驱动电路、微发光二极管封装芯片及微发光二极管灯板制造技术

本发明专利技术提供一种驱动电路、微发光二极管封装芯片及微发光二极管灯板。所述驱动电路用于驱动微发光二极管封装芯片，包括N个第一线路、N个第二线路、N个第三线路以及N个第四线路，N为大于1的正整数，N个第二线路与N个第一线路交替设置，N个第三线路与N个第一线路一一对应设置，任一第四线路位于一个第一线路和对应的一个第三线路之间且包括(N

【技术实现步骤摘要】
驱动电路、微发光二极管封装芯片及微发光二极管灯板


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种驱动电路、微发光二极管封装芯片及微发光二极管灯板。

技术介绍

[0002]随着车载显示技术的发展，mini LED(mini Light Emitting Diode，微发光二极管)显示技术在车载显示领域的应用趋势越来越明显。mini LED显示模组将显示区域分割成多个小区域，可实现单个小区域的亮暗调控，媲美OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)显示技术出色的显示效果，且mini LED的成本相对较低，因此被越来越多的车企认可。
[0003]现有的mini LED显示设计通常采用一个分区一颗LED灯或一个分区多颗LED灯的方案。其中，Mini LED背光有多个分区，单个分区可单独点亮或关闭。当采用一个分区一颗LED灯的方案时，可减少LED的SMT(Surface Mount Technology，表面组装技术)工艺打件(即把LED芯片焊接组装到电路板上)的次数，降低了SMT工艺的成本，但如果这颗LED灯出现损坏导致死灯时，则会导致整个分区不亮，严重影响显示效果。当采用一个分区多颗LED灯的方案时，增加串/并联，当一颗LED灯损坏发生死灯时，只会导致一串灯不亮，但同一分区的其他并联的LED灯仍然可以发光，改善了因死灯导致的分区变暗的问题，但一个分区多颗LED灯同时增加了打件次数，增加了SMT工艺的成本。故，有必要改善这一缺陷。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种驱动电路，用于解决现有技术的微发光二极管灯板若采用一个分区设置一颗LED灯的方案，存在当一颗LED灯死灯时，整个分区不亮，严重影响显示效果的技术问题；若采用一个分区设置多颗串/并联的LED灯时，存在打件次数较多，导致SMT工艺的成本过高的技术问题。
[0005]本专利技术实施例提供一种驱动电路，用于驱动微发光二极管封装芯片，包括N个第一线路、N个第二线路、N个第三线路以及N个第四线路，N为大于1的正整数，N个所述第二线路与N个所述第一线路交替设置，N个所述第三线路与N个所述第一线路一一对应设置，任一所述第四线路位于一个所述第一线路和对应的一个所述第三线路之间且包括(N
‑
1)个第四子线路；所述第一线路包括一个与电源正极电性连接的第一焊盘；所述第二线路包括与所述电源正极电性连接且串联的N个第二焊盘；所述第三线路包括与电源负极电性连接且串联的N个第三焊盘，相邻的一个所述第三焊盘和一个所述第二焊盘位于同一行；所述第四子线路包括串联的一个第四焊盘和一个第五焊盘。
[0006]在本专利技术实施例提供的驱动电路中，N等于2。
[0007]在本专利技术实施例提供的驱动电路中，N大于2，且所述第四子线路间隔设置。
[0008]本专利技术实施例提供一种微发光二极管封装芯片，包括沿N行、N列排布的N*N颗微发光二极管，N为大于1的正整数；其中，N*N颗所述微发光二极管的正极和负极的排布方向相
同。
[0009]本专利技术实施例还提供一种微发光二极管灯板，包括基板，所述基板包括多个发光区，任一所述发光区内设置有上述的驱动电路以及与所述驱动电路电性连接的上述的微发光二极管封装芯片。
[0010]在本专利技术实施例提供的微发光二极管灯板中，N等于2，位于第一行的所述微发光二极管的正极与所述第一焊盘电性连接，位于第一行的所述微发光二极管的负极与所述第四焊盘电性连接，位于第二行的所述微发光二极管的正极与所述第五焊盘电性连接，位于第二行的所述微发光二极管的负极与所述第三焊盘电性连接。
[0011]在本专利技术实施例提供的微发光二极管灯板中，N大于2，且所述第四子线路间隔设置。
[0012]在本专利技术实施例提供的微发光二极管灯板中，位于第一行的所述微发光二极管的正极与所述第一焊盘电性连接，位于第一行至第(N
‑
1)行的所述微发光二极管的负极与所述第四焊盘电性连接，位于第二行至第N行的所述微发光二极管的正极与所述第五焊盘电性连接，位于第N行的所述微发光二极管的负极与所述第三焊盘电性连接。
