【技术实现步骤摘要】
一种高架地板接头箱
[0001]本技术属于接头箱
,更具体地说,本技术涉及一种高架地板接头箱。
技术介绍
[0002]半导体厂的工艺机台对供气供液的环境要求高,目前的现有做法是工艺接口在机台下方,把阀箱放置在楼下机台正下方,管道在由下至上楼板穿孔,由于管道的数量过多会导致需要穿很多孔,不仅增加了施工难度也会破坏客户厂房及结构。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种高架地板接头箱,以解决现有技术中存在的大量管道和地板连接之间需要穿孔的技术问题。
[0004]为实现上述技术目的,本技术采用的技术方案如下:
[0005]一种高架地板接头箱,包括箱体,所述箱体位于高架地板的一侧,所述箱体内安装连接管道,其特征在于,包括设备抽风口,工艺管道进出口和气弹簧机构,所述设备抽风口和工艺管道进出口位于箱体的同一侧,所述高架地板接头箱包括A面结构和与A面结构成角度的B面结构,所述A面结构与高架地板齐平,所述气弹簧机构一端连接A面结构,另一端连接B面结构。
[0006]优选地,所述B面结构成 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高架地板接头箱,包括箱体,所述箱体位于高架地板的一侧,所述箱体内安装连接管道,其特征在于,包括设备抽风口,工艺管道进出口和气弹簧机构,所述设备抽风口和工艺管道进出口位于箱体的同一侧,所述高架地板接头箱包括A面结构和与A面结构成角度的B面结构,所述A面结构与高架地板齐平,所述气弹簧机构一端连接A面结构,另一端连接B面结构。2.如权利要求1所述的一种高架地板接头箱,其特征在于,所述B面结构成凹字形,所述B面结构的中间部与箱体相连接。3.如权利要求1所述的一种高架地板接头箱,其特征在于,所述B面结构两端的宽度尺寸为所述高架地板的厚度尺寸。4.如权利要求1所述的一种高架地板接头箱,其特征在于,所述B面结构的...
【专利技术属性】
技术研发人员:李阳,
申请(专利权)人:浙江东开半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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