智能网卡的外壳制造技术

本发明专利技术提供智能网卡的外壳。所述外壳包括：下壳；其中，所述下壳上设置有高度可调的支撑结构；所述支撑结构在单宽壳体高度的状态下与单宽高度的上壳连接，以组成所述智能网卡的单宽外壳；所述支撑结构在双宽壳体高度的状态下与双宽高度的上壳连接，以组成所述智能网卡的双宽外壳。通过本发明专利技术，智能网卡的单宽外壳和双宽外壳可以采用相同的下壳来生产制造，降低了生产制造难度及成本，扩展了下壳的适配性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
智能网卡的外壳


[0001]本专利技术涉及智能网卡
，特别是涉及智能网卡的外壳。

技术介绍

[0002]近年来，随着FPGA技术的发展，搭载CPU和FPGA芯片组的智能网卡(Smart Nic Card)需求日益旺盛。通常情况下，供应商提供的智能网卡不带外壳，除了接口支架(PCIE BRK)和铝制背板(Backplane)外，基本是裸板出货。为响应某些客户的定制需求，供应商会为裸板添加保护装饰性外壳，从而提升产品的外观质感。然而，这无疑提高了生产成本。

技术实现思路

[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供智能网卡的外壳，用于解决现有技术中智能网卡外壳的生产成本较高的问题。
[0004]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种智能网卡的外壳，所述外壳包括：下壳；其中，所述下壳上设置有高度可调的支撑结构；所述支撑结构在单宽壳体高度的状态下与单宽高度的上壳连接，以组成所述智能网卡的单宽外壳；所述支撑结构在双宽壳体高度的状态下与双宽高度的上壳连接，以组成所述智能网卡的双宽外壳。
[0005]于本专利技术一实施例中，所述高度可调的支撑结构包括：螺柱和螺母；所述螺柱的一端固定在所述下壳上，所述螺柱的另一端与所述螺母的一端通过螺纹相连；所述螺母的另一端用于连接所述单宽上壳或所述双宽上壳。
[0006]于本专利技术一实施例中，所述下壳的后端开设有至少一个安装孔，用以通过螺丝将所述外壳固定于服务器机箱。
[0007]于本专利技术一实施例中，所述下壳在所述智能网卡的序列号标签处开设有窗口，用以露出所述序列号标签。
[0008]于本专利技术一实施例中，所述单宽高度的上壳、所述双宽高度的上壳分别在侧壁上开设有窗口，用以露出所述智能网卡的NCSI线缆。
[0009]于本专利技术一实施例中，所述单宽高度的上壳、所述双宽高度的上壳分别在折边处设有拉钉。
[0010]于本专利技术一实施例中，所述智能网卡的单宽外壳还包括单宽高度的PCIE支架，设置于所述单宽外壳的后端。
[0011]于本专利技术一实施例中，所述智能网卡的双宽外壳还包括双宽高度的PCIE支架，设置于所述双宽外壳的后端。
[0012]于本专利技术一实施例中，所述PCIE支架上开设有若干通气孔。
[0013]于本专利技术一实施例中，所述PCIE支架上开设有多种通信接口。
[0014]如上所述，本专利技术的智能网卡的外壳，满足PCIE SPEC规范、外观沉稳大气、结构可靠性强。通过本专利技术，智能网卡的单宽外壳和双宽外壳可以采用相同的下壳来生产制造，降低了生产制造难度及成本，扩展了下壳的适配性。
附图说明
[0015]图1显示为本专利技术一实施例中智能网卡下壳与单、双宽高度上壳的结构示意图。
[0016]图2显示为本专利技术一实施例中智能网卡下壳与单宽高度上壳组装的结构示意图。
[0017]图3显示为本专利技术一实施例中智能网卡下壳与双宽高度上壳组装的结构示意图。
[0018]图4显示为本专利技术一实施例中高度可调的支撑结构从单宽壳体高度的状态至双宽壳体高度的状态的示意图。
[0019]图5显示为本专利技术另一实施例中智能网卡下壳与双宽高度上壳组装后的结构图。
[0020]图6显示为本专利技术一实施例中PCIE支架的结构示意图。
[0021]图7显示为本专利技术一实施例中智能网卡下壳的结构示意图。
[0022]元件标号说明
[0023]1ꢀꢀꢀꢀꢀ
下壳
[0024]2ꢀꢀꢀꢀꢀ
高度可调的支撑结构
[0025]201
