响了供料效率以及后续的贴装效率,而现有技术中的料盘式自动供收料装置结构复杂,空间占用高。
[0003]目前,本公司研发了一种5G毫米波天线与射频集成技术的项目,其将天线电路模块与射频模块集成在一个电路板上,其设计的天线电路与射频电路中包含有非常多的元器件,因此,为了提高集成电路板的生产效率,本公司研发了一种新的料盘式集成电路板元器件自动供收料机构来解决上述技术问题。
技术实现思路
[0004]本技术的主要目的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种料盘式集成电路板元器件自动供收料机构,其特征在于:其包括并排设置的收料仓、工作位与供料仓、从所述供料仓底部取出一个料盘移动至所述工作位或将所述工作位上的料盘移动至所述收料仓下方并将其从底部装入所述收料仓的料盘移载单元。2.如权利要求1所述的料盘式集成电路板元器件自动供收料机构,其特征在于:所述供料仓包括对堆叠的料盘四周进行限位的第一围挡件、由所述第一围挡件围绕形成的第一料仓、设置在所述第一料仓的相对两侧且托住堆叠料盘底部的一对托料单元、以及检测所述第一料仓内的料盘堆叠高度的第一传感器。3.如权利要求2所述的料盘式集成电路板元器件自动供收料机构,其特征在于:所述托料单元包括第一气缸、受所述第一气缸驱动进行水平运动的第一支撑板、固定在所述第一支撑板上的一对托料板。4.如权利要求1所述的料盘式集成电路板元器件自动供收料机构,其特征在于:所述工作位的相对两侧设置有一对料盘夹持定位单元;所述料盘夹持定位单元包括第二气缸、受所述第二气缸驱动进行水平运动的第二支撑板、固定在所述第二支撑板上的一对定位块。5.如权利要求4所述的料盘式集成电路板元器件自动供收料机构,其特征在于:所述定位块朝向料盘的一侧表面上设置有与料盘边框配合的限位卡槽。6.如权利要求1所述的料盘式集成...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨梦林,王虹淇,赵坤伟,
申请(专利权)人:昆山联滔电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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