一种基于AIot技术的智能集中控制器制造技术

一种基于AIot技术的智能集中控制器，包括上机壳总成、安装底壳、PCBA总成和射频天线，射频天线包括上行4G天线和下行2.4G天线，安装底壳中央设有安装条，安装条前后两端设有上安装槽，安装底壳下端设有下安装槽，下安装槽与上安装槽连通，安装底壳贯穿设有活动卡扣，活动卡扣包括水平部、下弯折部和上弯折部，活动卡扣朝内侧上推时，上安装槽与上弯折部定位，活动卡扣朝外侧下拉时，下弯折部嵌入下安装槽；通过安装底壳下部嵌入结构设计，活动卡扣分别定位在上下两档，实现与导轨的组装、拆分，易更换零部件，上行4G天线和下行2.4G天线与移动端交互信息，在移动端随时监测控制相关工业能源节点设施，提升工作效率。提升工作效率。提升工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种基于AIot技术的智能集中控制器


[0001]本技术涉及集中控制器领域，尤其涉及一种基于AIot技术的智能集中控制器。

技术介绍

[0002]现有的同类产品，在集中控制器方面有两大架构，一种是基于PLC的集中控制器，另一种是基于X86上位机的下端驱动器集中控制器；在工业应用场合，现有的技术存在以下的问题：X86上位机的控制架构多用于RS232或USB串口输出转MODBUS485此控制系统冗余太大，效率太低，目前已经处于淘汰的边缘，此外，集中控制器与导轨之间常用的滚轮连接结构不稳定，固定连接结构不方便拆装，造成制造成本、管理成本的上升，不满足市场的需求。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种基于AIot技术的智能集中控制器。
[0004]为了实现上述目的，本技术的技术方案是：
[0005]一种基于AIot技术的智能集中控制器，其特征在于，所述控制器为一体注塑成型的塑料件装配而成，所述控制器包括上机壳总成、安装底壳、PCBA总成和射频天线，所述射频天线与PCBA总成连接，所述PCBA总成设置在上机壳总成和安装底壳之间，所述射频天线包括上行4G天线和下行2.4G天线，所述安装底壳的中央凸起设有一安装条，所述安装条的前后两端设有若干上安装槽，所述安装底壳的前后两侧设有与上安装槽对应的安装孔，所述安装底壳的下端凹陷设有若干下安装槽，所述下安装槽与上安装槽一一对应，所述下安装槽与上安装槽的下部连通，
[0006]每一所述安装孔贯穿设有一活动卡扣，所述活动卡扣包括由外侧至内侧依次设置的水平部、下弯折部和上弯折部，所述下弯折部和上弯折部连接呈V形结构，所述活动卡扣与安装孔滑动连接，所述活动卡扣被配置为：
[0007]所述活动卡扣朝内侧上推到锁定位置时，所述上安装槽与上弯折部配合定位，所述活动卡扣朝外侧下拉到最低位置时，所述下弯折部嵌入下安装槽设置。
[0008]进一步地，所述上机壳总成的前后两侧设有设有若干上卡扣，所述活动卡扣设置在安装底壳的前后两侧，所述PCBA总成的前后两侧设有若干接线端子，所述接线端子沿左右方向等间隔焊接在PCBA总成的上端，所述上卡扣嵌入相邻接线端子之间的间隙设置
[0009]进一步地，所述PCBA总成上端设有射频插座，所述射频天线通过SMA接口安装于射频插座上，所述射频天线可旋转调节。
[0010]本技术安装底壳的下部通过嵌入结构设计，活动卡扣可分别定位在上下两档，能够稳定方便的实现与导轨的组装、拆分，易实现零部件更换；
[0011]上机壳总成设置了上行4G天线和下行2.4G天线，与移动端交互信息，在移动端随时监测控制相关工业能源节点设施，提升了工作效率。
附图说明
[0012]图1为本技术的一拆解结构示意图；
[0013]图2为本技术的另一拆解结构示意图；
[0014]图3为本技术的又一拆解结构示意图；
[0015]图4为本技术的组装结构示意图；
[0016]图5为本技术与DIN35导轨配合的结构示意图。
[0017]附图标记：
[0018]1上机壳总成、2安装底壳、3 PCBA总成、4射频天线、5上行4G天线、
[0019]6下行2.4G天线、7安装条、8上安装槽、9下安装槽、10安装孔、
[0020]11活动卡扣、12水平部、13下弯折部、14上弯折部、15接线端子、
[0021]16上卡扣、17射频插座、18 DIN35导轨、19功能按键组、20状态指示灯总成、
