电容式指纹识别模块及电子设备制造技术

本申请提出一种电容式指纹识别模块及电子设备，电容式指纹识别模块包括：封装层，封装层包括第一封装层和第二封装层，第二封装层紧贴第一封装层，第一封装层和第二封装层的介电常数不同；以及第一封装层的中央区域与边缘区域的厚度不同，第二封装层的中央区域与边缘区域的厚度不同，使得与第一封装层和第二封装层的介电常数相同的情况相比，电容式指纹识别模块在封装层的厚度不同的位置的电容差值小。通过使第一封装层和第二封装层结合起来可以使手指与晶粒之间的电容在各处保持一致或接近，进而可以提高弧面的指纹识别模块的指纹信号的均匀性。的均匀性。的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
电容式指纹识别模块及电子设备


[0001]本申请属于指纹识别领域，特别涉及一种电容式指纹识别模块及电子设备。

技术介绍

[0002]图1示出了一种现有技术的电容式指纹识别模块，其包括封装层10、晶粒20和涂层30。指纹芯片的晶粒20被封装在封装层10内，封装层10的厚度是均匀一致的。
[0003]诸如手机的许多电子设备的侧边框是圆弧曲面，指纹识别模块设置于侧边框的情况下，上述平面状的指纹识别模块与手机的侧边框嵌合度不佳，导致外观上手机的侧边框凹凸不平，通过指纹进行解锁的体验也不理想。
[0004]图2示出了另一种现有技术的电容式指纹识别模块，其包括封装层10、晶粒20和涂层30。晶粒20和涂层30具有弧度，这种弧面的指纹识别模块适用于圆弧面的边框。但是由于封装层10各处的厚度不同，不同厚度的封装层10对指纹信号的强度的影响有差异，导致采集的指纹图像质量下降，需要使用复杂的指纹解锁算法，并且指纹识别效果差。

