【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合板的防溢胶结构
[0001]本技术涉及线路板领域，具体地说是一种软硬结合板的防溢胶结构。
技术介绍
[0002]刚挠结合板融合了挠性板与刚性板的优点与一身，可挠曲，简化3D立体组装。近几年来，受到智能手机、平板电脑等消费产品类市场推动，刚挠结合板产量增长速度非常快。随着终端产品的设计要求，刚挠结合板产品结构在不断变化，加工难度越来越大，产生的问题也越来越多。软板上通常会覆盖含胶的干膜，正常情况下软板区与硬板区曝光时对齐，就会产生在软板曝死区与硬板线路区位置交接处会产生胶迹，造成需要的位置胶贴在上面处理不掉，影响可用位置的品质。
技术实现思路
[0003]本技术要解决的技术问题是提供一种软硬结合板的防溢胶结构，对软板区起到有效的保护作用，提高良品率。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采取以下技术方案：
[0005]一种软硬结合板的防溢胶结构，包括板体，板体具有软板区和硬板区，所述软板区的外表面设有可剥蓝胶层，该可剥蓝胶层一端伸入硬板区。
[0006]所述可剥蓝胶层伸入硬板
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板的防溢胶结构，包括板体，板体具有软板区和硬板区，其特征在于，所述软板区的外表面设有可剥蓝胶层，该可剥蓝胶层一端伸入硬板区。2.根据权利要求1所述软硬结合板的防溢胶结构，其特征在于，所述可剥蓝胶层伸入硬板区的长度为0.1
‑
0.3mm。3.根据权利要求2所述软硬结合板的防溢胶结构，其特征在于，所述可剥蓝胶层通过丝印印刷方式在软板区表面形成。4.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：李俊，
申请(专利权)人：东莞市黄江大顺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。