[0022]21显示器、22输出晶体管、23 RJ45接口、24备用锂电池、25输出继电器组、
[0023]26开关电源模组、27透明窗、28螺丝。
具体实施方式
[0024]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]本技术公开了一种基于AIot技术的智能集中控制器，如图1所示，所述控制器为一体注塑成型的塑料件装配而成，所述控制器包括上机壳总成1、安装底壳2、PCBA总成3和射频天线4，所述射频天线4与PCBA总成3连接，所述PCBA总成3设置在上机壳总成1和安装底壳2之间，所述射频天线4包括上行4G天线4和下行2.4G天线6。
[0026]其中，上行4G天线4支持NBIot、GPRS射频功能，用以在必要时根据流量，费率，信号等问题更换上行链路的种类，此链路负责连接云端平台服务器；下行2.4G天线6负责下行链路的连接，主要为Zigbee、wifi、BLE协议，负责连接私有下行链路设备，其中一根天线作为备用天线，根据链路的数据量和吞吐率来确定辅助上行链路或下行链路。
[0027]如图1所示，所述PCBA总成3的上端设有输出晶体管22、RJ45接口23、备用锂电池24、输出继电器组25和开关电源模组26。
[0028]如图2所示，所述安装底壳2的中央凸起设有一安装条7，所述安装条7的前后两端设有若干上安装槽8，所述安装底壳2的前后两侧设有与上安装槽8对应的安装孔10，所述安装底壳2的下端凹陷设有若干下安装槽9，所述下安装槽9与上安装槽8一一对应，所述下安装槽9与上安装槽8的下部连通，
[0029]每一所述安装孔10贯穿设有一活动卡扣11，所述活动卡扣11包括由外侧至内侧依次设置的水平部12、下弯折部13和上弯折部14，所述下弯折部13和上弯折部14连接呈V形结构，所述活动卡扣11与安装孔10滑动连接，所述活动卡扣11被配置为：
[0030]所述活动卡扣11朝内侧上推到锁定位置时，所述上安装槽8与上弯折部14配合定位，所述活动卡扣11朝外侧下拉到最低位置时，所述下弯折部13嵌入下安装槽9设置。
[0031]所述上机壳总成1的前后两侧设有设有若干上卡扣16，所述活动卡扣11设置在安
装底壳2的前后两侧，所述PCBA总成3的前后两侧设有若干接线端子15，所述接线端子15沿左右方向等间隔焊接在PCBA总成3的上端，所述上卡扣16嵌入相邻接线端子15之间的间隙设置
[0032]所述PCBA总成3上端设有射频插座17，所述射频天线4通过SMA接口安装于射频插座17上，所述射频天线4可旋转调节。
[0033]本技术的智能集中控制器还包括功能按键组19和状态指示灯总成20，状态指示灯总成20与上机壳总成1的上端通过螺丝28固定连接，状态指示灯总成20表面集成有160*128分辨率的显示器21，上机壳总成1的上端设有容纳显示器21穿过的矩形孔，显示器21上端覆盖设有透明窗27，透明窗27的外缘固定在矩形孔内，上机壳总成1的上端还设有与功能按键组19配合的圆孔。
[0034]接线端子15焊接于PCBA总成3上，相邻的接线端子15间距5.本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于AIot技术的智能集中控制器，其特征在于，所述控制器为一体注塑成型的塑料件装配而成，所述控制器包括上机壳总成、安装底壳、PCBA总成和射频天线，所述射频天线与PCBA总成连接，所述PCBA总成设置在上机壳总成和安装底壳之间，所述射频天线包括上行4G天线和下行2.4G天线，所述安装底壳的中央凸起设有一安装条，所述安装条的前后两端设有若干上安装槽，所述安装底壳的前后两侧设有与上安装槽对应的安装孔，所述安装底壳的下端凹陷设有若干下安装槽，所述下安装槽与上安装槽一一对应，所述下安装槽与上安装槽的下部连通，每一所述安装孔贯穿设有一活动卡扣，所述活动卡扣包括由外侧至内侧依次设置的水平部、下弯折部和上弯折部，所述下弯折部和上弯折部连接呈V形结构，所述活动卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟恒亮，徐慈谦，徐资翔，
申请(专利权)人：达诺尔电气集团有限公司，
类型：新型
国别省市：