电子设备制造技术

本申请公开了一种电子设备，所公开的电子设备包括：PCB板、第一环形天线、第二环形天线，其中，所述第一环形天线和所述第二环形天线均设置于所述PCB板上，且所述第一环形天线和所述第二环形天线与所述PCB板电连接，所述第二环形天线设置于所述第一环形天线的外围，且所述第一环形天线的内侧填充有第一介质，所述第一环形天线与所述第二环形天线之间填充有第二介质，所述第一环形天线的厚度值为H1，所述第二环形天线的厚度值为H2，所述H1的值大于所述H2的值。述H2的值。述H2的值。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请涉及通信
，尤其涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]随着5G时代的到来，万物互联的概念逐渐融入到人们的生活之中，不同的电子设备能够相互交互，从而可以实现更多的功能。
[0003]以智能手表为例，智能手表如果想和其它电子设备交互，最关键的一环是无线通信系统，而天线是无线通信系统中重中之重的一个部件。但是，目前的智能手表具有结构紧凑、小型化等特点，从而会给天线设计带来极大的挑战，使得净空环境恶化，导致天线走线面积减小，进而天线性能较差，导致用户的使用体验较差。

技术实现思路

[0004]本申请公开一种电子设备，以解决目前的电子设备中的净空环境恶化影响天线性能导致用户体验不佳的问题。
[0005]为了解决上述问题，本申请采用下述技术方案：
[0006]第一方面，本申请实施例公开一种电子设备，包括：PCB板、第一环形天线、第二环形天线，其中，所述第一环形天线和所述第二环形天线均设置于所述PCB板上，且所述第一环形天线和所述第二环形天线与所述PCB板电连接，所述第二环形天线设置于所述第一环形天线的外围，且所述第一环形天线的内侧填充有第一介质，所述第一环形天线与所述第二环形天线之间填充有第二介质，所述第一环形天线的厚度值为H1，所述第二环形天线的厚度值为H2，所述H1的值大于所述H2的值。
[0007]本申请实施例公开本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：
[0008]本申请实施例公开一种电子设备，将第一环形天线和第二环形天线设置为一种内外环的结构，并设置于PCB板上，将第一介质填充至第一环形天线的内侧，将第二介质填充至第一环形天线和第二环形天线之间，通过选择介电常数较小的第一介质，以及相对介电常数接近于1的第二介质，使得第一环形天线和第二环形天线的结构长度得到一定的减少，从而可以在有限的空间内，实现多天线系统，通过调整第一环形天线的厚度值H1和第二环形天线的厚度值 H2，使得第一环形天线与第二环形天线的相对厚度得到调整，在H1与H2的比值越小的情况下，第二环形天线对第一环形天线的干扰越小，从而可以改善电子设备中天线的净空环境，从而可以改善天线性能。也就是说，本申请实施例公开的电子设备，通过一种内外环的天线结构，调整第一环形天线与第二环形天线的相对厚度，能够改善天线净空环境，从而能够解决目前的电子设备中的净空环境恶化影响天线性能导致用户体验不佳的问题。
附图说明
[0009]图1为本申请实施例公开的一种电子设备的结构示意图；
[0010]图2为本申请实施例公开的一种电子设备的侧视图；
[0011]图3为本申请实施例公开的另一种电子设备的结构示意图；
[0012]图4为本申请实施例公开的又一种电子设备的结构示意图；
[0013]图5为本申请实施例公开的又一种电子设备在第二环形天线上的第四连接点和第二馈电点导通时的辐射方向的示意图；
[0014]图6为本申请实施例公开的又一种电子设备在第二环形天线上的第五连接点和第二馈电点导通时的辐射方向的示意图；
[0015]图7为本申请实施例公开的又一种电子设备在第二环形天线上的第六连接点和第二馈电点导通时的辐射方向的示意图；
[0016]图8为本申请实施例公开的再一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0017]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0018]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0019]下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的一种电子设备进行详细地说明。
[0020]图1为本申请实施例公开的一种电子设备的结构示意图，如图1所示，本申请实施例公开一种电子设备，所公开的电子设备包括：PCB板100、第一环形天线200、第二环形天线300，其中，