[0013]在本专利技术实施例提供的微发光二极管灯板中，任一所述微发光二极管的正极与所述第二焊盘电性连接，任一所述微发光二极管的负极与所述第三焊盘电性连接。
[0014]在本专利技术实施例提供的微发光二极管灯板中，任一所述发光区还设置有反射罩，所述反射罩位于所述微发光二极管封装芯片的四周。
[0015]有益效果：本专利技术实施例提供的一种驱动电路，用于驱动微发光二极管封装芯片，包括N个第一线路、N个第二线路、N个第三线路以及N个第四线路，N为大于1的正整数，N个第二线路与N个第一线路交替设置，N个第三线路与N个第一线路一一对应设置，任一第四线路位于一个第一线路和对应的一个第三线路之间且包括(N
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1)个第四子线路；第一线路包括一个与电源正极电性连接的第一焊盘；第二线路包括与电源正极电性连接且串联的N个第二焊盘；第三线路包括与电源负极电性连接且串联的N个第三焊盘，相邻的一个第三焊盘和一个第二焊盘位于同一行；第四子线路包括串联的一个第四焊盘和一个第五焊盘。本专利技术提供的驱动电路，用于驱动具有N*N颗微发光二极管的微发光二极管封装芯片，原本需要SMT打件N*N次，现只需打件一次即可，可以降低工艺成本，采用本专利技术提供的驱动电路可实现N并N串或N*N并1串的连接方式，并联的增多可以改善因死灯造成分区变暗的问题，通过改变SMT打件的方向，还可在不修改电路和微发光二极管的排布方式的情况下，在N并N串和N*N并1串的连接方式之间切换，面对不同的驱动需求可以有更多的选择，增加了产品竞争力。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0017]图1是本专利技术实施例提供的驱动电路的示意图。
[0018]图2是本专利技术实施例提供的微发光二极管封装芯片的基本结构示意图。
[0019]图3是本专利技术实施例提供的微发光二极管灯板的基本结构示意图。
[0020]图4是本专利技术实施例提供的微发光二极管封装芯片与驱动电路电性连接的示意
图。
[0021]图5是本专利技术实施例提供的另一微发光二极管封装芯片与驱动电路电性连接的示意图。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。在附图中，为了清晰及便于理解和描述，附图中绘示的组件的尺寸和厚度并未按照比例。
[0023]本专利技术实施例提供一种驱动电路，所述驱动电路用于驱动微发光二极管封装芯片，包括N个第一线路、N个第二线路、N个第三线路以及N个第四线路，N为大于1的正整数，N个所述第二线路与N个所述第一线路交替设置，N个所述第三线路与N个所述第一线路一一对应设置，任一所述第四线路位于一个所述第一线路和对应的一个所述第三线路之间且包括(N
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种驱动电路，用于驱动微发光二极管封装芯片，其特征在于，包括N个第一线路、N个第二线路、N个第三线路以及N个第四线路，N为大于1的正整数，N个所述第二线路与N个所述第一线路交替设置，N个所述第三线路与N个所述第一线路一一对应设置，任一所述第四线路位于一个所述第一线路和对应的一个所述第三线路之间且包括(N
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1)个第四子线路；所述第一线路包括一个与电源正极电性连接的第一焊盘；所述第二线路包括与所述电源正极电性连接且串联的N个第二焊盘；所述第三线路包括与电源负极电性连接且串联的N个第三焊盘，相邻的一个所述第三焊盘和一个所述第二焊盘位于同一行；所述第四子线路包括串联的一个第四焊盘和一个第五焊盘。2.如权利要求1所述的驱动电路，其特征在于，N等于2。3.如权利要求1所述的驱动电路，其特征在于，N大于2，且所述第四子线路间隔设置。4.一种微发光二极管封装芯片，其特征在于，包括沿N行、N列排布的N*N颗微发光二极管，N为大于1的正整数；其中，N*N颗所述微发光二极管的正极和负极的排布方向相同。5.一种微发光二极管灯板，其特征在于，包括基板，所述基板包括多个发光区，任一所述发光区内设置有如权利要求1所述的驱动电路以及与所述驱动电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：章守东，宋岁忙，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：