技术实现思路

[0005]本申请旨在提出一种电容式指纹识别模块，提高弧面的指纹识别模块的指纹信号的均匀性，从而可以降低指纹解锁算法的处理难度，提高指纹识别精度和/或响应速度。本申请还提出了一种电子设备。
[0006]本申请提出一种电容式指纹识别模块，所述电容式指纹识别模块包括：
[0007]封装层，所述封装层包括第一封装层和第二封装层，所述第二封装层紧贴所述第一封装层，
[0008]所述第一封装层和所述第二封装层的介电常数不同；以及所述第一封装层的中央区域与边缘区域的厚度不同，所述第二封装层的中央区域与边缘区域的厚度不同，使得与所述第一封装层和所述第二封装层的介电常数相同的情况相比，所述电容式指纹识别模块在所述封装层的厚度不同的位置的电容差值小。
[0009]优选地，所述电容式指纹识别模块还包括晶粒，所述第一封装层具有弧形的第一表面，所述晶粒具有朝向所述第一表面的感应层，所述第一封装层包裹所述晶粒，所述第二封装层紧贴所述第一表面，所述第二封装层具有弧形的第二表面。
[0010]优选地，所述封装层的中央区域相比于边缘区域凸起。
[0011]优选地，将所述感应层和所述第一表面之间的距离作为所述第一封装层的厚度，所述第一封装层的中央区域的厚度大于边缘区域的厚度，
[0012]所述第二封装层的中央区域的厚度小于边缘区域的厚度，
[0013]所述第一封装层的介电常数大于所述第二封装层的介电常数。
[0014]优选地，将所述感应层和所述第一表面之间的距离作为所述第一封装层的厚度，所述第一封装层的中央区域的厚度小于边缘区域的厚度，
[0015]所述第二封装层的中央区域的厚度大于边缘区域的厚度，
[0016]所述第一封装层的介电常数小于所述第二封装层的介电常数。
[0017]优选地，所述封装层的中央区域相比于边缘区域凹陷。
[0018]优选地，将所述感应层和所述第一表面之间的距离作为所述第一封装层的厚度，所述第一封装层的中央区域的厚度小于边缘区域的厚度，
[0019]所述第二封装层的中央区域的厚度大于边缘区域的厚度，
[0020]所述第一封装层的介电常数大于所述第二封装层的介电常数。
[0021]优选地，将所述感应层和所述第一表面之间的距离作为所述第一封装层的厚度，所述第一封装层的中央区域的厚度大于边缘区域的厚度，
[0022]所述第二封装层的中央区域的厚度小于边缘区域的厚度，
[0023]所述第一封装层的介电常数小于所述第二封装层的介电常数。
[0024]优选地，所述电容式指纹识别模块还包括涂层，所述涂层覆盖所述封装层，所述涂层的表面为弧形面。
[0025]优选地，所述第一封装层和所述第二封装层均具有一层。
[0026]优选地，所述第一封装层和/或所述第二封装层具有多层。
[0027]本申请还提出一种电子设备，所述电子设备包括上述技术方案中任一项所述的电容式指纹识别模块。
[0028]优选地，所述电容式指纹识别模块安装于所述电子设备的侧边框，所述封装层的中央区域对应于所述侧边框在所述电子设备的厚度方向上的中间部分的凸出的部分。
[0029]通过采用上述技术方案，使用介电常数不同的第一封装层和第二封装层，并且第一封装层和第二封装层的中央区域与边缘区域的厚度不同，从而使第一封装层和第二封装层结合起来可以使手指与晶粒之间的电容在各处保持一致或接近，进而可以提高弧面的指纹识别模块的指纹信号的均匀性。
附图说明
[0030]图1示出了一种现有技术的电容式指纹识别模块的结构示意图。
[0031]图2示出了另一种现有技术的电容式指纹识别模块的结构示意图。
[0032]图3示出了根据本申请的第一实施方式的电容式指纹识别模块的结构示意图。
[0033]图4示出了根据本申请的第二实施方式的电容式指纹识别模块的结构示意图。
[0034]图5示出了根据本申请的第三实施方式的电容式指纹识别模块的结构示意图。
[0035]图6示出了根据本申请的第四实施方式的电容式指纹识别模块的结构示意图。
[0036]附图标记说明
[0037]10封装层
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20晶粒
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30涂层
[0038]1封装层
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11第一封装层
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111第一表面
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12第二封装层 121第二表面
[0039]2晶粒 21感应面
[0040]3涂层。
具体实施方式
[0041]为了更加清楚地阐述本申请的上述目的、特征和优点，在该部分结合附图详细说明本申请的具体实施方式。除了在本部分描述的各个实施方式以外，本申请还能够通过其
他不同的方式来实施，在不违背本申请精神的情况下，本领域技术人员可以做相应的改进、变形和替换，因此本申请不受该部分公开的具体实施例的限制。本申请的保护范围应以权利要求为准。
[0042](第一实施方式)
[0043]如图3所示，本申请提出一种电容式指纹识别模块，其包括封装层1、晶粒2和涂层3。晶粒2为片状，封装层1包裹晶粒2，封装层1具有一侧是弧面的外表面，弧面的外表面可以是凸起的，涂层3覆盖于封装层1的一侧的表面。
[0044]封装层1包括第一封装层11和第二封装层12，第一封装层11包裹晶粒2。第一封装层11可以在晶粒2的一侧形成弧面的第一表面111，在晶粒2的另一侧形成平面的外表面。晶粒2具有感应面21，感应面21朝向第一封装层11形成弧面的第一表面111所在的一侧。
[0045]第一封装层11和第二封装层12使用介电常数不同的材料制成，例如第一封装层11的介电常数大于第二封装层12的介电常数。第一封装层11和第二封装层12的材料可以是塑料基封装材料，例如塑料基封装材料是乙烯、环氧树脂模塑料、有机硅和聚酰亚胺等。具体地，在例如乙烯的塑料基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电容式指纹识别模块，其特征在于，所述电容式指纹识别模块包括：封装层，所述封装层包括第一封装层和第二封装层，所述第二封装层紧贴所述第一封装层，所述第一封装层和所述第二封装层的介电常数不同；以及所述第一封装层的中央区域与边缘区域的厚度不同，所述第二封装层的中央区域与边缘区域的厚度不同，使得与所述第一封装层和所述第二封装层的介电常数相同的情况相比，所述电容式指纹识别模块在所述封装层的厚度不同的位置的电容差值小。2.根据权利要求1所述的电容式指纹识别模块，其特征在于，所述电容式指纹识别模块还包括晶粒，所述第一封装层具有弧形的第一表面，所述晶粒具有朝向所述第一表面的感应层，所述第一封装层包裹所述晶粒，所述第二封装层紧贴所述第一表面，所述第二封装层具有弧形的第二表面。3.根据权利要求2所述的电容式指纹识别模块，其特征在于，所述封装层的中央区域相比于边缘区域凸起。4.根据权利要求3所述的电容式指纹识别模块，其特征在于，将所述感应层和所述第一表面之间的距离作为所述第一封装层的厚度，所述第一封装层的中央区域的厚度大于边缘区域的厚度，所述第二封装层的中央区域的厚度小于边缘区域的厚度，所述第一封装层的介电常数大于所述第二封装层的介电常数。5.根据权利要求3所述的电容式指纹识别模块，其特征在于，将所述感应层和所述第一表面之间的距离作为所述第一封装层的厚度，所述第一封装层的中央区域的厚度小于边缘区域的厚度，所述第二封装层的中央区域的厚度大于边缘区域的厚度，所述第一封装层的介电常数小于所述第二封装层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏飞，王帅，
申请(专利权)人：北京集创北方科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：