一种基于RFID的电子班牌感应模块电路制造技术

技术编号:30799201 阅读:31 留言:0更新日期:2021-11-16 08:04
本实用新型专利技术公开了一种基于RFID的电子班牌感应模块电路,包括主控电路、无线信号采集电路、TTL接口电路、按键触发输入电路、调试接口电路、电压检测电路、指示灯电路;主控电路与无线信号采集电路、TTL接口电路、按键触发输入电路、调试接口电路、电压检测电路、指示灯电路电性连接;无线信号采集电路用于对有源RFID信号的读取,对节点设备发出的数据进行接收;主控电路对该接收的数据进行分析,并将读取的有源RFID信号转换成数字信号传输给电子班牌主机;TTL接口电路用于对数据的传输;按键触发输入电路用于控制电路的运行;调试接口电路和电压检测电路用于对电路的接口和电压进行调试;指示灯电路,通过LED照亮显示电子班牌主机。通过LED照亮显示电子班牌主机。通过LED照亮显示电子班牌主机。

【技术实现步骤摘要】
一种基于RFID的电子班牌感应模块电路


[0001]本技术涉及智能电子班牌领域,具体是一种基于RFID 的电子班牌感应模块电路。

技术介绍

[0002]随着校园里越来越科技化的管理方式,电子班牌的应用在校园中越来越普及,将电子班牌安装在教室门口,老师和学生即可通过电子班牌上显示的学校通知和班级信息,还有课程表安排、值日表安排了解到班级的全面信息,获取到自己想要知道的信息,成为了一种独特的校园文化,同时也是班级文化展示和交流的载体,电子班牌便捷了学生的学习,也成为了教务管理中的重要组成部分。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种基于RFID的电子班牌感应模块电路,以解决现有技术中的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0005]一种基于RFID的电子班牌感应模块电路,包括主控电路、无线信号采集电路、TTL接口电路、按键触发输入电路、调试接口电路、电压检测电路、指示灯电路,其特征在于,
[0006]无线信号采集电路用于对有源RFID信号的读取,对节点设备发出的数据进行接收;本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于RFID的电子班牌感应模块电路,包括主控电路、无线信号采集电路、TTL接口电路、按键触发输入电路、调试接口电路、电压检测电路、指示灯电路,其特征在于,所述无线信号采集电路用于对有源RFID信号的读取,对节点设备发出的数据进行接收;所述主控电路用于对所述无线信号采集电路接收的数据进行分析,并将读取的有源RFID信号转换成数字信号传输给电子班牌主机;所述TTL接口电路用于对数据的传输;所述按键触发输入电路用于控制电路的运行;所述调试接口电路用于对电路接口进行调试;所述电压检测电路用于对电路中的电压信号进行检测;所述指示灯电路用于当启动电子班牌时,通过LED照亮显示电子班牌主机;所述主控电路与所述无线信号采集电路、TTL接口电路、按键触发输入电路、调试接口电路、电压检测电路、指示灯电路电性连接。2.根据权利要求1所述的一种基于RFID的电子班牌感应模块电路,其特征在于,所述主控电路包括芯片STM8L151G、电容C5、电容C8、电容C9;所述芯片STM8L151G的第一引脚接入所述调试接口电路;所述芯片STM8L151G的第一引脚连接所述电容C5的第一端,所述电容C5的第二端接地;所述芯片STM8L151G的第二引脚和第三引脚与所述TTL接口电路连接;所述芯片STM8L151G的第七引脚连接3V3电源;所述3V3电源分别连接所述电容C9、电容C8的第一端;所述电容C8、电容C9的第二端和所述芯片STM8L151G的第六引脚均接地;所述芯片STM8L151G的第八引脚接入所述指示灯电路;所述芯片STM8L151G的第十三引脚接入所述按键触发输入电路;所述芯片STM8L151G的第十四、第十五、第十六、第十七、第十八、第十九引脚均接入所述无线信号采集电路;所述芯片STM8L151G的第二十三引脚接入所述电压检测电路;所述芯片STM8L151G的第二十八引脚接入所述调试接口电路。3.根据权利要求1所述的一种基于RFID的电子班牌感应模块电路,其特征在于,所述无线信号采集电路包括芯片Si24R1、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C6、电容C7、电容C10、电容C11、电容C12、电容C13、电感L1、电感L2、电感L3、电阻R1、晶振Y1;所述芯片Si24R1的第一、第二、第三、第四、第五、第六引脚均接入所述主控电路;所述芯片Si24R1的第七、第十五、第十八引脚均连接3V3电源,所述3V3电源连接电容C2、电容C3、电容C4的第一端;所述电容C2、电容C3、电容C4的第二端接地;所述芯片Si24R1的第八、第十四、第十七、第二十引脚接地;所述芯片Si24R1的第九引脚连接所述晶振Y1的第三引脚;所述晶振Y1的第三引脚连接所述电容C12的第一端,所述晶振Y1的第一引脚分别连接述芯片Si24R1的第十引脚和所述电容C13的第一端,所述晶振Y1的第二引脚、第四引脚和所述电容C12、电容C13的第二端均接地;所述芯片Si24R...

【专利技术属性】
技术研发人员:张京京颜永佳鲁小栋
申请(专利权)人:南京巨源科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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