[0021]第一环形天线200和第二环形天线300均设置于PCB板100上，且第一环形天线200和第二环形天线300与PCB板100电连接，第二环形天线300 设置于第一环形天线200的外围，第一环形天线200与第二环形天线300可以形成一个内外环结构，第一环形天线200的半径为R1，第二环形天线300的半径为R2，R1<R2，第一环形天线200与第二环形天线300之间的间距R2
‑
R1 的值越大，第二环形天线300对第三环形天线400的干扰越小。
[0022]且第一环形天线200的内侧填充有第一介质400，第一环形天线200与第二环形天线300之间填充有第二介质500，通过填充第一介质400和第二介质 500，可以减小第一环形天线200和第三环形天线300的占用面积。一种具体的实现方式中，第一介质400和第二介质500可以通过注塑的方式填充至电子设备，第一介质400可以选择一种低损耗、低介电常数且覆盖频率范围较宽的介质，且第一介质400最好可以覆盖毫米波频段，需要说明的是，介电常数越大，介质对电荷的束缚能力越强，介质越不容易极化，从而天线的带宽会相应地变窄，从而天线所需要的结构长度越长。而第二介质500可以选择一种相对介电常数接近于1
的介质材料，通过这种方式，可以增强电场强度，使得第一环形天线200和第二环形天线300的辐射频率较宽，并在有限的空间内减小第一环形天线200和第二环形天线的占用面积，从而可以实现多天线系统。
[0023]此外，第一环形天线200的厚度值为H1，第二环形天线300的厚度值为 H2，H1的值大于H2的值。通过第一环形天线200和第二环形天线300之间的相对厚度的调整，可以改善电子设备的净空环境，在H2与H1的比值越小的情况下，第二环形天线300对第一环形天线200的干扰越小，从而可以改善天线的净空环境。
[0024]本申请实施例公开一种电子设备，将第一环形天线和第二环形天线设置为一种内外环的结构，设置于PCB板上，将第一介质填充至第一环形天线的内侧，将第二介质填充至第一环形天线和第二环形天线之间，通过选择介电常数较小的第一介质，以及相对介电常数接近于1的第二介质，使得第一环形天线和第二环形天线的结构长度得到一定的减少，从而可以在有限的空间内，实现多天线系统，通过调整第一环形天线的厚度值H1和第二环形天线的厚度值 H2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：PCB板、第一环形天线、第二环形天线，其中，所述第一环形天线和所述第二环形天线均设置于所述PCB板上，且所述第一环形天线和所述第二环形天线与所述PCB板电连接，所述第二环形天线设置于所述第一环形天线的外围，且所述第一环形天线的内侧填充有第一介质，所述第一环形天线与所述第二环形天线之间填充有第二介质，所述第一环形天线的厚度值为H1，所述第二环形天线的厚度值为H2，所述H1的值大于所述H2的值。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：第一开关，所述第一开关的一端与所述第一环形天线连接，另一端与所述PCB板的地端连接，所述第一环形天线上依次设置有：第一馈电点、第一连接点、第二连接点和第三连接点，所述第一开关用于控制所述第一连接点、所述第二连接点和所述第三连接点中的至少一个连接点与所述PCB板的地端之间的通断。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一环形天线上还设置有至少两个断口。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一环形天线上上设置的断口包括：第一断口、第二断口、第三断口和第四断口，所述电子设备还包括：第二开关；其中，所述第二开关的一端与所述第二环形天线连接，另一端与所述PCB板连接，在所述第二环形天线上设置有：第四连接点、第二馈电点、第五连接点和第六连接点；所述第四连接点通过所述第一断口的间隙与所述PCB板连接，所述第二馈电点通过所述第三断口的间隙与所述PCB连接，所述第五连接点通过所述第二断口的间隙与所述PCB板连接，所述第六连接点通过所述第四断口的间隙与所述PCB板连接，所述第二开关用于控制所述第四连接点、所述第五连接点和所述第六连接点中的至少一个连接点与所述PCB板之间的通断。5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一环形天线上设置的断口包括：第五断口和第六断口，所述第五断口与所述第六断口的第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱建基，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：