ꢀꢀꢀ
螺柱
[0026]202
ꢀꢀꢀ
螺母
[0027]3ꢀꢀꢀꢀꢀ
单宽高度的上壳
[0028]4ꢀꢀꢀꢀꢀ
双宽高度的上壳
[0029]5ꢀꢀꢀꢀꢀ
安装孔
[0030]6ꢀꢀꢀꢀꢀ
窗口
[0031]7ꢀꢀꢀꢀꢀ
拉钉
[0032]8ꢀꢀꢀꢀꢀ
PCIE支架
[0033]9ꢀꢀꢀꢀꢀ
通气孔
[0034]10
ꢀꢀꢀꢀ
通信接口
具体实施方式
[0035]以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0036]需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，遂图示中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0037]一般的，供应商向客户提供的定制智能网卡有不同版本的电路板。在设计智能网卡外壳时通常分为两种规格，一种为单宽外壳，一种为双宽外壳。单、双宽的高度参见行业标准，单宽外壳的高度比双宽外壳的高度低，单宽智能网卡芯片的功耗也比双宽智能网卡芯片的功耗小。由于供应商既需要生产单宽外壳，又要生产双宽外壳，导致制造成本较高。
[0038]如图1所示，本申请提供一种智能网卡的外壳，其下壳1具有较佳的适配性，既能与单宽高度的上壳3组成智能网卡的单宽外壳，又能与双宽高度的上壳4组成智能网卡的双宽
外壳。如此，供应商仅生产一种规格的下壳，就能同时满足单、双宽外壳的需求，从而有效降低了生产成本。
[0039]如图1所示，本申请的下壳1上设置有高度可调的支撑结构2。所述支撑结构2在单宽壳体高度的状态下(如实线所示)与单宽高度的上壳3连接，以组成所述智能网卡的单宽外壳，如图2所示。所述支撑结构2在双宽壳体高度的状态下(如虚线所示)与双宽高度的上壳4连接，以组成所述智能网卡的双宽外壳，如图3所示。
[0040]以下将结合附图详细说明本申请智能网卡外壳的结构。
[0041]如图4所示，高度可调的支撑结构2可采用：螺柱201和螺母202。所述螺柱201的一端固定在所述下壳1上，所述螺柱201的另一端与所述螺母202的一端通过螺纹相连，所述螺母202的另一端用于连接所述单宽上壳3或所述双宽上壳4。
[0042]具体的，将螺母202向下旋可将支撑结构2的整体高度变小，反之，将螺母202向上旋可将支撑结构2的整体高度变大。基于这一原理，可将螺柱201的高度设计为单宽外壳需要的高度，此时，支撑结构2的整体高度即为螺柱201的高度，螺母202连接在201上但不额外增加支撑结构2的高度。当螺母202向上旋至最大限度时，支撑结构2的整体高度满足双宽外壳需要的高度。
[0043]在调节支撑结构2的高度之后，通过螺丝即可将上壳及螺母202加以连接，从而实现上壳与下壳的连接。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能网卡的外壳，其特征在于，所述外壳包括：下壳；其中，所述下壳上设置有高度可调的支撑结构；所述支撑结构在单宽壳体高度的状态下与单宽高度的上壳连接，以组成所述智能网卡的单宽外壳；所述支撑结构在双宽壳体高度的状态下与双宽高度的上壳连接，以组成所述智能网卡的双宽外壳。2.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述高度可调的支撑结构包括：螺柱和螺母；所述螺柱的一端固定在所述下壳上，所述螺柱的另一端与所述螺母的一端通过螺纹相连；所述螺母的另一端用于连接所述单宽上壳或所述双宽上壳。3.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述下壳的后端开设有至少一个安装孔，用以通过螺丝将所述外壳固定于服务器机箱。4.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述下壳在所述智能网卡的序列号标签处开设有窗口...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱卉，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：